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Tpack燒結(jié)銀耐溫500度銀膏進(jìn)口燒結(jié)銀替代

更新時間:2025-09-21 [舉報]
導(dǎo)電膠分類和導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用

剪切強度大(剪切強度大于80MPA(2*2鍍金芯片));
4.操作簡單(無需加壓,普通烘箱即可燒結(jié));

三、無壓燒結(jié)銀的應(yīng)用
1.功率半導(dǎo)體應(yīng)用
燒結(jié)銀技術(shù)功率測試板塊一旦通過了高溫循環(huán)測試,就可以至少提高五倍的壽命,實現(xiàn)從芯片到散熱器的封裝連接。

2.汽車電子
現(xiàn)在越來越多的人開始使用新能源汽車,為了更安全可靠的使用電動汽車,燒結(jié)銀技術(shù)可以提高內(nèi)部零件的穩(wěn)定和可靠性,可以滿足車輛運行的高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)要求。

標(biāo)簽:燒結(jié)銀納米銀膏
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