典型用途:

于精密電子元器件、太陽(yáng)能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護(hù)等。

的有機(jī)硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠工藝特點(diǎn)

不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴(yán)格，所用環(huán)氧灌封膠應(yīng)滿(mǎn)足如下要求:

1. 性能好，適用期長(zhǎng)，適合大批量自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)作業(yè)。

2. 黏度小，浸滲性強(qiáng)，可充滿(mǎn)元件和線(xiàn)間。

3. 灌封和固化過(guò)程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

4. 固化放熱峰低，固化收縮小。

5. 固化物電氣性能和力學(xué)性能，耐熱性好，對(duì)多種材料有良好的粘接性，吸水性和線(xiàn)膨脹系數(shù)小

6. 某些場(chǎng)合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。

聚氨酯灌封膠，針對(duì)電子工業(yè)中精密電路控制器及元器件需長(zhǎng)期保護(hù)而研制的密封膠。具有的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕、震動(dòng)和腐蝕性等場(chǎng)所)使用的電子線(xiàn)路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封， 如:洗衣機(jī)控制板、脈沖點(diǎn)火器、電動(dòng)自行車(chē)驅(qū)動(dòng)控制器等。

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)脆以及有機(jī)硅樹(shù)脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端，具有的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線(xiàn)，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，等特點(diǎn)，是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料。綜合滿(mǎn)足V0阻燃等級(jí)(UL)、環(huán)保認(rèn)證(SGS)等認(rèn)證。

特別針對(duì)鋰離子電池漏液?jiǎn)栴}，聚氨酯灌封膠表現(xiàn)出較強(qiáng)的耐電解液腐蝕的特性。

灌封膠通常使用的范圍是：防水，絕緣，防震，密封，如果是導(dǎo)熱電子灌封膠的話(huà)，它除了有上面的使用范圍，還具有以下特性

1.膠料在常溫條件下混合后操作時(shí)間較長(zhǎng)，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)上的使用

2.耐溫性，耐高溫性老化性好，固化后在（-40～250℃）溫度范圍內(nèi)保持硅橡膠彈性，絕緣性能。

3.固化過(guò)程中不收縮，具有更優(yōu)的防水，防潮和性能。

4.具有導(dǎo)熱阻燃性，阻燃性能達(dá)到UL94-V0級(jí)。