當前功率半導體行業(yè)正在面臨SiC和GaN等寬禁帶半導體強勢崛起，隨著電動汽車市場的增量放大，消費者對汽車的高續(xù)航、超快充等要求越來越高，電力電子模塊的功率密度、工作溫度及可靠性的要求也在越來越復雜，封裝成了提升可靠性和性能的關鍵。封裝是承載器件的載體，也是SiC芯片可靠性、充分發(fā)揮性能的關鍵。

傳統(tǒng)的芯片粘接和基板粘接材料通常由焊料合金組成，其粘結層厚度范圍為50至100μm（用于芯片連接）和100至150μm（用于基板連接）。盡管性能還不錯，但在特斯拉、比亞迪和現(xiàn)代等主要汽車原始設備制造商的推動下，人們對無壓燒結銀的偏好越來越高。

善仁新材的納米銀燒結工藝，通過銀原子的擴散達到連接目的。在燒結過程中，銀顆粒通過接觸形成燒結頸，銀原子通過擴散遷移到燒結頸區(qū)域，從而燒結頸不斷長大，相鄰銀顆粒之間的距離逐漸縮小，形成連續(xù)孔隙網絡

善仁新材作為燒結銀的者，燒結銀的分類如下：AS9300系列燒結銀膏：包括AS9330，AS9335，AS9337燒結銀

善仁新材的燒結銀可以用于電動汽車動力總成模組?：善仁燒結銀通過其高可靠性和的導電導熱性能，用于電動汽車的關鍵部件，如牽引逆變器和DC/DC轉換器，以提高電力電子設備的效率和可靠性，進而增加車輛的續(xù)航里程。

大功率LED封裝?：善仁燒結銀漿（AS9300系列）中的燒結銀漿（AS9331、AS9332）用于高功率LED的封裝，提高LED的發(fā)光效率和壽命。