中國(guó)陶瓷基板(陶瓷電路板)行業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及投資戰(zhàn)略調(diào)研報(bào)告2024-2030年
mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm
【報(bào)告編號(hào)】 38878
【出版機(jī)構(gòu)】:中研嘉業(yè)研究網(wǎng)
【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】:6500 【電子版】:6800 【合訂版】:7000
【手機(jī)同步】 134 3698 2556
【聯(lián) 系 人】: 胡經(jīng)理---專員
報(bào)告中數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)更新--訂購(gòu)享售后服務(wù)一年
【報(bào)告目錄】
1章:陶瓷基板行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明 21
1.1 陶瓷基板行業(yè)界定 21
1.1.1 封裝基板所處半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié) 21
(1)半導(dǎo)體制造工藝流程 21
(2)封裝的定義 24
(3)封裝的功能 25
(4)封裝的范圍(L0、L1、L2、L3) 26
(5)封裝基板按材料不同分類 27
1.1.2 陶瓷基板(陶瓷載板/陶瓷電路板)概念界定 28
1.1.3 陶瓷基板相似/相關(guān)概念辨析 28
1.1.4 《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中陶瓷基板行業(yè)歸屬 28
1.2 陶瓷基板行業(yè)分類 28
1.2.1 平面陶瓷基板及多層陶瓷基板 28
1.2.2 按封裝工藝的不同進(jìn)行劃分 29
(1)HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic,高溫共燒陶瓷) 29
(2)LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低溫共燒陶瓷) 29
(3)DPC(Direct Plating Copper,直接鍍銅) 30
(4)DBC(Direct Bonded Copper,直接覆銅) 30
(5)AMB(Active Metal Brazing,活性金屬釬焊) 30
1.2.3 按封裝材料的不同進(jìn)行劃分:氧化鋁、氧化鈹、氮化鋁、氮化硅等 31
1.3 陶瓷基板術(shù)語(yǔ)說(shuō)明 32
1.4 本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明 32
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明 32
1.5.1 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源 32
1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明 33
2章:中國(guó)陶瓷基板行業(yè)技術(shù)及政策環(huán)境分析 34
2.1 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)技術(shù)(Technology)環(huán)境分析 34
2.1.1 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)工藝類型/技術(shù)路線分析 34
(1)陶瓷基板行業(yè)工藝類型/技術(shù)路線 34
(2)陶瓷基板行業(yè)工藝/技術(shù)流程圖解 34
(3)陶瓷基板行業(yè)工藝/技術(shù)路線對(duì)比 49
2.1.2 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析 49
(1)薄膜陶瓷基板(TFC)的制備原理、工藝流程和技術(shù)特點(diǎn) 49
(2)厚膜印刷陶瓷基板(TPC)技術(shù)工藝和特點(diǎn) 50
(3)直接鍵合陶瓷基板(DBC)工藝流程和技術(shù)特點(diǎn) 50
(4)直接電鍍陶瓷基板(DPC)技術(shù)工藝和特點(diǎn) 50
(5)激光活化金屬陶瓷基板(LAM)工藝流程和技術(shù)特點(diǎn) 50
2.1.3 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)科研投入狀況 51
2.1.4 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)科研創(chuàng)新成果 51
(1)中國(guó)陶瓷基板行業(yè)專利申請(qǐng) 51
(2)中國(guó)陶瓷基板行業(yè)專利公開(kāi) 52
(3)中國(guó)陶瓷基板行業(yè)熱門(mén)申請(qǐng)人 54
(4)中國(guó)陶瓷基板行業(yè)熱門(mén)技術(shù) 55
2.1.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)陶瓷基板行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié) 55
2.2 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)政策(Policy)環(huán)境分析 56
2.2.1 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹 56
(1)中國(guó)陶瓷基板行業(yè)主管部門(mén) 56
(2)中國(guó)陶瓷基板行業(yè)自律組織 56
2.2.2 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀(國(guó)家/地方/行業(yè)/團(tuán)體/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)) 57
(1)中國(guó)陶瓷基板標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè) 57
(2)中國(guó)陶瓷基板現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總 58
(3)中國(guó)陶瓷基板即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn) 59
(4)中國(guó)陶瓷基板標(biāo)準(zhǔn)解讀 59
2.2.3 國(guó)家層面陶瓷基板行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀(指導(dǎo)類/支持類/限制類) 59
(1)國(guó)家層面陶瓷基板行業(yè)政策匯總及解讀 59
(2)國(guó)家層面陶瓷基板行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀 60
2.2.4 31省市陶瓷基板行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀(指導(dǎo)類/支持類/限制類) 61
(1)31省市陶瓷基板行業(yè)政策規(guī)劃匯總 61
(2)31省市陶瓷基板行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀 62
2.2.5 國(guó)家規(guī)劃/政策對(duì)陶瓷基板行業(yè)發(fā)展的影響 62
(1)國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)陶瓷基板行業(yè)發(fā)展的影響 62
(2)《新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄》對(duì)陶瓷基板行業(yè)發(fā)展的影響 63
