芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)及未來前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告2023-2029年
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【報(bào)告編號(hào)】 365758
【出版日期】 2023年3月
【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院
【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元
【聯(lián)系人員】 劉亞
 
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 1章：芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 芯片行業(yè)界定
1.1.1 芯片的界定
1.1.2 芯片相似概念辨析
1.1.3 《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中芯片行業(yè)歸屬
1.2 芯片行業(yè)分類
1.2.1 按國際標(biāo)準(zhǔn)分類
1.2.2 按使用功能分類
1.3 芯片術(shù)語說明
1.4 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.5.1 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源
1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
 2章：中國芯片行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）
2.1 中國芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
2.1.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
 （1）中國芯片行業(yè)主管部門
 （2）中國芯片行業(yè)自律組織
2.1.2 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
 （1）中國芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
 （2）中國芯片行業(yè)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)分析
1）中國芯片行業(yè)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
2）中國芯片行業(yè)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)分析
 （3）中國芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)解讀
2.1.3 國家層面芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
 （1）中國芯片行業(yè)國家層面相關(guān)政策匯總
 （2）中國芯片行業(yè)國家層面相關(guān)規(guī)劃匯總
2.1.4 國家層面政策對(duì)芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
 （1）《2022年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》
 （2）《關(guān)于深入推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》
2.1.5 國家層面規(guī)劃對(duì)芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
 （1）《人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》
 （2）《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動(dòng)計(jì)劃（2022-2023年）》
2.1.6 中國芯片行業(yè)區(qū)域政策熱力圖
2.1.7 中國芯片產(chǎn)業(yè)各省市政策匯總及解讀
 （1）中國芯片產(chǎn)業(yè)各省市政策匯總
 （2）中國各省市芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
2.1.8 政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.2 中國芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析
2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
 （1）中國GDP及增長情況
 （2）中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
 （3）中國居民消費(fèi)價(jià)格（CPI）
 （4）中國生產(chǎn)者價(jià)格指數(shù)（PPI）
 （5）中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長情況
 （6）中國固定資產(chǎn)投資情況
2.2.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
 （1）國際機(jī)構(gòu)對(duì)中國GDP增速預(yù)測(cè)
 （2）國內(nèi)機(jī)構(gòu)對(duì)中國宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測(cè)
2.2.3 中國芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
2.3 中國芯片行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析
2.3.1 中國芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
 （1）中國人口規(guī)模及增速
 （2）中國城鎮(zhèn)化水平變化
1）中國城鎮(zhèn)化現(xiàn)狀
2）中國城鎮(zhèn)化趨勢(shì)展望
 （3）中國勞動(dòng)力人數(shù)及人力成本
1）中國勞動(dòng)力供給形式嚴(yán)峻
2）中國人力成本持續(xù)上升
 （4）中國網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率
2.3.2 社會(huì)環(huán)境對(duì)芯片行業(yè)的影響總結(jié)
2.4 中國芯片行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析
2.4.1 芯片行業(yè)技術(shù)工藝及流程
2.4.2 芯片行業(yè)新興技術(shù)分析
2.4.3 中國芯片行業(yè)科研投入狀況
2.4.4 中國芯片行業(yè)科研創(chuàng)新成果
 （1）中國芯片行業(yè)專利申請(qǐng)公開
1）專利申請(qǐng)數(shù)量變化情況
2）專利公開數(shù)量變化情況
 （2）中國芯片行業(yè)熱門專利申請(qǐng)人
 （3）中國芯片行業(yè)熱門技術(shù)
2.4.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)中國芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
 3章：芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.1 芯片市場供給現(xiàn)狀
3.2.2 芯片市場需求現(xiàn)狀
3.2.3 芯片市場發(fā)展特點(diǎn)
3.3 芯片行業(yè)市場規(guī)模體量
3.3.1 半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模
3.3.2 芯片行業(yè)市場規(guī)模
