一、【產(chǎn)品特點】

1、單組份，極低的粘度，具有化學(xué)結(jié)構(gòu)惰性、低極性等特點使用方便。

2、主要用于硅膠表面的活化處理，處理后硅膠可與雙面膠牢固的粘接。

3、本產(chǎn)品易揮發(fā)，硅膠表面處理后，快速干燥。

二、【應(yīng)用范圍】

硅膠處理劑適用以下產(chǎn)品范圍：

于硅橡膠貼雙面膠的表面處理。使雙面膠能和硅膠牢靠地連成一體。本產(chǎn)品廣泛用于硅橡膠腳墊、硅橡膠飾品等背雙面膠。

在LED使用過程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時產(chǎn)生的損失，主要包括三個方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層--LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特點，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。

使用說明
1、混合之前，組份 A需要利用手動或機(jī)械進(jìn)行適當(dāng)攪拌，組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動容器，然后再使用。

2、當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時，使用前請確認(rèn)是否能夠附著，然后再應(yīng)用。

3、混合時，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改變比例，應(yīng)對變更混合比例進(jìn)行簡易實驗后應(yīng)用。一般組分B的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

5、環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。