擁有的回流焊機、波峰焊機、電子檢測設備和老化設備，及的 SMT 貼片生產線 3 條、DIP 焊接生產線2條、、組裝調試線 1 條、 BGA焊接臺、AOI 光學檢測設備等。目前日貼片件數(shù)120萬件左右，年訂單量2200單，日平均處理7單。服務客戶574個，設計航空，鐵運，醫(yī)療，檢測，汽車，消防等領域。

中小批量快速響應
針對100-500片研發(fā)試產需求，開通“綠色加急通道”，北京客戶4小時到廠對接，24小時完成Gerber文件評審，3天交付首樣。2022年為中科院某實驗室提供200片高頻PCB焊接，阻抗控制±5%，一次性通過EMC測試。


研發(fā)板焊接支持
專設研發(fā)焊接車間，配備美國OK國際返修臺，支持0402至QFN封裝手工精修。提供DFM可制造性分析，累計優(yōu)化客戶設計稿1,200+份，減少潛在工藝問題35%。2023年協(xié)助某AI芯片企業(yè)完成HDI 18層板焊接，良率達98.7%。