BGA植錫治具，輕松實現制錫，提升焊接質量！確保焊接的每一個細節(jié)都無缺！
BGA植珠鋼網，細膩均勻，焊接更均勻！的鋼網設計，確保植珠過程中每顆珠子的位置準確無誤！

利用BGA植球機和BGA植錫治具，可以快速地完成BGA芯片的植球和植錫工作，提高工作效率。
BGA植錫治具具有的定位功能，可以確保植錫的準確度和穩(wěn)定性，提高產品的質量。

植錫鋼網可有效減少植錫過程中的錫漿泄漏，保護周圍環(huán)境和設備的清潔。
使用BGA植球機和BGA植錫治具可以降低人工操作的工作強度，減少操作失誤，提高工作效率。