用于電子元器件的粘接、密封和封裝保護，固化后可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震等作用，能提高電子電器元件使用性能，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間絕緣性。
應(yīng)用范圍：
用于電源模塊散熱部件的導熱與灌封，固化后可以起到防水、絕緣、導熱、耐溫、防震等作用。
用于電子元器件的粘接、密封和封裝保護，固化后可以起到防水、防潮、防塵、絕 緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震等作用，能提高電子電器元件使用性能，強化電子 器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間絕緣性。

是雙組份有機硅加成體系導熱灌封膠，有如下特點：
1、膠料在常溫條件下混合后操作時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產(chǎn)線上的使用。
2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-40～250℃）溫度范圍內(nèi)保持硅橡膠彈性，絕緣性能。
3、固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水、防潮和性能。
4、具有導熱阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級,通過ROHS、Reach認證。
典型用途
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統(tǒng)模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
使用工藝
1、打開A、B組份，先把A、B組份攪拌均勻。
2、按重量配比兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。
3、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化10－20分鐘，室溫條件下一般需5小時左右固化。
注意事項
1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降，請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質(zhì)會使939-1不固化：
1） ?N、P、S有機化合物。
2） ?Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3） ?含炔烴及多乙烯基化合物。

型號：千京QK-0508
性能及用途
千京QK-0508系列產(chǎn)品為一種低溫快速固化的改性雙組份高強度環(huán)氧膠粘劑。產(chǎn)品具有貯存穩(wěn)定性好，粘接強度高，剪切強度大于13MPa（鋁--鋁），膠層韌性好，內(nèi)應(yīng)力小，電性能良好，使用方便，適用性強等特點，耐油、耐水、耐酸堿性好。
千京QK-0508系列產(chǎn)品可適用于金屬、陶瓷、玻璃、木材、普通橡膠、硬質(zhì)塑料等材料的結(jié)構(gòu)及半結(jié)構(gòu)件的粘接、密封、修補。也可作為其他需要高強度元器件的剛性、半結(jié)構(gòu)性粘接。
千京QK-0508系列產(chǎn)品特別適用于絲網(wǎng)漏印的鋼網(wǎng)和尼龍網(wǎng)與基材之間的粘接。

使用方法與注意事項：
* 被粘物表面需除油、除銹、除塵土，若用砂布打磨表面，效果更佳。
* 推薦固化條件：甲、乙組份按重量比30：10或40：10混合均勻，室溫（25℃）48小時或 60℃下1小時固化（溫度越高，固化時間越短）
* 需要將被粘物兩個粘接面均勻涂膠，在粘接效果前提下，涂膠不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后，好對被粘接面施加一定壓力（60℃半小時），待膠層初步固化后再除去壓力，則粘接效果更好。
* 粘接后多余膠液用丙酮擦去，用多少配多少，以免浪費。
* 施工涂膠量約200g~300g/m2，一次配膠量不宜太大，配膠后操作時間：室溫40~60分鐘。
* 根據(jù)需要可加熱固化或常溫下固化。
* 每次用畢，應(yīng)及時蓋好包裝桶蓋。
包裝、儲存及運輸:
* 該膠分別包裝在1KG/聽圓鐵皮桶或5KG/桶、2.5KG/桶的塑料桶裝。也可協(xié)商后包裝。
* 本品自生產(chǎn)之日起，于常溫下貯存，有效期為12個月。超過貯存期，若檢測合格，仍可使用。
* 本品為非危險品，按非危險品貯存及運輸。
安全與環(huán)保:
* 本產(chǎn)品屬非危險化學品，可按照非危險品貯存和運輸。使用時對人體和環(huán)境沒有污染。
* 若甲料、乙料或混合料粘附在皮膚上，應(yīng)盡快用清洗劑擦凈后，再用清水和洗滌劑清洗。
* 使用后的包裝物，請按照相關(guān)的環(huán)保規(guī)定要求進行處理，不得隨意亂丟棄。