聚酰亞胺導(dǎo)電膠機械性能

粘接強度：對金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、陶瓷、塑料（FR4、PI）的剪切強度可達 20–30 MPa，確保元件在振動、沖擊下的穩(wěn)定性。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠產(chǎn)品典型應(yīng)用場景

1 高頻晶振：高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質(zhì)的QCM傳感器/晶振的粘結(jié)導(dǎo)電

聚酰亞胺導(dǎo)電膠電路板與組件封裝

QFP/BGA封裝：填充引腳與基板間的空隙，增強電氣連接和機械固定。

傳感器封裝：在MEMS傳感器、光學(xué)傳感器中提供氣密性密封和導(dǎo)電通路。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于汽車與工業(yè)電子

車規(guī)級應(yīng)用：用于ECU（電子控制單元）、電池管理系統(tǒng)（BMS）的元件粘接，滿足AEC-Q200標準。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于柔性電子與可穿戴設(shè)備

FPC/FFC連接：在柔性電路板中實現(xiàn)動態(tài)彎曲區(qū)域的可靠導(dǎo)電連接。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠的市場定位與定制服務(wù)

1目標行業(yè)：半導(dǎo)體封裝（如5G射頻模塊、車用MCU）、航空航天電子、醫(yī)療設(shè)備（植入式傳感器）等。