2.2.6 政策環(huán)境對(duì)陶瓷基板行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié) 65
3章:陶瓷基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場(chǎng)趨勢(shì)洞察 66
3.1 陶瓷基板行業(yè)發(fā)展歷程介紹 66
3.2 陶瓷基板行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 68
3.3 陶瓷基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 69
3.3.1 陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)供需狀況 69
3.3.2 陶瓷基板行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析(產(chǎn)品/應(yīng)用等) 70
3.4 陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量及趨勢(shì)前景預(yù)判 71
3.4.1 陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量 71
3.4.2 陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 71
3.4.3 陶瓷基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判 71
3.5 陶瓷基板行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及區(qū)域市場(chǎng)研究 73
3.5.1 陶瓷基板行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局 73
3.5.2 區(qū)域:日本陶瓷基板市場(chǎng)分析 73
3.6 陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及典型企業(yè)案例研究 73
3.6.1 陶瓷基板企業(yè)兼并重組狀況 73
3.6.2 陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 74
3.6.3 陶瓷基板行業(yè)典型企業(yè)案例 74
3.7 陶瓷基板行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒 75
4章:中國(guó)陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析 77
4.1 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)發(fā)展歷程 77
4.2 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)特性解析 77
4.3 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)主體類型及入場(chǎng)方式 79
4.3.1 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)主體類型 79
4.3.2 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)企業(yè)入場(chǎng)方式 79
4.4 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)主體分析 79
4.4.1 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)企業(yè)數(shù)量 79
4.4.2 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)注冊(cè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀態(tài) 79
4.4.3 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)企業(yè)注冊(cè)資本分布 80
4.4.4 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)注冊(cè)企業(yè)省市分布 80
4.4.5 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布(國(guó)資/民資/外資等) 80
4.5 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)產(chǎn)線布局及擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃 80
4.6 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)招投標(biāo)市場(chǎng)解讀 81
4.7 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)需求狀況 83
4.7.1 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)需求特征分析 83
4.7.2 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)需求現(xiàn)狀分析 84
4.8 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)供需平衡狀況及市場(chǎng)行情走勢(shì) 85
4.8.1 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)供需平衡分析 85
4.8.2 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)行情走勢(shì) 86
4.9 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量測(cè)算 86
4.10 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析 86
5章:中國(guó)陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及融資并購(gòu)分析 88
5.1 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況 88
5.1.1 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程 88
5.1.2 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者省市分布熱力圖 88
5.1.3 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者戰(zhàn)略布局狀況 88
5.2 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 89
5.2.1 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)集群分布 89
5.2.2 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 89
5.2.3 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì) 90
5.2.4 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)集中度分析 90
5.3 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代布局狀況 91