3.4 芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及區(qū)域市場研究
3.4.1 芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
3.4.2 區(qū)域一：美國芯片行業(yè)市場分析
 （1）美國芯片市場規(guī)模
 （2）美國芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
3.4.3 區(qū)域二：韓國芯片行業(yè)市場分析
 （1）韓國芯片市場規(guī)模
 （2）韓國芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
3.5 芯片行業(yè)市場競爭格局
3.6 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及市場前景預(yù)測(cè)
3.6.1 對(duì)芯片行業(yè)發(fā)展影響分析
3.6.2 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
3.6.3 芯片行業(yè)市場前景預(yù)測(cè)
 4章：中國芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1 中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 中國芯片行業(yè)發(fā)展地位
4.2 中國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.1 中國芯片市場供給情況
4.2.2 中國芯片行業(yè)需求情況
4.2.3 中國芯片行業(yè)市場規(guī)模（除港澳臺(tái)）
4.3 中國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易情況
4.3.1 中國集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況
4.3.2 中國集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況
 （1）集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模
 （2）集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平
 （3）集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口來源地
4.3.3 中國集成電路（芯片）行業(yè)出口貿(mào)易狀況
 （1）集成電路（芯片）行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模
 （2）集成電路（芯片）行業(yè)出口價(jià)格水平
 （3）集成電路（芯片）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 （4）集成電路（芯片）行業(yè)出口目的地
4.3.4 中國集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢(shì)
4.4 中國芯片市場格局分析
4.4.1 中國芯片市場競爭格局
 （1）區(qū)域競爭格局分析
 （2）企業(yè)競爭格局分析
4.4.2 中國芯片企業(yè)新發(fā)展動(dòng)態(tài)
4.5 中國芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動(dòng)態(tài)
4.5.1 深圳
 （1）行業(yè)發(fā)展概況
 （2）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
 （3）細(xì)分優(yōu)勢(shì)明顯
1）IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
2）IC制造環(huán)節(jié)
3）IC封測(cè)環(huán)節(jié)
 （4）未來發(fā)展前景
4.5.2 北京
 （1）行業(yè)發(fā)展概況
 （2）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
 （3）北設(shè)計(jì)——中關(guān)村
 （4）南制造——亦莊
4.5.3 杭州
 （1）集成電路（芯片）政策
 （2）產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.5.4 臺(tái)灣
 （1）臺(tái)灣芯片行業(yè)發(fā)展歷程
 （2）臺(tái)灣芯片市場規(guī)模分析
 （3）臺(tái)灣芯片競爭格局分析
 （4）臺(tái)灣芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
4.6 中國芯片產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)與應(yīng)對(duì)策略
4.6.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)分析
4.6.2 中國芯片產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)應(yīng)對(duì)策略
 5章：中國芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
5.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
 （1）企業(yè)數(shù)量
 （2）市場規(guī)模
5.1.3 市場競爭格局
5.2 晶圓制造行業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 晶圓加工技術(shù)
5.2.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
 （1）晶圓產(chǎn)能規(guī)模
 （2）市場規(guī)模
5.2.3 市場競爭格局
5.3 芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 芯片封測(cè)技術(shù)
 （1）芯片封裝技術(shù)簡介
 （2）芯片測(cè)試技術(shù)簡介
5.3.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
 （1）主要企業(yè)產(chǎn)量
 （2）市場規(guī)模
5.3.3 市場競爭格局
 6章：芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場分析
6.1 芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概況
6.1.1 芯片產(chǎn)品類型介紹
6.1.2 芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
6.2 模擬芯片市場分析
6.2.1 模擬芯片概況
 （1）模擬芯片概況
 （2）模擬芯片分類
6.2.2 模擬芯片市場規(guī)模
 （1）模擬芯片市場規(guī)模
 （2）中國模擬芯片市場規(guī)模
6.2.3 模擬芯片市場競爭格局
 （1）模擬芯片競爭格局
 （2）中國模擬芯片競爭格局
6.2.4 模擬芯片的下游應(yīng)用
6.3 微處理器市場分析
6.3.1 微處理器分類
6.3.2 微處理器市場規(guī)模
 （1）微處理器市場規(guī)模
 （2）中國微處理器市場規(guī)模
6.3.3 微處理器市場競爭格局
 （1）微處理器的競爭格局
6.3.4 微處理器的下游應(yīng)用
6.4 邏輯芯片市場分析
6.4.1 邏輯芯片分類
6.4.2 邏輯芯片市場規(guī)模
 （1）邏輯芯片市場規(guī)模
 （2）中國邏輯芯片市場規(guī)模
6.4.3 邏輯芯片市場競爭格局
 （1）計(jì)算機(jī)處理器（CPU）市場競爭格局
 （2）計(jì)算機(jī)圖形處理器（GPU）市場競爭格局
6.4.4 邏輯芯片的下游應(yīng)用
6.5 存儲(chǔ)器市場分析
6.5.1 存儲(chǔ)器分類
6.5.2 存儲(chǔ)器市場規(guī)模
 （1）存儲(chǔ)器市場規(guī)模
 （2）中國存儲(chǔ)器市場規(guī)模
