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水晶源電子膠電子膠廠家絕緣材料膠

更新時間:2025-09-17 [舉報]
電子膠封裝微型電子細節(jié)

聯(lián)系人鮑經(jīng)理

隨著現(xiàn)代科學技術的發(fā)展,航空、航天、電子、軌道交通、發(fā)電機組、核電站等場所對耐高溫膠的需求正在不斷增長。而耐高溫環(huán)氧膠是耐高溫膠中的一個重要品種。

環(huán)氧膠黏劑的高溫性能取決于固化物的熱變形溫度和熱氧化穩(wěn)定性。前者決定了高溫下的力學性能(強度、模量、蠕變等),后者決定了極限使用溫度(分解溫度)。一般來說,固化溫度高的體系其耐溫性也高。這是由于本身耐溫性高的環(huán)氧樹脂和固化劑往往活性較低,在高溫下才能完全固化。

粘合性聚合物是在多層共擠復合技術和涂布復合等技術中經(jīng)常要用到粘合樹脂,通常是一類接枝改性的聚合物。通過將共聚單體接枝在聚合物的主鏈上形成官能支鏈,使暴露在主鏈外的官能支鏈迅速,地與被粘合材料發(fā)生化學反應。粘合性材料的潤濕,擴散,化學鍵以及物理糾纏是決定粘合強度的主要因素。粘合樹脂的功能就是將通常來說互相不能粘合的樹脂或基材粘合在一起。其粘合的效果通常用剝離強度表征。常用粘合性聚合物是一種酸酐改性的乙烯-醋酸乙烯,聚乙烯,聚丙烯聚合物和一些酸共聚物。

1、酸酐改性的乙烯-醋酸乙烯共聚物(簡稱eva改性粘合樹脂)

eva改性粘合樹脂在共擠出時有充分的時間使酸酐激活,以確保產生足夠的粘合力。因此溫度的設置非常重要。為了確保粘合強度,在粘合樹脂接觸其他被粘合材料前,應使粘合樹脂的熔體保持在210攝氏度以上的熔體溫度數(shù)分鐘,從而確保其在共擠出加工時的粘合性能。由于酸酐改性的eva粘合樹脂的軟化點較低,所以在加工時應保持擠出機的加料段的溫度盡可能低,然后在壓縮段迅速將溫度升到熔點。

電子灌封膠種類非常多,從材質類型來分,目前人們使用多常見的主要為這3種:環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。但是單單這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的種類及用途產品。電子灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度,根據(jù)不同產品的材質、性能、生產工藝的不同在其具體灌封膠操作中也有所區(qū)別。

電子元器件使用電子灌封膠時,要對環(huán)境的溫度、濕度及操作真空度、 溫度等影響因素做出嚴格的控制, 才能灌封成功率。一般來說,在灌封過程中, 要求環(huán)境溫度不得 25℃ , 否則, 所配膠料極易在短時間內硫化拉絲, 給灌封操作帶來不便。填料預烘溫度控制在 100 ℃左右 , 預烘時間為4 h左右, 使填料內的水分子充分蒸發(fā), 否則易造成由于水分子的殘存, 從而造成絕緣材料的表面導電率增加,體積電阻率降低, 介質損耗增加, 導致零部件電器短路、 漏電或擊穿等問題。

標簽:深圳電子膠水電源膠密封
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