5.4 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)波特五力模型分析 91
5.4.1 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力 91
5.4.2 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力 92
5.4.3 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)新進(jìn)入者威脅 92
5.4.4 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)替代品威脅 93
5.4.5 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng) 93
5.4.6 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié) 94
5.5 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)投融資、兼并與重組狀況 95
5.5.1 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r 95
(1)中國(guó)陶瓷基板行業(yè)投融資概述 95
(2)中國(guó)陶瓷基板行業(yè)投融資事件匯總 96
(3)中國(guó)陶瓷基板行業(yè)投融資規(guī)模 97
(4)中國(guó)陶瓷基板行業(yè)投融資解析 97
(5)中國(guó)陶瓷基板行業(yè)投融資趨勢(shì)預(yù)測(cè) 98
5.5.2 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)兼并與重組狀況 99
(1)中國(guó)陶瓷基板行業(yè)兼并與重組事件匯總 99
(2)中國(guó)陶瓷基板行業(yè)兼并與重組類型及動(dòng)因 99
(3)中國(guó)陶瓷基板行業(yè)兼并與重組案例分析 99
(4)中國(guó)陶瓷基板行業(yè)兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判 100
6章:中國(guó)陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈全景及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展 101
6.1 中國(guó)陶瓷基板產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性(產(chǎn)業(yè)鏈)分析 101
6.1.1 中國(guó)陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理 101
6.1.2 中國(guó)陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜 101
6.2 中國(guó)陶瓷基板產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性(價(jià)值鏈)分析 102
6.2.1 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析 102
6.2.2 中國(guó)陶瓷基板價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制分析 103
6.2.3 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)價(jià)值鏈分析 104
6.3 中國(guó)陶瓷材料——氧化鋁(Al2O3)市場(chǎng)分析 104
6.3.1 氧化鋁(Al2O3)概述 104
6.3.2 中國(guó)氧化鋁(Al2O3)市場(chǎng)現(xiàn)狀 105
6.3.3 中國(guó)氧化鋁(Al2O3)發(fā)展趨勢(shì) 105
6.4 中國(guó)陶瓷材料——氮化鋁(AlN)市場(chǎng)分析 106
6.4.1 氮化鋁(AlN)概述 106
6.4.2 中國(guó)氮化鋁(AlN)市場(chǎng)現(xiàn)狀 107
6.4.3 中國(guó)氮化鋁(AlN)發(fā)展趨勢(shì) 108
6.5 中國(guó)陶瓷材料——氧化鈹(BeO)市場(chǎng)分析 109
6.5.1 氧化鈹(BeO)概述 109
6.5.2 中國(guó)氧化鈹(BeO)市場(chǎng)現(xiàn)狀 109
6.5.3 中國(guó)氧化鈹(BeO)發(fā)展趨勢(shì) 110
6.6 中國(guó)陶瓷材料——氮化硅(Si3N4)市場(chǎng)分析 111
6.6.1 氮化硅(Si3N4)概述 111
6.6.2 中國(guó)氮化硅(Si3N4)市場(chǎng)現(xiàn)狀 111
6.6.3 中國(guó)氮化硅(Si3N4)發(fā)展趨勢(shì) 112
6.7 中國(guó)陶瓷材料——碳化硅(SiC)市場(chǎng)分析 112
6.7.1 碳化硅(SiC)概述 112
6.7.2 中國(guó)碳化硅(SiC)市場(chǎng)現(xiàn)狀 112
6.7.3 中國(guó)碳化硅(SiC)發(fā)展趨勢(shì) 114
6.8 中國(guó)陶瓷基板化學(xué)品/耗材市場(chǎng)分析 115
6.8.1 陶瓷基板化學(xué)品/耗材類型 115
6.8.2 中國(guó)陶瓷基板化學(xué)品/耗材市場(chǎng)現(xiàn)狀 115
6.8.3 中國(guó)陶瓷基板化學(xué)品/耗材需求趨勢(shì) 115
6.9 中國(guó)陶瓷基板生產(chǎn)加工設(shè)備市場(chǎng)分析 116
6.9.1 中國(guó)陶瓷基板生產(chǎn)加工設(shè)備類型 116
6.9.2 中國(guó)陶瓷基板生產(chǎn)加工設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀 116
6.9.3 中國(guó)陶瓷基板生產(chǎn)加工設(shè)備需求趨勢(shì) 116
6.10 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)陶瓷基板行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié) 117
7章:中國(guó)陶瓷基板行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r 118
7.1 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 118
7.1.1 平面陶瓷基板及多層陶瓷基板市場(chǎng)概況 118
7.1.2 按陶瓷基板材料劃分的細(xì)分市場(chǎng)概況 118
7.1.3 按封裝工藝不同劃分的細(xì)分市場(chǎng)概況 119
7.2 中國(guó)陶瓷基板細(xì)分市場(chǎng)分析:高溫共燒多層陶瓷基板(HTCC) 121
7.2.1 高溫共燒多層陶瓷基板(HTCC)市場(chǎng)概述 121
7.2.2 高溫共燒多層陶瓷基板(HTCC)市場(chǎng)分析 121
7.3 中國(guó)陶瓷基板細(xì)分市場(chǎng)分析:低溫共燒陶瓷基板(LTCC) 122
7.3.1 低溫共燒陶瓷基板(LTCC)市場(chǎng)概述 122
7.3.2 低溫共燒陶瓷基板(LTCC)市場(chǎng)分析 122
7.4 中國(guó)陶瓷基板細(xì)分市場(chǎng)分析:厚膜陶瓷基板(TFC) 123
7.4.1 厚膜陶瓷基板(TFC)市場(chǎng)概述 123
7.4.2 厚膜陶瓷基板(TFC)市場(chǎng)分析 123
7.5 中國(guó)陶瓷基板細(xì)分市場(chǎng)分析:直接鍵合銅陶瓷基板(DBC) 124
7.5.1 直接鍵合銅陶瓷基板(DBC)市場(chǎng)概述 124
7.5.2 直接鍵合銅陶瓷基板(DBC)市場(chǎng)分析 124
7.6 中國(guó)陶瓷基板細(xì)分市場(chǎng)分析:直接鍍銅陶瓷基板(DPC) 125
