納米銀焊料又叫納米銀膏，納米燒結(jié)銀，無壓燒結(jié)銀，納米無壓燒結(jié)銀，低溫?zé)o壓燒結(jié)銀等名稱，只是在不同的領(lǐng)域叫法不同而已。

其實際的產(chǎn)品都是一樣的，就用利用納米銀的自身勢能和特殊配方，經(jīng)過低溫?zé)Y(jié)，就可以起到高溫服役，高導(dǎo)熱，高導(dǎo)電，高可靠等特點。

AS9373是一款使用了善仁新材公司銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米燒結(jié)銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊，并且了150度燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)銀的先河。

銀燒結(jié)技術(shù)是把銀材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結(jié)合，并實現(xiàn)顆粒之間的結(jié)合強度。傳統(tǒng)銀燒結(jié)采用對材料或設(shè)備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。

此外，AS9373可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用，無需額外投資特殊設(shè)備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。產(chǎn)品可以廣泛用于金，銀，銅，預(yù)鍍FFP等材料。

善仁新材的這一技術(shù)提高了生產(chǎn)效率，從傳統(tǒng)銀燒結(jié)技術(shù)每小時只能生產(chǎn)約30個產(chǎn)品上升至現(xiàn)在的每小時3000個。現(xiàn)在，憑借這一新的銀燒結(jié)材料，第三代半導(dǎo)體封裝們得以實現(xiàn)高產(chǎn)能，高可靠性的產(chǎn)品。