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10層HDI電路板廠家

更新時(shí)間:2025-05-15 [舉報(bào)]

PCB多層板表面處理的種類和優(yōu)勢(shì)
1.熱風(fēng)整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平(吹氣平整)過程。使其形成抗銅氧化涂層,可提供良好的可焊性。熱風(fēng)焊料和銅在結(jié)合處形成銅 - 錫金屬化合物,其厚度約為1~2mil;


2.有機(jī)抗氧化(OSP)通過化學(xué)方法在清潔的裸銅表面上生長(zhǎng)一層有機(jī)涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化,耐熱沖擊,防潮,以保護(hù)銅表面在正常環(huán)境下不再生銹(氧化或硫化等);同時(shí),在隨后的焊接溫度下,焊接用焊劑很容易快速去除;

3.鎳金化學(xué)在銅表面,涂有厚實(shí),良好的鎳金合金電性能,可以保護(hù)PCB多層板。很長(zhǎng)一段時(shí)間不像OSP,它只用作防銹層,它可以用于長(zhǎng)期使用PCB并獲得良好的電能。此外,它還具有其他表面處理工藝所不具備的環(huán)境耐受性;

4.化學(xué)鍍銀沉積在OSP與化學(xué)鍍鎳/鍍金之間,PCB多層板工藝簡(jiǎn)單快速。暴露在炎熱,潮濕和污染的環(huán)境中仍然提供良好的電氣性能和良好的可焊性,但失去光澤。由于銀層下沒有鎳,沉淀的銀不具有化學(xué)鍍鎳/浸金的所有良好的物理強(qiáng)度;

5.在PCB多層板表面導(dǎo)體上鍍鎳金,鍍一層鎳然后鍍一層金,鍍鎳主要是為了防止金與銅之間的擴(kuò)散。有兩種類型的鍍鎳金:軟金(,這意味著它看起來不亮)和硬金(光滑,堅(jiān)硬,耐磨,鈷和其他元素,表面看起來更亮)。軟金主要用于芯片包裝金線;硬金主要用于非焊接電氣互連。

6.PCB混合表面處理技術(shù)選擇兩種或兩種以上表面處理方法進(jìn)行表面處理,常見的形式有:鎳金防氧化,鍍鎳金沉淀鎳金,電鍍鎳金熱風(fēng)整平,常見形式有:鎳金防 - 氧化,鍍鎳金沉淀鎳金,電鍍鎳金熱風(fēng)整平,重鎳和金熱風(fēng)平整。盡管PCB多層板表面處理過程的變化并不顯著,并且似乎有些牽強(qiáng),但應(yīng)該注意的是,長(zhǎng)期緩慢的變化將導(dǎo)致的變化。隨著對(duì)環(huán)境保護(hù)的需求不斷增加,PCB的表面處理工藝必將在未來發(fā)生變化。

FPC柔性線路板板有哪些工藝?如何測(cè)試?

FPC軟板的工藝包括:曝光、PI蝕刻、開孔、電測(cè)、沖型、外觀檢測(cè)、性能測(cè)試等。

FPC軟板的制作工藝關(guān)系著FPC的性能,制作完成后需要經(jīng)過測(cè)試來篩選掉不合格的FPC軟板,F(xiàn)PC在應(yīng)用中保持良好的性能,發(fā)揮出佳作用。

在FPC軟板測(cè)試中,可用到具有導(dǎo)通和連接作用的大電流彈片微針模組,來保障FPC軟板測(cè)試的穩(wěn)定性和效率性。


FPC軟板工藝中曝光就是通過干膜的作用使線路圖形轉(zhuǎn)移到板子上面,通常采用感光法進(jìn)行,曝光完成后,F(xiàn)PC軟板的線路就基本成型了,干膜能使影像轉(zhuǎn)移,還能在蝕刻過程中保護(hù)線路。

PI蝕刻是指在一定的溫度條件下,蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴灑到銅箔的表面,與銅發(fā)生氧化還原反應(yīng),再經(jīng)過脫膜處理后形成線路。

開孔的目的是為了形成原件導(dǎo)體線路和形成層間的互連線路,開孔工藝常用于雙層FPC上下兩層的導(dǎo)通連接。

FPC軟板的性能指標(biāo)除了使用壽命、可靠性能和環(huán)境性能之外,對(duì)于FPC的性能測(cè)試還包含耐折性、耐撓曲性、耐熱性、耐溶劑性、可焊性、剝離性能等等。

FPC軟板的耐折性和耐撓曲性與銅箔的材質(zhì)、厚度和基材所用的膠的型號(hào)、厚度以及絕緣基材的材質(zhì)、厚度有關(guān)。

FPC軟板組裝工藝中,雙層和多層FPC銅箔壓合時(shí)對(duì)稱性好,那么其抗折性和抗彎曲性能也會(huì)更好。

FPC柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)工藝有哪些流程?

補(bǔ)強(qiáng)貼合

熱壓性補(bǔ)強(qiáng): 在一定溫度下,補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠開始熔化使補(bǔ)強(qiáng)膠片粘在制品上,使補(bǔ)強(qiáng)定位。

感壓性補(bǔ)強(qiáng): 無需加熱,補(bǔ)強(qiáng)就能粘在制品上。





補(bǔ)強(qiáng)壓合

熱壓性補(bǔ)強(qiáng):利用高溫將補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠熔化,并利用適當(dāng)壓力或抽真空使補(bǔ)強(qiáng)膠片緊密貼合在制品上。

感壓性補(bǔ)強(qiáng):無需加熱,制品經(jīng)過冷壓機(jī)壓合

熟化

針對(duì)熱壓性補(bǔ)強(qiáng):壓合時(shí)壓力較小,時(shí)間短,補(bǔ)強(qiáng)的熱硬化膠沒有完全老化,需再經(jīng)過高溫長(zhǎng)時(shí)間的烘烤,使膠完全老化,增加補(bǔ)強(qiáng)與制品的附著性。



使用設(shè)備介紹

冷藏柜:存放需冷藏之補(bǔ)強(qiáng)膠片

預(yù)貼機(jī)(C/F貼合機(jī)):貼合熱壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片

手動(dòng)貼合治具:貼合冷壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片

真空機(jī):對(duì)熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合

80噸快壓機(jī):對(duì)PI類較薄的熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合

冷壓機(jī):對(duì)冷壓性補(bǔ)強(qiáng)進(jìn)行壓合

烘箱:烘烤熱壓性補(bǔ)強(qiáng)壓合完成品



補(bǔ)強(qiáng)膠片(Stiffener Film)

圖片



補(bǔ)強(qiáng)膠片:補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度, 方便表面實(shí)裝作業(yè).常見的厚度有5mil與9mil.

接著劑:是一種熱硬化膠或感壓性膠,厚度依客戶要求而決定.

離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.

依材料卡上要求將需冷藏之補(bǔ)強(qiáng)膠片按要求存放

冷藏溫度:1~9℃,冷藏條件下保質(zhì)期3個(gè)月

在室溫下存放不能超過8小時(shí)

標(biāo)簽:10OZ厚銅PCB板廠商PCB加急板
深圳市賽孚電路科技有限公司
  • 陳生
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