7.6.1 直接鍍銅陶瓷基板(DPC)市場(chǎng)概述 125
7.6.2 直接鍍銅陶瓷基板(DPC)市場(chǎng)分析 126
7.7 中國(guó)陶瓷基板細(xì)分市場(chǎng)分析:活性金屬釬焊陶瓷基板(AMB) 127
7.7.1 活性金屬釬焊陶瓷基板(AMB)市場(chǎng)概述 127
7.7.2 活性金屬釬焊陶瓷基板(AMB)市場(chǎng)分析 128
7.8 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析 128
8章:中國(guó)陶瓷基板行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)需求狀況 130
8.1 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)下游應(yīng)用場(chǎng)景/行業(yè)領(lǐng)域分布 130
8.1.1 中國(guó)陶瓷基板應(yīng)用場(chǎng)景分布 130
8.1.2 中國(guó)陶瓷基板應(yīng)用領(lǐng)域分布 130
(1)陶瓷基板應(yīng)用領(lǐng)域分布 130
(2)陶瓷基板應(yīng)用市場(chǎng)概況 131
8.2 中國(guó)汽車行業(yè)領(lǐng)域陶瓷基板需求潛力分析 131
8.2.1 中國(guó)汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 131
8.2.2 中國(guó)汽車行業(yè)趨勢(shì)前景 133
8.2.3 中國(guó)汽車行業(yè)領(lǐng)域陶瓷基板需求特征及產(chǎn)品類型 135
8.2.4 中國(guó)汽車行業(yè)領(lǐng)域陶瓷基板需求現(xiàn)狀分析 136
8.2.5 中國(guó)汽車行業(yè)領(lǐng)域陶瓷基板需求潛力分析 136
8.3 中國(guó)IGBT領(lǐng)域陶瓷基板需求潛力分析 137
8.3.1 中國(guó)IGBT行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 137
8.3.2 中國(guó)IGBT行業(yè)趨勢(shì)前景 138
8.3.3 中國(guó)IGBT領(lǐng)域陶瓷基板需求特征及產(chǎn)品類型 139
8.3.4 中國(guó)IGBT領(lǐng)域陶瓷基板需求現(xiàn)狀分析 143
8.3.5 中國(guó)IGBT領(lǐng)域陶瓷基板需求潛力分析 144
8.4 中國(guó)航空航天領(lǐng)域陶瓷基板需求潛力分析 144
8.4.1 中國(guó)航空航天發(fā)展現(xiàn)狀 144
8.4.2 中國(guó)航空航天趨勢(shì)前景 145
8.4.3 中國(guó)航空航天領(lǐng)域陶瓷基板需求特征及產(chǎn)品類型 146
8.4.4 中國(guó)航空航天領(lǐng)域陶瓷基板需求現(xiàn)狀分析 147
8.4.5 中國(guó)航空航天領(lǐng)域陶瓷基板需求潛力分析 148
8.5 中國(guó)LED領(lǐng)域陶瓷基板需求潛力分析 148
8.5.1 中國(guó)LED發(fā)展現(xiàn)狀 148
8.5.2 中國(guó)LED趨勢(shì)前景 149
8.5.3 中國(guó)LED領(lǐng)域陶瓷基板需求特征及產(chǎn)品類型 151
8.5.4 中國(guó)LED領(lǐng)域陶瓷基板需求現(xiàn)狀分析 152
8.5.5 中國(guó)LED領(lǐng)域陶瓷基板需求潛力分析 153
8.6 中國(guó)智能手機(jī)領(lǐng)域陶瓷基板需求潛力分析 153
8.6.1 中國(guó)智能手機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀 153
8.6.2 中國(guó)智能手機(jī)趨勢(shì)前景 154
8.6.3 中國(guó)智能手機(jī)領(lǐng)域陶瓷基板需求特征及產(chǎn)品類型 156
8.6.4 中國(guó)智能手機(jī)領(lǐng)域陶瓷基板需求現(xiàn)狀分析 158
8.6.5 中國(guó)智能手機(jī)領(lǐng)域陶瓷基板需求潛力分析 158
8.7 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析 159
9章:中國(guó)陶瓷基板企業(yè)發(fā)展及業(yè)務(wù)布局案例研究 160
9.1 中國(guó)陶瓷基板企業(yè)發(fā)展及業(yè)務(wù)布局梳理與對(duì)比 160
9.2 中國(guó)陶瓷基板企業(yè)發(fā)展及業(yè)務(wù)布局案例分析 161
9.2.1 河北中瓷電子科技股份有限公司 161
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息 161
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況 161
(3)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r 165
(4)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)新布局動(dòng)向追蹤 166
(5)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析 166
9.2.2 廣東富信科技股份有限公司 167
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息 167
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況 168
(3)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r 171
(4)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)新布局動(dòng)向追蹤 172
(5)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析 172
9.2.3 江蘇富樂(lè)華半導(dǎo)體科技股份有限公司 174
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息 174
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況 174
(3)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r 180
(4)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)新布局動(dòng)向追蹤 180
(5)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析 181
9.2.4 博敏電子股份有限公司 181
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息 181
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況 182
(3)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r 185
(4)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)新布局動(dòng)向追蹤 186
(5)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析 187
9.2.5 合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司 190
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息 190
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況 190
