LED 透明 G4 G9 灌膠模條相關(guān)介紹
產(chǎn)品用途
LED 透明 G4 G9 灌膠主要用于 G4、G9 玉米燈具的粘接、固定、導(dǎo)熱、防水灌封等。G4、G9 是常見的燈頭規(guī)格，G4 藍(lán)寶石模具（G4 藍(lán)寶石模條）單顆燈珠（1508 模具）是目前比較流行的節(jié)能燈，這種灌膠能對(duì)相關(guān)燈具起到防水、防潮、防震、防塵、散熱等作用，還可用于 LED 背光模組、電源模塊、電子元件、芯片組等的散熱。


G4 G9玉米燈灌膠工藝流程
不同的灌封膠在G4 G9玉米燈灌膠工藝流程上會(huì)有一定差異，以下為你介紹三種不同灌封膠對(duì)應(yīng)的灌膠工藝流程：

QK - 6852 - 2灌封膠工藝流程
準(zhǔn)備工作
確保操作環(huán)境干燥無塵。
將A、B兩組分按照質(zhì)量比1:1準(zhǔn)備好，使用行星式重力攪拌機(jī)（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī)）攪拌均勻，或者在室溫下于100Pa的真空度下脫除氣泡1。
對(duì)模具噴上脫模劑，將玉米燈在150℃下預(yù)熱30分鐘以上除潮。
點(diǎn)膠操作：盡快在玉米燈沒有重新吸潮之前進(jìn)行點(diǎn)膠1。
排泡處理：注膠后將樣品放置室溫下30分鐘，直至無氣泡。
固化過程
放入80℃烤箱烘烤30分鐘。
立刻升溫至150℃烘烤30分鐘便可完全固化，然后離模。
收尾工作：未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺(tái)上方便取用

LED灌膠工藝介紹
LED灌膠工藝是LED封裝過程中非常重要的一步，它涉及到將LED支架放入模具中，然后注入固態(tài)環(huán)氧樹脂或其他封裝材料，通過加熱使其流動(dòng)并填充到各個(gè)LED成型槽中，后固化成型。這一過程不僅關(guān)系到LED產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，還涉及到生產(chǎn)效率和成本控制。以下是關(guān)于LED灌膠工藝的詳細(xì)介紹。

LED灌膠的基本流程
LED灌膠的基本流程包括以下幾個(gè)步驟4：

預(yù)熱：將模條按一定的方向裝在鋁船上，然后進(jìn)行吹塵，并置入125℃/40分鐘的烘箱內(nèi)進(jìn)行預(yù)熱。
配膠和脫泡：根據(jù)生產(chǎn)需求量進(jìn)行配膠，將已配好的膠攪拌均勻后置入45℃/15分鐘的真空烘箱內(nèi)進(jìn)行脫泡。
灌膠和初烤：進(jìn)行灌膠后，根據(jù)不同型號(hào)的產(chǎn)品進(jìn)行初烤。例如，3φ、5φ的產(chǎn)品初烤溫度為125℃/60分鐘；8φ-10φ的產(chǎn)品初烤溫度為110℃/30分鐘+125℃/30分鐘。
離模和長烤：進(jìn)行離模后，進(jìn)行長烤125℃/6-8小時(shí)。

使用方法
操作前準(zhǔn)備
A、B 兩組分按照質(zhì)量比 1 : 1 使用，建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。使用行星式重力攪拌機(jī)（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī)）攪拌均勻即可點(diǎn)膠，或者在 45℃下于 10mmHg 的真空度下脫除氣泡即可使用。在注膠之前，請(qǐng)將支架在 150℃下預(yù)熱 30 分鐘以上除潮，盡快在支架沒有重新吸潮之前點(diǎn)膠。
注膠及固化過程
注膠后應(yīng)將 LED 支架放置真空箱于 100mmHg 的真空度下脫除氣泡（大概 5min），直至無氣泡。注完膠放入 80℃烤箱烘烤 1h，然后立刻升溫 100℃烘烤 40min，接著集中置于 150℃烤箱再長烤 2 - 4h，便可完全固化

