推薦工藝
1.不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得更好的效果。生產(chǎn)貼片式(1210、3528、5050等)LED、集成型大功率LED。 其配比為A:B=1:1。

2.將AB膠攪拌5~10分鐘，然后加熱到45℃真空脫泡15分鐘左右。

3.在點膠時膠保持45℃，同時將支架預熱150℃60分鐘以上除潮，盡快在支架沒有吸潮前(除濕后3-4小時內(nèi))封膠。封膠后請檢查支架內(nèi)的膠是否有氣泡，若有，要將氣泡排除。

4. 烘烤方式，70℃烘烤1.5小時，然后將溫度提高到150℃烘烤3-4小時以提高膠的固化率。

注意事項
某些材料、化學制劑、固化劑和增塑劑可以抑制凝膠體材料的固化。這些值得注意的物質(zhì)包括:

1、有機錫和其它有機金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化

LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。