中國半導體硅片硅晶圓行業(yè)深度研究與前景戰(zhàn)略建議報告2024 VS 2029年

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【報告編號】: 450628

【出版時間】: 2023年10月

【出版機構】: 華研中商研究院

【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞

【報告價格】:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元

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【報告目錄】
——綜述篇——

1章：半導體硅片（硅晶圓）行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 半導體硅片行業(yè)界定

1.1.1 半導體硅片的定義

1.1.2 半導體硅片的性質

1、半導體硅片具有顯著的半導特性

2、半導體硅片的p年到n結構性與光電特性

1.1.3 硅片是需求量大的半導體晶圓制造材料

1.1.4 半導體硅片所處行業(yè)

1.1.5 半導體硅片術語與辨析

1、半導體硅片術語

2、半導體硅片概念辨析

1.2 半導體硅片行業(yè)分類

1.2.1 按尺寸劃分

1.2.2 按摻雜程度劃分：輕摻和重摻

1.2.3 按工藝劃分：研磨片、拋光片、外延片、SOI等

1.2.4 按應用場景劃分：正片、假（陪）片、刻蝕電極

1.3 本報告研究范圍界定說明

1.4 半導體硅片行業(yè)市場監(jiān)管&標準體系

1.4.1 半導體硅片行業(yè)監(jiān)管體系及機構職能

1.4.2 半導體硅片行業(yè)標準體系及建設進程

1.5 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明

1.5.1 本報告數(shù)據(jù)來源

1.5.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標準說明

——現(xiàn)狀篇——

2章：半導體硅片（硅晶圓）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢洞察

2.1 半導體硅片行業(yè)發(fā)展歷程

2.2 半導體硅片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.1半導體硅片企業(yè)擴產(chǎn)計劃

