寧波可靠氬氣檢驗中心

操作建議

1. ?材料匹配原則?：

• 厚鋼構(gòu)件、非關(guān)鍵結(jié)構(gòu) → ?普通氬氣?（滿足基礎(chǔ)防護(hù)）?2；

• 薄板（＜3mm）、活性金屬、航天/半導(dǎo)體部件 → ?高純氬氣?（保障零缺陷）?14。

2. ?工藝優(yōu)化?：

• 使用高純氬氣時，可降低保護(hù)氣體流量10%-15%，減少成本損耗?3。

（此處插入焊接場景卡片：航天鋁合金焊接/半導(dǎo)體封裝工藝實錄）

 四、風(fēng)險警示

• ?普通氬氣慎用場景?：
  水分＞15ppm時，鋁焊接易生成氫致氣孔，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)強(qiáng)度下降40%以上?12；

• ?替代方案?：
  純氬氣（99.9999%）用于芯片焊接，雜質(zhì)容忍度接近零?

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