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現(xiàn)時(shí)代移動(dòng)電子設(shè)備微型化設(shè)計(jì)的大背景下，越來(lái)越強(qiáng)調(diào)機(jī)械強(qiáng)度和熱處理能力。基板尺寸縮小和操作環(huán)境變得更加的復(fù)雜，集成產(chǎn)品設(shè)計(jì)克服散熱的挑戰(zhàn)，同時(shí)保持耐沖擊性。

導(dǎo)熱膠粘劑已被證明是一種在電力電子器件熱處理中能良好解決熱管理以及微型化兩方面的熱處理方案。因?yàn)槠浔旧碚澈蟿┛梢愿采w大部分表面區(qū)域，從而提供必要的傳熱界面和形成一個(gè)耐用的結(jié)構(gòu)縫。相比之下，大多數(shù)其它熱介質(zhì)材料（TIM）像熱油脂、相變材料或高分子墊片都不能滿足組件需要的機(jī)械穩(wěn)固性能。

環(huán)氧類灌封膠是指同質(zhì)或異質(zhì)物體表面用膠粘劑連接在一起的技術(shù)，具有應(yīng)力分膠粘劑布連續(xù)，重量輕，或密封，多數(shù)工藝溫度低等特點(diǎn)。其含有兩個(gè)或兩個(gè)以上的環(huán)氧基，并在適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)試劑及合適條件下，能形成三維交聯(lián)狀固化化合物的總稱。一般環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)中含有羥基、醚鍵使它有高的粘接性，由于這些極性基團(tuán)，因此能使相鄰界面產(chǎn)生電磁力，在固化過(guò)程少，伴隨和固化劑的化學(xué)作用，還能進(jìn)一步生成經(jīng)基和醚鍵，不僅有較高的內(nèi)聚力，而且產(chǎn)生很強(qiáng)的粘附力，所以環(huán)氧膠粘劑對(duì)許多種材料如金屬、塑料、玻璃、木材、纖維等都具有很強(qiáng)的粘接強(qiáng)度，俗稱“膠”。

熱環(huán)氧樹脂膠粘劑是采用改性環(huán)氧樹脂配制而成的一種膠粘劑，可在250℃下間歇使用，甚至可在400℃下長(zhǎng)期使用，460℃下短期使用。這種膠粘劑的基體樹脂一般是引入較多的剛性基團(tuán)或提高固化物的交聯(lián)密度。比如帶芴基、萘環(huán)環(huán)氧樹脂和多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂，或者用馬來(lái)酰亞胺、有機(jī)硅改性的環(huán)氧樹脂膠粘劑粘接的均能達(dá)到460℃短期耐高溫、高強(qiáng)度的要求。

高強(qiáng)度復(fù)合材料修復(fù)技術(shù)是未來(lái)輸油輸氣管道外防腐層修復(fù)技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)，它是以樹脂基體粘結(jié)增強(qiáng)材料形成防護(hù)結(jié)構(gòu)的技術(shù)，因而具有較高的抗壓、抗拉強(qiáng)度和粘結(jié)力。修復(fù)施工時(shí)不需要管道停輸或減壓運(yùn)行，同時(shí)具有操作簡(jiǎn)單方便、施工人員容易培訓(xùn)、補(bǔ)強(qiáng)效果好和經(jīng)濟(jì)效益顯著等優(yōu)點(diǎn)。

近年來(lái)隨著電子電器和宇航工業(yè)的發(fā)展，對(duì)耐高溫、耐燒蝕性能要求越來(lái)越高。當(dāng)在大氣層中高速飛行時(shí)，有時(shí)因氣動(dòng)加熱溫度可達(dá)到數(shù)千度，即使是耐熱的金屬材料也要被熔化。因此，為了減輕重量，一般采用耐高溫復(fù)合材料來(lái)替代金屬材料。即使是電子電器行業(yè)，目前也相繼提出了耐350℃高溫的密封膠，甚至提出耐500～1000℃的耐火焰絕緣粘合劑。我國(guó)航空總公司開發(fā)的F系列環(huán)氧固化劑及新近開發(fā)的B、H、HE系列環(huán)氧固化劑，均可使型環(huán)氧樹脂耐500℃的高溫，并具有的阻燃性能、耐燒蝕性能和良好的工藝性能。