170度燒結(jié)是目前已知的全球低溫納米燒結(jié)銀的極限溫度。善仁新材批量化供貨的納米燒結(jié)銀得到很多客戶的一直好評(píng)。

和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統(tǒng)總成本
7 無鉛環(huán)保：無鹵配方
8以膏狀形式供應(yīng)：便于操作，可以點(diǎn)膠或者印刷

2提高可靠性：善仁新材利用積累多年的納米銀技術(shù)，充分抓住汽車動(dòng)力總成電氣化這一趨勢，通過高可靠的燒結(jié)銀技術(shù)不僅能幫助客戶實(shí)現(xiàn)率的電力電子設(shè)備，同時(shí)還能縮小產(chǎn)品尺寸、以及大大提高可靠性。

實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)：善仁新材的燒結(jié)銀可以多種產(chǎn)品形式供應(yīng)，再加上Ag、Au和Cu表面處理方案，可提供的靈活解決方案，幫助客戶實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)和提高良率。

多樣化了的車載功率半導(dǎo)體，尤其是EV和HEV用車載功率半導(dǎo)體的耗電量不斷增加，為了應(yīng)對(duì)這個(gè)問題，就要求封裝實(shí)現(xiàn)（1）低電阻、（2）高散熱、（3）高密度封裝。而AS9385燒結(jié)銀工藝正是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù)。

當(dāng)前功率半導(dǎo)體行業(yè)正在面臨SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體強(qiáng)勢崛起，隨著電動(dòng)汽車市場的增量放大，消費(fèi)者對(duì)汽車的高續(xù)航、超快充等要求越來越高，電力電子模塊的功率密度、工作溫度及可靠性的要求也在越來越復(fù)雜，封裝成了提升可靠性和性能的關(guān)鍵。封裝是承載器件的載體，也是SiC芯片可靠性、充分發(fā)揮性能的關(guān)鍵。