中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2024-2030年
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【報(bào)告編號(hào)】393882
【出版日期】2024年5月
【出版機(jī)構(gòu)】中研華泰研究院
【交付方式】EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元
【聯(lián)系人員】 劉亞
 
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章　晶圓概述
1.1　晶圓相關(guān)概念
1.1.1　晶圓定義
1.1.2　晶圓制造
1.1.3　晶圓產(chǎn)業(yè)鏈
1.2　晶圓制造相關(guān)工藝
1.2.1　晶圓制造流程
1.2.2　熱處理工藝
1.2.3　光刻工藝
1.2.4　刻蝕工藝
1.2.5　離子注入工藝
1.2.6　薄膜沉積工藝
1.2.7　化學(xué)機(jī)械研磨工藝
1.2.8　清洗工藝
第二章　2022-2024年國(guó)際晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
2.1　晶圓制造行業(yè)發(fā)展情況
2.1.1　晶圓制造投資分布
2.1.2　晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)
2.1.3　世界晶圓企業(yè)布局
2.1.4　晶圓資本市場(chǎng)布局
2.2　晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展
2.2.1　晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
2.2.2　晶圓代工地區(qū)分布
2.2.3　晶圓代工市場(chǎng)需求
2.3　晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局
2.3.1　晶圓代工市場(chǎng)份額
2.3.2　晶圓代工區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)
2.3.3　晶圓企業(yè)規(guī)劃
2.4　中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
2.4.1　臺(tái)灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
2.4.2　臺(tái)灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.4.3　臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能分析
2.4.4　臺(tái)灣晶圓代工需求趨勢(shì)
第三章　2022-2024年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1　中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1.1　晶圓產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移情況
3.1.2　晶圓制造市場(chǎng)規(guī)模
3.1.3　晶圓廠產(chǎn)能情況
3.2　中國(guó)晶圓廠生產(chǎn)線發(fā)展
3.2.1　12英寸生產(chǎn)線
3.2.2　8英寸生產(chǎn)線
3.2.3　6英寸生產(chǎn)線
3.3　中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展情況
3.3.1　晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
3.3.2　晶圓企業(yè)產(chǎn)能布局
3.3.3　晶圓代工市場(chǎng)機(jī)會(huì)
3.4　中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)及對(duì)策
3.4.1　晶圓技術(shù)限制問(wèn)題
3.4.2　晶圓產(chǎn)業(yè)人才問(wèn)題
3.4.3　原材料問(wèn)題
3.4.4　晶圓行業(yè)發(fā)展對(duì)策
第四章　2022-2024年晶圓制程工藝發(fā)展分析
4.1　晶圓制程主要應(yīng)用技術(shù)
4.1.1　晶圓制程邏輯工藝技術(shù)
4.1.2　晶圓制程特色工藝技術(shù)
4.1.3　不同晶圓制程應(yīng)用領(lǐng)域
4.1.4　晶圓制程邏輯工藝分類
4.1.5　晶圓制程工藝發(fā)展前景
4.2　晶圓制程發(fā)展分析
4.2.1　主要制程工藝
4.2.2　制程發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3　企業(yè)制程新動(dòng)態(tài)
4.2.4　制程晶圓廠分布
4.3　晶圓成熟制程發(fā)展分析
4.3.1　成熟制程發(fā)展優(yōu)勢(shì)
4.3.2　成熟制程企業(yè)排名
4.3.3　成熟制程市場(chǎng)現(xiàn)狀
4.3.4　中國(guó)成熟制程發(fā)展
4.3.5　成熟制程競(jìng)爭(zhēng)分析
4.4　晶圓制造特色工藝發(fā)展分析
4.4.1　特色工藝發(fā)展概述
4.4.2　特色工藝特征分析
4.4.3　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.4.4　國(guó)際企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
4.4.5　中國(guó)本土企業(yè)發(fā)展
4.4.6　市場(chǎng)需求前景分析
第五章　2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上游——硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
5.1　半導(dǎo)體硅片概述
5.1.1　半導(dǎo)體硅片簡(jiǎn)介
5.1.2　硅片的主要種類
5.1.3　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品
5.1.4　半導(dǎo)體硅片制造工藝
5.1.5　半導(dǎo)體硅片制造成本
5.2　國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析
5.2.1　國(guó)內(nèi)硅片發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.2　國(guó)內(nèi)硅片產(chǎn)能分析
5.2.3　國(guó)內(nèi)主要硅片企業(yè)
5.2.4　硅片主要下游應(yīng)用
5.2.5　硅片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.2.6　國(guó)產(chǎn)企業(yè)面臨挑戰(zhàn)
5.3　硅片制造主要壁壘
5.3.1　技術(shù)壁壘
5.3.2　認(rèn)證壁壘
5.3.3　設(shè)備壁壘
5.3.4　資金壁壘
5.4　半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展展望
5.4.1　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
5.4.2　市場(chǎng)發(fā)展前景
5.4.3　國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)
5.4.4　國(guó)產(chǎn)硅片機(jī)遇
第六章　2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓制造設(shè)備發(fā)展
6.1　晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)運(yùn)行分析
6.1.1　設(shè)備基本概述
6.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.1.3　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比
6.1.4　核心環(huán)節(jié)分析
6.1.5　區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局
6.1.6　主要廠商介紹
6.1.7　市場(chǎng)貿(mào)易規(guī)模
6.2　光刻設(shè)備
6.2.1　光刻機(jī)種類
