隨著新一代IGBT芯片及功率密度的進(jìn)一步提高，對功率電子模塊及其封裝工藝要求也越來越高，特別是芯片與基板的互連技術(shù)很大程度上決定了功率模塊的壽命和可靠性。

SHAREX善仁新材是燒結(jié)銀產(chǎn)品和服務(wù)的市場。我們針對許多客戶的不同應(yīng)用提供了各種燒結(jié)銀解決方案，可以提供無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，銀玻璃燒結(jié)銀，納米燒結(jié)銀等，配合了100多家燒結(jié)銀客戶，累積了豐富的燒結(jié)銀知識和應(yīng)用工藝經(jīng)驗。

SHAREX的AS9385銀燒結(jié)技術(shù)也被成為低溫連接技術(shù)（Low temperature joining technique,LTJT），作為一種新型無鉛化芯片互連技術(shù)，AS9385燒結(jié)銀可在低溫（＜250℃）條件下獲得耐高溫（＞700℃）和高導(dǎo)熱率（~240 W/m·K）的燒結(jié)銀芯片連接界面，具有以下幾方面優(yōu)勢：