6.5.3 存儲(chǔ)器市場競爭格局
 （1）細(xì)分產(chǎn)品競爭格局
 （2）企業(yè)競爭格局
6.5.4 存儲(chǔ)器的下游應(yīng)用
6.6 中國芯片行業(yè)未來細(xì)分產(chǎn)品——量子芯片發(fā)展進(jìn)程分析
6.6.1 量子芯片概述
6.6.2 產(chǎn)品發(fā)展歷程
6.6.3 市場發(fā)展形勢(shì)
6.6.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
 7章：中國芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場分析
7.1 5G
 7.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
7.1.2 5G芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.3 5G芯片市場競爭格局
7.1.4 5G芯片發(fā)展趨勢(shì)
7.2 自動(dòng)駕駛
7.2.1 行業(yè)發(fā)展背景
7.2.2 自動(dòng)駕駛芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.3 自動(dòng)駕駛芯片市場競爭格局
7.2.4 自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展前景
7.3 AI
 7.3.1 行業(yè)發(fā)展背景
7.3.2 AI芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.3 AI芯片市場競爭格局
7.3.4 AI芯片發(fā)展趨勢(shì)
7.4 智能穿戴設(shè)備
7.4.1 行業(yè)發(fā)展背景
7.4.2 智能穿戴設(shè)備芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.3 智能穿戴設(shè)備芯片市場競爭格局
7.4.4 智能穿戴設(shè)備芯片發(fā)展趨勢(shì)
7.5 智能手機(jī)
7.5.1 行業(yè)發(fā)展背景
7.5.2 智能手機(jī)芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.5.3 智能手機(jī)芯片市場競爭格局
7.5.4 智能手機(jī)芯片發(fā)展趨勢(shì)
7.6 服務(wù)器
7.6.1 行業(yè)發(fā)展背景
7.6.2 服務(wù)器芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.6.3 服務(wù)器芯片市場競爭格局
7.6.4 服務(wù)器芯片發(fā)展趨勢(shì)
7.7 個(gè)人計(jì)算機(jī)
7.7.1 行業(yè)發(fā)展背景
7.7.2 個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
 （1）計(jì)算機(jī)CPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
 （2）計(jì)算機(jī)GPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.7.3 個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片市場競爭格局
 （1）計(jì)算機(jī)CPU芯片競爭格局
 （2）計(jì)算機(jī)GPU芯片競爭格局
7.7.4 個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片發(fā)展趨勢(shì)
 8章：芯片行業(yè)企業(yè)案例分析
8.1 芯片綜合型企業(yè)案例分析
8.1.1 英特爾
 （1）企業(yè)基本信息
 （2）經(jīng)營效益分析
 （3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 （4）技術(shù)工藝開發(fā)
 （5）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.2 三星
 （1）企業(yè)基本信息
 （2）經(jīng)營效益分析
 （3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 （4）芯片行業(yè)發(fā)展
 （5）技術(shù)工藝開發(fā)
 （6）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.3 高通公司
 （1）企業(yè)基本信息
 （2）經(jīng)營效益分析
 （3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
 （4）技術(shù)工藝開發(fā)
 （5）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.4 英偉達(dá)
 （1）企業(yè)基本信息
 （2）經(jīng)營效益分析
 （3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
 （4）技術(shù)工藝開發(fā)
 （5）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.5 AMD
（1）企業(yè)發(fā)展概況
 （2）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
 （3）技術(shù)工藝開發(fā)
 （4）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.6 SK海力士
 （1）企業(yè)基本信息
 （2）經(jīng)營效益分析
 （3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 （4）芯片行業(yè)發(fā)展
 （5）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.7 德州儀器
 （1）企業(yè)發(fā)展概況
 （2）經(jīng)營效益分析
 （3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 （4）企業(yè)區(qū)域分布
 （5）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.8 美光（鎂光）
 （1）企業(yè)發(fā)展概況
 （2）經(jīng)營效益分析
 （3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 （4）芯片行業(yè)發(fā)展
 （5）技術(shù)工藝開發(fā)
 （6）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.9 聯(lián)發(fā)科技
 （1）企業(yè)基本信息
 （2）經(jīng)營效益分析
 （3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 （4）企業(yè)銷售區(qū)域分布
 （5）技術(shù)工藝開發(fā)
 （6）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.10 海思
 （1）企業(yè)基本信息
 （2）經(jīng)營效益分析
 （3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 （4）技術(shù)工藝開發(fā)
 （5）新發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.2 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)案例分析
8.2.1 博通有限公司
 （1）企業(yè)基本信息
 （2）經(jīng)營效益分析
 （3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 （4）收購動(dòng)態(tài)分析
8.2.2 Marvell
（1）企業(yè)發(fā)展概況
 （2）經(jīng)營效益分析
