QK-1104是雙組份流淌的改性聚氨酯結(jié)構(gòu)膠，適用于電子電器，汽車元件，燈具組裝等電子工業(yè)?？商娲芊馊Γ哂泄袒俣瓤?，彈性強，電氣絕緣性，和性都非常，支持多次拆卸保持性能。適合各種蓋板密封組裝的解決方案。
具以下特點：
1. 雙組份室溫固化，深層固化快
2. 50ML一體包裝，使用簡捷方便
3. 混合膠液粘度適中，便于自流平
4. 固化后膠體任性強，多次拆卸不影響性能
5. 耐溫范圍：-60℃~120℃

QK-9601是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，其配方的特設(shè)計加強了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對 BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充

本品系雙組份環(huán)氧型強力阻燃導(dǎo)熱膠，可室溫固化，韌性好，耐溫性、耐水性佳，電性能及機械性能優(yōu)良。本品固化后粘接性、耐熱性、導(dǎo)熱性，適用于導(dǎo)熱粘接或封裝。
1、清潔：需要粘接的表面用溶劑清潔，除去油污；封裝用型腔需保持清潔，預(yù)先烘干脫除潮氣；

2、配膠：按A:B=100:5的比例取本膠A、B組分?jǐn)嚢杌旌暇鶆?，必要時真空脫泡；

3、施膠：粘接用途---膠液涂布到粘接面，兩面涂膠，然后將兩個面合攏壓緊；封裝用途---將脫泡后的膠液注入到干燥干凈的型腔中；

4、固化：可室溫固化，約1天完初固化，完全固化需3-7天；可加熱在60-80℃/6-12小時加速固化，并能有效提高強度。