2.2.2 半導體硅片出貨面積

2.2.3 半導體硅片單價變化

2.2.4 不同尺寸半導體硅片出貨面積

2.2.5 半導體硅片大尺寸發(fā)展

2.2.6 芯片制程不斷縮小

2.2.6 半導體硅片下游應用市場概況

2.3 半導體硅片行業(yè)競爭狀況

2.3.1 半導體硅片行業(yè)兼并重組狀況

2.3.2 半導體硅片行業(yè)市場競爭格局

2.3.3 半導體硅片行業(yè)集中度

2.4 半導體硅片行業(yè)區(qū)域發(fā)展&貿(mào)易流向

2.4.1 半導體硅片區(qū)域發(fā)展格局

2.4.2 半導體硅片區(qū)域市場——日本

1、日本硅晶圓發(fā)展概況分析

2、日本半導體硅片企業(yè)競爭分析

3、日本半導體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢

2.4.3 半導體硅片貿(mào)易流向

2.4.4 半導體硅片產(chǎn)業(yè)轉移

2.5 半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模體量及前景預判

2.5.1 半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模體量

2.5.2 半導體硅片行業(yè)市場前景預測（未來5年預測）

1、硅晶圓出貨預測

2、硅晶圓規(guī)模預測

2.5.3 半導體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉

1、應用趨勢分析

2、產(chǎn)品趨勢分析

3、技術趨勢分析

4、市場趨勢分析

2.6 半導體硅片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結和有益借鑒

3章：中國半導體硅片（硅晶圓）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場痛點

3.1 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 中國半導體硅片行業(yè)技術進展

3.2.1 半導體硅片行業(yè)科研投入（力度及強度）

3.2.2 半導體硅片行業(yè)科研創(chuàng)新（專利與轉化）

3.2.3 半導體硅片制作流程

1、拉單晶（直拉法）

2、拉單晶（區(qū)熔法）

3、晶棒切片

4、硅片倒角

5、硅片研磨

6、蝕刻和拋光

7、清潔和檢查

3.2.4 半導體硅片核心工藝

1、單晶工藝

2、切片工藝

3、研磨工藝

4、拋光工藝

5、外延工藝

3.3 中國半導體硅片行業(yè)對外貿(mào)易狀況

3.3.1 海關總署——半導體硅片統(tǒng)計歸類——3818.0011&3818.0019&3818.0090

3.3.2 中國半導體硅片行業(yè)進出口貿(mào)易概況（過去5年數(shù)據(jù)）

3.3.3 中國半導體硅片行業(yè)進口貿(mào)易狀況（過去5年數(shù)據(jù)）

1、半導體硅片行業(yè)進口貿(mào)易規(guī)模

2、半導體硅片行業(yè)進口價格水平

3、半導體硅片行業(yè)進口產(chǎn)品結構

3.3.4 中國半導體硅片行業(yè)出口貿(mào)易狀況（過去5年數(shù)據(jù)）

1、半導體硅片行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模

2、半導體硅片行業(yè)出口價格水平

3、半導體硅片行業(yè)出口產(chǎn)品結構

3.3.5 中國半導體硅片行業(yè)進出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢

3.4 中國半導體硅片行業(yè)市場主體

3.4.1 半導體硅片行業(yè)市場主體類型

3.4.2 半導體硅片行業(yè)企業(yè)入場方式

3.5 中國半導體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計

3.5.1 8英寸半導體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計（現(xiàn)有及規(guī)劃）

3.5.2 12英寸半導體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計（現(xiàn)有及規(guī)劃）

3.6 晶圓制造企業(yè)對半導體硅片廠商的認證過程

3.7 晶圓廠數(shù)量及投建擴產(chǎn)計劃

3.7.1 新增晶圓廠數(shù)量

3.7.2 晶圓廠投建擴產(chǎn)計劃

3.7.3 晶圓代工

3.8 中國半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模體量

3.9 中國半導體硅片行業(yè)市場發(fā)展痛點

4章：中國半導體硅片（硅晶圓）行業(yè)市場競爭及投資并購

4.1 中國半導體硅片行業(yè)市場競爭布局狀況

4.1.1 中國半導體硅片行業(yè)競爭者入場進程

4.1.2 中國半導體硅片行業(yè)競爭者省市分布熱力圖

4.1.3 中國半導體硅片行業(yè)競爭者戰(zhàn)略布局狀況

4.2 中國半導體硅片行業(yè)市場競爭格局分析

4.2.1 中國半導體硅片行業(yè)企業(yè)競爭集群分布

4.2.2 中國半導體硅片行業(yè)企業(yè)競爭格局分析

4.2.3 中國半導體硅片行業(yè)市場集中度分析

4.3 中國半導體硅片國產(chǎn)化率及企業(yè)國產(chǎn)替代布局現(xiàn)狀

4.4 中國半導體硅片行業(yè)波特五力模型分析

4.4.1 中國半導體硅片行業(yè)供應商的議價能力

4.4.2 中國半導體硅片行業(yè)消費者的議價能力

4.4.3 中國半導體硅片行業(yè)新進入者威脅

4.4.4 中國半導體硅片行業(yè)替代品威脅

4.4.5 中國半導體硅片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭

4.4.6 中國半導體硅片行業(yè)競爭狀態(tài)總結

4.5 中國半導體硅片行業(yè)投融資&并購重組&上市情況

4.5.1 中國半導體硅片行業(yè)投融資狀況

1、中國半導體硅片行業(yè)投融資概述（資金來源及投融資主體）

2、中國半導體硅片行業(yè)投融資匯總

3、中國半導體硅片行業(yè)投融資規(guī)模

4、中國半導體硅片行業(yè)投融資解讀（熱門領域/融資輪次/對外投資等）

4、中國半導體硅片行業(yè)投融資趨勢

4.5.2 中國半導體硅片行業(yè)兼并與重組

1、中國半導體硅片行業(yè)兼并與重組匯總

2、中國半導體硅片行業(yè)兼并與重組方式

3、中國半導體硅片行業(yè)兼并與重組案例

4、中國半導體硅片行業(yè)兼并與重組趨勢

4.5.3 中國半導體硅片行業(yè)IPO動態(tài)（已上市、申請&被否情況）

5章：半導體硅片（硅晶圓）產(chǎn)業(yè)鏈全景及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展