(3)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r 196
(4)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)新布局動(dòng)向追蹤 196
(5)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析 196
9.2.6 南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 197
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息 197
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況 197
(3)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r 203
(4)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)新布局動(dòng)向追蹤 203
(5)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析 204
9.2.7 南京中江新材料科技有限公司 204
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息 204
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況 204
(3)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r 210
(4)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)新布局動(dòng)向追蹤 212
(5)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析 213
9.2.8 江西創(chuàng)科新材料科技有限公司 213
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息 213
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況 213
(3)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r 219
(4)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)新布局動(dòng)向追蹤 219
(5)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析 219
9.2.9 浙江正天新材料科技有限公司 220
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息 220
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況 220
(3)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r 226
(4)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)新布局動(dòng)向追蹤 226
(5)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析 230
9.2.10 成都旭瓷新材料有限公司 230
(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息 230
(2)企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況 230
(3)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r 236
(4)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)新布局動(dòng)向追蹤 236
(5)企業(yè)陶瓷基板業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析 237
10章:中國(guó)陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判 239
10.1 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)SWOT分析 239
10.2 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估 240
10.3 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 241
10.4 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判 241
11章:中國(guó)陶瓷基板行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議 243
11.1 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘 243
11.1.1 陶瓷基板行業(yè)進(jìn)入壁壘分析 243
11.1.2 陶瓷基板行業(yè)退出壁壘分析 244
11.2 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警 244
11.3 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估 249
11.4 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 250
11.4.1 陶瓷基板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì) 250
11.4.2 陶瓷基板行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì) 250
11.4.3 陶瓷基板行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì) 253
11.4.4 陶瓷基板產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì) 253
11.5 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)投資策略與建議 254
11.6 中國(guó)陶瓷基板行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議 255
圖表目錄
圖表 1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 21
圖表 2 TPC基板制備工藝流程圖 35
2025年中國(guó)玻璃鋼家具行業(yè)動(dòng)態(tài)分析及投資發(fā)展咨詢報(bào)告
¥7000
2025-2031年上海環(huán)保行業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)與投資建議研究報(bào)告
¥7000
2025-2031年浙江省環(huán)保行業(yè)現(xiàn)狀分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告
¥7000
2025-2031年福建省環(huán)保行業(yè)現(xiàn)狀分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告
¥7000
2025年中國(guó)鹽酸環(huán)丙沙星片行業(yè)運(yùn)營(yíng)局勢(shì)及投資前景調(diào)查報(bào)告
價(jià)格面議
2025-2031年北京環(huán)保行業(yè)市場(chǎng)研究報(bào)告(新版)
¥7000