電鍍電源經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機(jī)階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。
(4) 晶體管開關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用了。

復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過(guò)程，以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類，電鍍層可分為陽(yáng)極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為負(fù)時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陽(yáng)極，故稱陽(yáng)極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為正時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

如今，各種電鍍?cè)O(shè)備和配置基本上都是以單一鍍槽為單元的配置.其中除了滾鍍應(yīng)用了機(jī)械操作外，其他既可以是手工生產(chǎn)裝置，也可以是自動(dòng)生產(chǎn)線上可用的裝置。 這種自動(dòng)線會(huì)有很多傳感器監(jiān)測(cè)各種參數(shù)，特別是電鍍工藝參數(shù)，比如電流密度、溫度、pH值等，都應(yīng)該在正常范圍內(nèi)波動(dòng),當(dāng)變動(dòng)值超過(guò)規(guī)定的工藝范圍，被監(jiān)測(cè)到的訊號(hào)會(huì)轉(zhuǎn)化為相應(yīng)的設(shè)備動(dòng)作，向鍍液內(nèi)補(bǔ)充相應(yīng)的原材料.可以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)補(bǔ)加的成分包括主鹽溶液(將主鹽先溶解在一定量的蒸餾水中，由控制閥在接受到相關(guān)指令后再排除)、輔助鹽溶液、pH調(diào)節(jié)劑、光亮劑、添加劑等。如果是采用陽(yáng)極籃，則陽(yáng)極材料要選用角狀或球狀陽(yáng)極，這時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)陽(yáng)極材料的自動(dòng)補(bǔ)加。