5.1 半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈結構梳理

5.2 半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

5.3 半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖

5.4 半導體硅片行業(yè)成本結構

5.5 半導體硅片原材料市場分析

5.5.1 半導體硅片原材料概述

5.5.2 硅料

1、硅料產(chǎn)能

2、硅料產(chǎn)量

3、硅料價格

5.5.3 電子級多晶硅

1、電子級多晶硅產(chǎn)能

2、電子級多晶硅產(chǎn)量

3、電子級多晶硅價格

5.5.4 半導體級單晶硅

1、半導體級單晶硅產(chǎn)能

2、半導體級單晶硅產(chǎn)量

3、半導體級單晶硅價格

5.5.5 半導體硅片原材料發(fā)展趨勢

5.6 半導體硅片生產(chǎn)設備/生產(chǎn)線市場分析

5.6.1 半導體硅片國產(chǎn)化現(xiàn)狀及市場概況

5.6.2 拉晶設備市場概況及廠商

5.6.3 切片設備市場概況及廠商

5.6.4 拋光設備市場概況及廠商

5.6.5 清洗設備市場概況及廠商

5.6.6 檢測設備市場概況及廠商

5.6.7 半導體硅片自動化生產(chǎn)解決方案

5.7 配套產(chǎn)業(yè)布局對半導體硅片行業(yè)的影響總結

6章：中國半導體硅片（硅晶圓）行業(yè)細分產(chǎn)品市場分析

6.1 中國半導體硅片行業(yè)細分市場概況

6.1.1 半導體硅片尺寸發(fā)展歷程

6.1.2 硅片向大尺寸遷移是大勢所趨

6.1.3 半導體硅片細分市場結構

6.2 半導體硅片細分市場（按尺寸）：8寸（200mm）及以下半導體硅片

6.2.1 8寸（200mm）及以下半導體硅片概述

6.2.2 8寸（200mm）及以下硅晶圓廠數(shù)量分析

6.2.3 8寸（200mm）及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計

6.2.4 8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況

6.2.5 8寸（200mm）及以下硅晶圓市場規(guī)模

6.2.6 8寸（200mm）及以下硅晶圓競爭情況

6.2.7 8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析

6.3 半導體硅片細分市場（按尺寸）：12寸（300mm）半導體硅片

6.3.1 12寸（300mm）硅晶圓概述

6.3.2 12寸（300mm）晶圓廠數(shù)量分析

6.3.3 12寸（300mm）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計

6.3.4 12寸（300mm）硅晶圓出貨情況

6.3.5 12寸（300mm）硅晶圓市場規(guī)模

6.3.6 12寸（300mm）硅晶圓競爭情況

6.3.7 12寸（300mm）硅晶圓前景分析

6.4 半導體硅片細分市場：18寸（450mm）半導體硅片

6.5 半導體硅片細分市場（按工藝劃分）：拋光片

6.5.1 拋光片概述

6.5.2 拋光片市場簡析