玉米燈灌膠技術(shù)要點(diǎn)
玉米燈灌膠技術(shù)是確保LED玉米燈質(zhì)量和壽命的關(guān)鍵步驟。以下是根據(jù)提供的搜索結(jié)果總結(jié)的技術(shù)要點(diǎn)：

1. 灌封膠的選擇
選擇合適的灌封膠對(duì)于玉米燈的性能至關(guān)重要。灌封膠應(yīng)具備高透明度、耐高溫、良好的電氣絕緣性能和密封性。例如，雙組份1:1加成型硅膠是一種常用的灌封膠，它具有高硬度、高強(qiáng)度和高透光率，適用于燈頭支架的封裝。

2. 配膠比例和混合
配膠時(shí)應(yīng)嚴(yán)格按照重量比A:B=1:1的比例進(jìn)行配比，并充分?jǐn)嚢?-5分鐘以混合均勻。混合不均勻可能導(dǎo)致固化不完全，影響產(chǎn)品性能。

3. 預(yù)熱和除潮
在灌封前，應(yīng)對(duì)支架進(jìn)行預(yù)熱處理，通常是在150℃下預(yù)熱60分鐘以上以去除水分。這有助于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的可靠性。

4. 真空脫泡
為了消除灌封膠中的氣泡，需要進(jìn)行真空脫泡處理，通常建議脫泡時(shí)間為5分鐘。這一步驟對(duì)于防止氣泡導(dǎo)致的光學(xué)性能下降和內(nèi)部應(yīng)力集中非常重要。

5. 固化過程
固化是灌封膠終固化的關(guān)鍵步驟。通常，加溫至100℃烤1個(gè)小時(shí)可以實(shí)現(xiàn)固化。完全冷卻后，產(chǎn)品易于脫模。需要注意的是，固化過程中溫度和時(shí)間的控制對(duì)手感和終產(chǎn)品的性能有很大影響。

6. 注意事項(xiàng)
在使用灌封膠時(shí)，應(yīng)避免與某些物質(zhì)接觸，如有機(jī)錫化合物、含硫材料、胺類化合物等，因?yàn)檫@些物質(zhì)可能會(huì)影響固化過程或?qū)е庐a(chǎn)品性能下降

由 A 劑和 B 劑組成，屬于 1.41 折射率硅膠，特別適合 LED 集成封裝，與 PPA 和金屬支架粘結(jié)力強(qiáng)。紅墨水測試性能優(yōu)良，不滲透；膨脹系數(shù)小，能過回流焊（260），能通過冷熱沖擊 200 次以上測試，測試后，無脫離，無死燈現(xiàn)象。
雙組份加成型有機(jī)硅透明灌封膠
通過室溫或加熱使膠體固化成彈性體，具有優(yōu)良的電氣性能，耐老化、耐高低溫（ - 60oC ~ +250oC），防水防潮，深層固化好，固化后收縮率極低，不會(huì)放出熱量及副產(chǎn)物，對(duì)灌封元器件無腐蝕，符合 RoHs 標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)環(huán)保要求。
G4G9 燈透明封裝硅膠
具有高彈性，固化后有良好的彈性，能在零下 50℃/高溫 200℃范圍內(nèi)長期使用，耐大氣老化等。各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng) 300℃7 天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化小，不龜裂、不硬化。
透明度高，對(duì) PPA、PCB 線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性，膠體固化后具有一定硬度，用于 LEDG4/G9 燈珠灌封，密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。
固化后膠體強(qiáng)度高，加熱脫模性好；具有優(yōu)良的力學(xué)性能、電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性；在 1W 的大功率白光燈測試下，其半衰期將近 30000 小時(shí)；粘度適中，排泡性好，特別適合不帶加熱裝置的點(diǎn)膠機(jī)或半自動(dòng)機(jī)