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電子軟膠透明軟膠環(huán)保千京保護(hù)IC膠

更新時(shí)間:2025-09-18 [舉報(bào)]
電子膠封裝微型電子細(xì)節(jié)

產(chǎn)品特性

QK系列是一種單組份導(dǎo)熱有機(jī)硅粘接膠。導(dǎo)熱系數(shù)從0.5-3.0W/M.K,狀態(tài)可調(diào),具有良好的粘接性能,的耐候性能,良好的導(dǎo)熱性能。符合ROHS/REACH環(huán)保要求,通過(guò)UL94V-0認(rèn)證。

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應(yīng)用范圍

廣泛用于LED集成光源的熱界面材料傳熱;PCBA板上功率器件以及IC散熱器粘接,電子電器設(shè)備、電子元器件的發(fā)熱器件與散熱器之間縫隙填充固定,快速傳熱作用。

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包裝規(guī)格

本產(chǎn)品采用鋁管100ml/支(100支/箱)、塑料管300ml/支(24支/箱)、2600ml/支(4支/箱)、25KG/桶。

產(chǎn)品名稱:環(huán)氧灌封料
型號(hào):QK-9877
性能及用途
* QK-9877是一種常溫固化的雙組分改性環(huán)氧灌封料,具有配膠簡(jiǎn)單,混合粘度低,操作性能好,操作時(shí)間長(zhǎng),使用方便等特點(diǎn)。產(chǎn)品固化后透明性好,電氣性能優(yōu)良。
* QK-9877使用溫度范圍是-30℃~+130℃,是一種性價(jià)比優(yōu)良的新一代環(huán)氧樹脂灌封料,可廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品灌封。
使用方法
1. A、B組分分別準(zhǔn)確稱量。
2. 推薦使用配比:AB組份按100:50稱量。
3. 攪拌均勻并減壓脫泡5-15分鐘,即可進(jìn)行灌封作業(yè)。
4. 操作時(shí)間為30~40min/30℃/100g。
5. 未用完的膠料應(yīng)及時(shí)蓋好蓋子,嚴(yán)禁受潮。

包裝、儲(chǔ)存及運(yùn)輸
1.本品包裝在塑料桶中,AB兩組分分別包裝。
2.本品貯存于陰涼、干燥、避光處,儲(chǔ)存期12個(gè)月。超期檢測(cè)合格,仍可使用。
3.本品為非危險(xiǎn)化學(xué)品,按非危險(xiǎn)品貯存和運(yùn)輸。

安全與環(huán)保
* 本產(chǎn)品屬非危險(xiǎn)化學(xué)品,可按照非危險(xiǎn)品貯存和運(yùn)輸。
* 若A料、B料或混合料粘附在皮膚上,應(yīng)盡快用清洗劑擦凈后,再用清水和洗滌劑清洗。
* 使用后的包裝物,請(qǐng)按照相關(guān)的環(huán)保規(guī)定要求進(jìn)行處理,不得隨意亂丟棄。

注:
* 本文所載是我公司認(rèn)為可靠的資料,該產(chǎn)品說(shuō)明中的數(shù)據(jù)為非標(biāo)準(zhǔn)值。記載的內(nèi)容、產(chǎn)品性能改良、產(chǎn)品規(guī)格等在沒(méi)有預(yù)告的情況下可能會(huì)有所變更。

膠按其性質(zhì)及組分可分為有機(jī)硅膠和無(wú)機(jī)硅膠兩大類。

無(wú)機(jī)硅膠是一種高活性吸附材料,通常是用硅酸鈉和硫酸反應(yīng),并經(jīng)老化、酸泡等一系列后處理過(guò)程而制得。硅膠屬非晶態(tài)物質(zhì),其化學(xué)分子式為mSiO2 .nH2O。不溶于水和任何溶劑,無(wú)味,化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,除強(qiáng)堿、氫氟酸外不與任何物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。各種型號(hào)的硅膠因其制造方法不同而形成不同的微孔結(jié)構(gòu)。硅膠的化學(xué)組份和物理結(jié)構(gòu),決定了它具有許多其它同類材料難以取代的特點(diǎn):吸附性能高、熱穩(wěn)定性好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、有較高的機(jī)械強(qiáng)度等,家庭用做干燥劑,濕度調(diào)節(jié)劑,除臭劑等;工業(yè)用作油烴脫色劑,催化劑載體,變壓吸附劑等;精細(xì)化工用分離提純劑,啤酒穩(wěn)定劑,涂料增稠劑,牙膏摩擦劑,消光劑等。

有機(jī)硅膠是一種有機(jī)硅化合物,是指含有Si-C鍵、且至少有一個(gè)有機(jī)基是直接與硅原子相連的化合物,習(xí)慣上也常把那些通過(guò)氧、硫、氮等使有機(jī)基與硅原子相連接的化合物也當(dāng)作有機(jī)硅化合物。其中,以硅氧鍵(-Si-O-Si-)為骨架組成的聚硅氧烷,是有機(jī)硅化合物中為數(shù)多,研究深、應(yīng)用廣的一類,約占總用量的90%以上。

標(biāo)簽:PU高透明膠油墨保護(hù)劑
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