第三代半導體，如sic和gan等材料的興起與應用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。

然后將芯片貼片于銀膏上，進行熱壓燒結工藝；或者將燒結銀焊膏涂覆在基板上，將芯片貼片于銀膏上，進行無壓燒結工藝。

然而上述方法因為燒結銀中含有部分溶劑揮發(fā)需求一段時間；或者預烘和預壓都需要比較長的時間，以上都制約了客戶的生產效率，幫助客戶提率成為了當務之急。

AS9395燒結銀膜具有很多優(yōu)勢：
1可以滿足不同應用場景的需求：可以用于高功率器件，高功率LED芯片LTO鈦酸鋰離子電池，寬禁帶半導體，激光器件，電力模塊，熱電制冷模塊等領域；

2表面平整度非常好：公差為正負3%以內；
3 導電性能非常：體積電阻低至2.5*10-6歐姆.厘米；

公司為寬禁帶（三代）半導體封裝、激光芯片、光芯片、半導體封裝、IoT 、IME膜內電子、汽車電子、汽車雷達、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、鋰電池、新能源車CCS模組、異質結太陽能電池，鈣鈦礦太陽能電池等領域提供導電、導熱、導磁、絕緣、粘結、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。