6.5.3 拋光片發(fā)展趨勢

6.6 半導體硅片細分市場（按工藝劃分）：外延片

6.6.1 外延片概述

6.6.2 外延片市場簡析

6.6.3 外延片發(fā)展趨勢

6.7 半導體硅片細分市場（按工藝劃分）：其他

6.7.1 研磨片

6.7.2 SOI

6.8 中國半導體硅片行業(yè)細分市場戰(zhàn)略地位分析

7章：中國半導體硅片（硅晶圓）行業(yè)細分應用市場分析

7.1 半導體硅片應用場景&市場領域分布

7.1.1 不同尺寸硅片下游應用有所不同

7.1.2 8寸半導體硅片下游應用領域分布

7.1.3 12寸半導體硅片下游應用領域分布

7.2 半導體硅片細分應用：集成電路（IC）

7.2.2 集成電路（IC）發(fā)展狀況

1、集成電路（IC）發(fā)展現(xiàn)狀

2、邏輯芯片（邏輯IC）發(fā)展現(xiàn)狀

3、模擬芯片（模擬IC）發(fā)展現(xiàn)狀

4、集成電路（IC）發(fā)展趨勢

7.2.1 集成電路（IC）領域半導體硅片應用概述

7.2.3 集成電路（IC）領域半導體硅片市場現(xiàn)狀

7.2.4 集成電路（IC）領域半導體硅片需求潛力

7.3 半導體硅片細分應用：分立器件

7.3.1 分立器件發(fā)展狀況

1、分立器件發(fā)展現(xiàn)狀

2、分立器件發(fā)展趨勢

7.3.2 分立器件領域半導體硅片應用概述

7.3.3 分立器件領域半導體硅片市場現(xiàn)狀

7.3.4 分立器件領域半導體硅片需求潛力

7.4 半導體硅片細分應用：傳感器

7.4.1 傳感器發(fā)展狀況

1、傳感器發(fā)展現(xiàn)狀

2、傳感器發(fā)展趨勢

7.4.2 傳感器領域半導體硅片應用概述

7.4.3 傳感器領域半導體硅片市場現(xiàn)狀

7.4.4 傳感器領域半導體硅片需求潛力

7.5 半導體硅片細分應用：光電器件

7.5.1 光電器件發(fā)展狀況

1、光電器件發(fā)展現(xiàn)狀

2、光電器件發(fā)展趨勢

7.5.2 光電器件領域半導體硅片應用概述

7.5.3 光電器件領域半導體硅片市場現(xiàn)狀

7.5.4 光電器件領域半導體硅片需求潛力

7.6 中國半導體硅片行業(yè)細分應用市場戰(zhàn)略地位分析

8章：及中國半導體硅片（硅晶圓）企業(yè)案例解析

8.1 及中國半導體硅片企業(yè)梳理與對比

8.1.1 業(yè)務布局對比

8.1.2 研發(fā)投入對比

8.1.3 營收規(guī)模對比

8.1.4 盈利能力對比

8.2 半導體硅片企業(yè)案例分析（不分先后，可定制）

8.2.1 日本信越化學（Shin年到Etsu）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務架構/營收結構

4、企業(yè)半導體硅片布局

5、企業(yè)市場及在華布局

8.2.2 日本盛高（SUMCO）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務架構/營收結構

4、企業(yè)半導體硅片布局

5、企業(yè)市場及在華布局

8.2.3 德國世創(chuàng)（Siltronic）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務架構/營收結構