6.2.2　光刻機(jī)主要構(gòu)成
6.2.3　光刻機(jī)技術(shù)迭代
6.2.4　光刻機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.5　光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.6　光刻機(jī)技術(shù)差距
6.2.7　EUV光刻機(jī)研發(fā)
6.3　刻蝕設(shè)備
6.3.1　刻蝕工藝簡(jiǎn)介
6.3.2　刻蝕機(jī)主要分類
6.3.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.3.4　市場(chǎng)分布結(jié)構(gòu)
6.3.5　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.6　市場(chǎng)需求狀況
6.3.7　市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
6.4　清洗設(shè)備
6.4.1　清洗設(shè)備技術(shù)分類
6.4.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.4.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.4　市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
6.4.5　市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
第七章　2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓封裝綜述
7.1　封裝基本介紹
7.1.1　封裝基本含義
7.1.2　封裝發(fā)展階段
7.1.3　封裝系列平臺(tái)
7.1.4　封裝技術(shù)類型
7.1.5　封裝技術(shù)特點(diǎn)
7.2　封裝關(guān)鍵技術(shù)分析
7.2.1　堆疊封裝
7.2.2　晶圓級(jí)封裝
7.2.3　2.5D/3D技術(shù)
7.2.4　系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)
7.3　國(guó)內(nèi)外封裝技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.1　封裝市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.3.2　封裝產(chǎn)能布局分析
7.3.3　封裝技術(shù)份額提升
7.3.4　企業(yè)封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)
7.3.5　國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)優(yōu)勢(shì)
7.3.6　封裝技術(shù)發(fā)展困境
7.4　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)運(yùn)行狀況
7.4.1　行業(yè)基本特點(diǎn)
7.4.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)律
7.4.3　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.4　企業(yè)運(yùn)行狀況
7.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)要素
7.4.6　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
7.5　封裝技術(shù)未來(lái)發(fā)展空間預(yù)測(cè)
7.5.1　封裝技術(shù)趨勢(shì)
7.5.2　封裝前景展望
7.5.3　中國(guó)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)
7.5.4　封裝發(fā)展趨勢(shì)
7.5.5　封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第八章　2022-2024年國(guó)內(nèi)外晶圓產(chǎn)業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
8.1　臺(tái)灣積體電路制造公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　2022-2023年經(jīng)營(yíng)狀況
8.1.3　2024年一季度經(jīng)營(yíng)狀況
8.1.4　晶圓項(xiàng)目建設(shè)與合作
8.1.5　臺(tái)積電晶圓業(yè)務(wù)戰(zhàn)略布局
8.2　三星電子（Samsung　Electronics）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　2022-2023年經(jīng)營(yíng)狀況
8.2.3　2024年經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.4　晶圓項(xiàng)目建設(shè)與合作
8.2.5　晶圓業(yè)務(wù)戰(zhàn)略布局
8.3　聯(lián)華電子股份有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　2022-2023年經(jīng)營(yíng)狀況
8.3.3　2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.3.4　晶圓項(xiàng)目建設(shè)與合作
8.3.5　未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
8.4　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.4.3　財(cái)務(wù)狀況分析
8.4.4　晶圓項(xiàng)目建設(shè)與合作
8.4.5　未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
8.5　華虹半導(dǎo)體有限公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.5.3　財(cái)務(wù)狀況分析
8.5.4　晶圓項(xiàng)目建設(shè)與合作
8.5.5　未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
第九章　晶圓產(chǎn)業(yè)投融資分析
9.1　集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)展
9.1.1　大基金發(fā)展相關(guān)概況
9.1.2　大基金投資企業(yè)模式
9.1.3　大基金一期發(fā)展回顧
9.1.4　大基金二期布局方向
9.1.5　大基金三期展望
9.2　晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
9.2.1　晶圓行業(yè)政策機(jī)遇
9.2.2　晶圓下游應(yīng)用機(jī)遇
9.2.3　晶圓再展機(jī)會(huì)
9.3　晶圓產(chǎn)業(yè)投融資風(fēng)險(xiǎn)
9.3.1　技術(shù)研發(fā)周期風(fēng)險(xiǎn)
9.3.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)
9.3.3　資金投入周期風(fēng)險(xiǎn)
9.3.4　原材料供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)
9.3.5　中美貿(mào)易摩擦加劇
9.3.6　國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展不及預(yù)期
第十章　2024-2030年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
10.1　晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望
10.1.1　晶圓廠發(fā)展展望
10.1.2　晶圓代工發(fā)展趨勢(shì)
10.1.3　晶圓區(qū)域轉(zhuǎn)移趨勢(shì)
10.1.4　中國(guó)晶圓代工發(fā)展趨勢(shì)
10.2　2024-2030年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析