 （3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 （4）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.3 賽靈思
 （1）企業(yè)基本信息
 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 （3）收購動(dòng)態(tài)分析
8.2.4 紫光展銳
 （1）企業(yè)基本信息
 （2）經(jīng)營效益分析
 （3）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
 （4）收購動(dòng)態(tài)分析
8.3 晶圓代工企業(yè)案例分析
8.3.1 格芯
 （1）企業(yè)基本信息
 （2）經(jīng)營效益分析
 （3）晶圓代工業(yè)務(wù)
 （4）技術(shù)工藝開發(fā)
 （5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.2 臺(tái)積電
 （1）企業(yè)基本信息
 （2）經(jīng)營效益分析
 （3）公司晶圓代工業(yè)務(wù)
 （4）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
 （5）技術(shù)工藝開發(fā)
 （6）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.3 聯(lián)電
 （1）企業(yè)基本信息
 （2）經(jīng)營效益分析
 （3）晶圓代工業(yè)務(wù)
 （4）技術(shù)工藝開發(fā)
 （5）未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.4 力積電
 （1）企業(yè)基本信息
 （2）經(jīng)營效益分析
 （3）晶圓代工業(yè)務(wù)
 （4）技術(shù)工藝開發(fā)
8.3.5 中芯國際
 （1）企業(yè)基本信息
 （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
 （3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 （4）企業(yè)晶圓代工業(yè)務(wù)分析
 （5）企業(yè)技術(shù)水平分析
 （6）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
8.3.6 華虹
 （1）企業(yè)基本信息
 （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
 （3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 （4）企業(yè)晶圓代工業(yè)務(wù)
 （5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
 （6）企業(yè)技術(shù)水平分析
8.4 芯片封測(cè)企業(yè)案例分析
8.4.1 Amkor
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
 （2）經(jīng)營效益分析
 （3）企業(yè)銷售區(qū)域分布
 （4）企業(yè)在中國市場投資布局情況
8.4.2 日月光
 （1）企業(yè)發(fā)展簡介
 （2）企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析
 （3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
8.4.3 南茂
 （1）企業(yè)發(fā)展概況
 （2）經(jīng)營效益分析
 （3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
 （4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
8.4.4 長電科技
 （1）企業(yè)基本信息
 （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
 （3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 （4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
 （5）企業(yè)技術(shù)水平分析
8.4.5 天水華天
 （1）企業(yè)基本信息
 （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
 （3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 （4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
8.4.6 通富微電
 （1）企業(yè)基本信息
 （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
 （3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 （4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
 9章：中國芯片行業(yè)前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)與投資建議
9.1 芯片行業(yè)發(fā)展前景與趨勢(shì)預(yù)測(cè)
9.1.1 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
 （1）芯片總體前景預(yù)測(cè)
 （2）芯片細(xì)分領(lǐng)域前景預(yù)測(cè)
9.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
 （1）芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
 （2）行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
 （3）行業(yè)市場競爭趨勢(shì)預(yù)測(cè)
9.2 芯片行業(yè)投資潛力分析
9.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
9.2.2 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
 （1）技術(shù)壁壘
 （2）人才壁壘
 （3）資金實(shí)力壁壘
 （4）產(chǎn)業(yè)化壁壘
 （5）客戶維護(hù)壁壘
9.2.3 行業(yè)經(jīng)營模式分析
9.2.4 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
 （1）政策風(fēng)險(xiǎn)
 （2）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
 （3）供求風(fēng)險(xiǎn)
 （4）其他風(fēng)險(xiǎn)
9.3 芯片行業(yè)投資策略與建議
9.3.1 行業(yè)投資價(jià)值分析
 （1）行業(yè)發(fā)展空間較大
 （2）行業(yè)政策扶持利好
 （3）下游應(yīng)用市場增長迅速
9.3.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
 （1）宏觀環(huán)境改善
 （2）芯片設(shè)計(jì)業(yè)被看好
 （3）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
 （4）網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是核心
 （5）智能家居等市場芯片需求強(qiáng)勁
 （6）小型化和立體化封裝技術(shù)具有發(fā)展?jié)摿?br/>9.3.3 行業(yè)投資策略分析
 （1）不斷強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新
 （2）積極開展跨境并購
 （3）重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)
 （4）深入開展國際與國內(nèi)合作
 （5）加大人才的引進(jìn)力度