4、企業(yè)半導體硅片布局

5、企業(yè)市場及在華布局

8.2.4 韓國SK Siltron

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務架構/營收結構

4、企業(yè)半導體硅片布局

5、企業(yè)市場及在華布局

8.3 中國半導體硅片企業(yè)案例分析（不分先后，可定制）

8.3.1 臺灣環(huán)球晶圓 Global Wafers

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務架構/營收結構

4、企業(yè)半導體硅片產(chǎn)線布局

5、企業(yè)半導體硅片尺寸布局

6、企業(yè)半導體硅片合作客戶

7、企業(yè)半導體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

8.3.2 上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務架構/營收結構

4、企業(yè)半導體硅片產(chǎn)線布局

5、企業(yè)半導體硅片尺寸布局

6、企業(yè)半導體硅片合作客戶

7、企業(yè)半導體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

8.3.3 TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務架構/營收結構

4、企業(yè)半導體硅片產(chǎn)線布局

5、企業(yè)半導體硅片尺寸布局

6、企業(yè)半導體硅片合作客戶

7、企業(yè)半導體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

8.3.4 杭州立昂微電子股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務架構/營收結構

4、企業(yè)半導體硅片產(chǎn)線布局

5、企業(yè)半導體硅片尺寸布局

6、企業(yè)半導體硅片合作客戶

7、企業(yè)半導體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

8.3.5 錦州神工半導體股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務架構/營收結構

4、企業(yè)半導體硅片產(chǎn)線布局

5、企業(yè)半導體硅片尺寸布局

6、企業(yè)半導體硅片合作客戶

7、企業(yè)半導體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

8.3.6 浙江中晶科技股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務架構/營收結構

4、企業(yè)半導體硅片產(chǎn)線布局

5、企業(yè)半導體硅片尺寸布局

6、企業(yè)半導體硅片合作客戶

7、企業(yè)半導體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

8.3.7 有研半導體硅材料股份公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務架構/營收結構

4、企業(yè)半導體硅片產(chǎn)線布局

5、企業(yè)半導體硅片尺寸布局

6、企業(yè)半導體硅片合作客戶

7、企業(yè)半導體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

8.3.8 上海超硅半導體股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務架構/營收結構

4、企業(yè)半導體硅片產(chǎn)線布局

5、企業(yè)半導體硅片尺寸布局

6、企業(yè)半導體硅片合作客戶

7、企業(yè)半導體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

8.3.9 西安奕斯偉硅片技術有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務架構/營收結構

4、企業(yè)半導體硅片產(chǎn)線布局

5、企業(yè)半導體硅片尺寸布局

6、企業(yè)半導體硅片合作客戶

7、企業(yè)半導體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

8.3.10 麥斯克電子材料股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務架構/營收結構

4、企業(yè)半導體硅片產(chǎn)線布局

5、企業(yè)半導體硅片尺寸布局

6、企業(yè)半導體硅片合作客戶

7、企業(yè)半導體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

——展望篇——

9章：中國半導體硅片（硅晶圓）行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察&SWOT分析

9.1 中國半導體硅片行業(yè)經(jīng)濟（Economy）環(huán)境分析

9.1.1 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀

9.1.2 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望

9.1.3 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關性分析

9.2 中國半導體硅片行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析

9.2.1 中國半導體硅片行業(yè)社會環(huán)境分析

9.2.2 社會環(huán)境對半導體硅片行業(yè)發(fā)展的影響總結

9.3 中國半導體硅片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析

9.3.1 國家層面半導體硅片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導類/支持類/限制類）

1、國家層面半導體硅片行業(yè)政策匯總及解讀

2、國家層面半導體硅片行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀

9.3.2 31省市半導體硅片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導類/支持類/限制類）

1、31省市半導體硅片行業(yè)政策規(guī)劃匯總

2、31省市半導體硅片行業(yè)發(fā)展目標解讀

9.3.3 國家規(guī)劃/政策對半導體硅片行業(yè)發(fā)展的影響

9.3.4 政策環(huán)境對半導體硅片行業(yè)發(fā)展的影響總結

9.4 中國半導體硅片行業(yè)SWOT分析（優(yōu)勢/劣勢/機會/威脅）

10章：中國半導體硅片（硅晶圓）行業(yè)市場前景及發(fā)展趨勢分析

10.1 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估

10.2 中國半導體硅片行業(yè)未來關鍵增長點分析

10.3 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景預測（未來5年預測）

10.4 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢預判

10.4.1 應用趨勢分析

10.4.2 產(chǎn)品趨勢分析

10.4.3 技術趨勢分析

10.4.4 競爭趨勢分析

10.4.5 市場趨勢分析

11章：中國半導體硅片（硅晶圓）行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議

11.1 中國半導體硅片行業(yè)進入與退出壁壘

11.1.1 半導體硅片行業(yè)進入壁壘分析