張力傳感器的安裝分為兩種，種是利用軸承座固定用螺栓孔把軸承座固定在底座上。另一種是利用選裝板固定軸承座的方法，安裝時(shí)重要注意的是導(dǎo)致張力測(cè)量不準(zhǔn)的原因，在張力傳感設(shè)備接信號(hào)線，開(kāi)關(guān)量與輸出端子坐弱申純的時(shí)候盡量遠(yuǎn)離強(qiáng)電線，以免電磁信號(hào)對(duì)張力檢測(cè)產(chǎn)生干擾。而在實(shí)際的應(yīng)用中輸出靈敏度，溫度補(bǔ)償范圍，零點(diǎn)溫度影向，額定載荷，極限符合等因素也是影響張力測(cè)量不準(zhǔn)的原因。使用注意事項(xiàng):
安裝張力檢測(cè)器和軸承座的螺絲不能過(guò)長(zhǎng)，過(guò)長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致張力檢測(cè)器的簧片無(wú)法正常工作而檢測(cè)不到張力。
利用側(cè)面固定時(shí)，固定螺絲不能過(guò)長(zhǎng)，否則將導(dǎo)致張力檢測(cè)器內(nèi)測(cè)量機(jī)構(gòu)損壞。
張力檢測(cè)器在任何時(shí)候都不能手強(qiáng)烈撞擊或害動(dòng)，否則會(huì)導(dǎo)致張力檢測(cè)器損壞。

基本組件PLC由幾個(gè)基本部分組成。它們可能看起來(lái)與各個(gè)制造商略有不同，但每個(gè)組件的用途和范圍是相同的。其中包括電源、中央處理單元 (CPU)、輸入/輸出卡以及放置輸入/輸出 (I/O) 卡的背板或機(jī)架。如圖 2 所示，背板在所有立組件之間建立了電氣連接，從而為 PLC 提供了模塊化設(shè)計(jì)。這種電連接包括電源和通信信號(hào)。許多 PLC 制造商在背板上使用專(zhuān)有通信協(xié)議，以便 I/O 可以安全地與 CPU 通信。電源根據(jù)應(yīng)用和安裝環(huán)境，電源可接受 120VAC 或 24VDC。如上所述，此電壓通過(guò)背板為 CPU 和 I/O 模塊提供電源，這些模塊以“卡”的形式出現(xiàn)。這些卡可以從它們?cè)谳d體中的插槽中快速添加或移除。需要注意的是，CPU 的電源并不為傳感器和線圈等現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備供電。此電源連接單與卡建立。

數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)用于信號(hào)處理。
圖形處理單元(GPU)處理器主要是為實(shí)時(shí)渲染圖像。
存在其他單位，用于視頻處理和計(jì)算機(jī)視覺(jué)。(參見(jiàn):硬件加速。)
微控制器在嵌入式系統(tǒng)和外圍設(shè)備。
片上系統(tǒng)通常將一個(gè)或多個(gè)微處理器和微控制器內(nèi)核與無(wú)線電調(diào)制解調(diào)器等其他組件集成在一起，用于智能手機(jī)和平板電腦。
微處理器可以根據(jù)它們的字長(zhǎng)(衡量其復(fù)雜性的一種方法)來(lái)選擇用于不同的應(yīng)用。較長(zhǎng)的字長(zhǎng)允許每個(gè)時(shí)鐘周期以執(zhí)行更多的計(jì)算，但是對(duì)應(yīng)于具有更高待機(jī)和操作的物理上更大的集成電路管芯功率消耗。4位、8位或12位處理器廣泛集成到運(yùn)行嵌入式系統(tǒng)的微控制器中。
當(dāng)系統(tǒng)? ?要處理大量數(shù)據(jù)或需要更靈活的用戶(hù)界面使用16位、32位或64位處理器。一個(gè)8- or16位可以選擇處理器而不是32位處理器片上系統(tǒng)或微控制器應(yīng)用低功率電子設(shè)備或者是的一部分混合信號(hào)集成電路具有噪聲敏感型片內(nèi)模擬電子學(xué)例如高分辨率模數(shù)轉(zhuǎn)換器或兩者。有些人說(shuō)，在8位芯片上運(yùn)行32位算法可能會(huì)消耗更多的功率，因?yàn)樾酒枚鄺l指令執(zhí)行軟件。然而，也有人說(shuō)，在運(yùn)行同等軟件例程時(shí)，現(xiàn)代8位芯片總是比32位芯片更省電。