大面積燒結(jié)銀AS9387成為碳化硅功率器件封裝的
傳統(tǒng)功率模塊中，芯片通常通過錫焊材料連接到基板。在熱循環(huán)過程中，連接界面通過形成金屬間化合物層形成芯片、錫焊料合金與基板的互聯(lián)

從2022年9月份開始，善仁新材開發(fā)的針對(duì)功率模塊焊接到散熱器上的大面積有壓燒結(jié)銀AS9387，在珠三角的客戶端得到客戶的廣泛認(rèn)可，此款燒結(jié)銀可以200度的燒結(jié)條件下表現(xiàn)很好的性能，幫助客戶實(shí)現(xiàn)了的散熱效果。此款燒結(jié)銀不但可以在金銀表面進(jìn)行燒結(jié)，也可以在裸銅表面上進(jìn)行燒結(jié)，并且剪切強(qiáng)度高達(dá)50MPA以上。

AS9378燒結(jié)銀的低溫低壓燒結(jié)效果好：為了適應(yīng)大面積燒結(jié)，燒結(jié)銀膏需要較低的溫度和壓力下達(dá)到良好的燒結(jié)效果，同時(shí)需要確保燒結(jié)質(zhì)量的一致性和模塊的可靠性。善仁新材利用自主研發(fā)的納米銀粉解決了這一問題。

AS9378燒結(jié)銀的印刷性好：在大面積上進(jìn)行印刷要求銀膏的印刷性要足夠好，需要調(diào)整銀膏的觸變性和黏度以適應(yīng)大面積印刷。

SHAREX善仁新材燒結(jié)銀研究院認(rèn)為：隨著越來越多的碳化硅模塊制造商、封裝廠商乃至汽車制造商開始采用大面積燒結(jié)銀工藝，相信未來大面積燒結(jié)技術(shù)在車型中的采用率會(huì)越來越高。

善仁新材的系列燒結(jié)銀已經(jīng)出口到德國(guó)，美國(guó)，英國(guó)，俄羅斯，馬來西亞，芬蘭等國(guó)家。
再次展示了善仁新材的“扎根中國(guó)，服務(wù)全球”的戰(zhàn)略格局。