銅切散熱器
應(yīng)用這么久的的鋁擠散熱器，不管怎樣更改我們自己的制作工藝，都不容易達(dá)到日益增長的要求CPU熱量，一些生產(chǎn)商迫不得已耗費(fèi)成本費(fèi)，舍棄鋁和銅，由于銅導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)大于鋁，導(dǎo)熱水平的提高，對他們的散熱十分有利；但是，因?yàn)殂~強(qiáng)度遠(yuǎn)大于鋁，所以在加工中，這是一個(gè)嚴(yán)峻狀況。因而，傳統(tǒng)擠壓加工加工工藝不會再適用銅，反而是務(wù)必變成這類切割方法。

鑲銅散熱片
另一個(gè)方案是FOXCONN把散熱器底部與散熱器底部緊密結(jié)合CPU觸碰一部分改成銅板，具備吸熱反應(yīng)快、熱傳導(dǎo)能力強(qiáng)特性。CPU運(yùn)作產(chǎn)生大量的熱量送到表層電鍍鎳的銅板上，導(dǎo)熱膏與鋁擠壓散熱器緊密結(jié)合，使很多熱量快速蔓延到鋁擠壓散熱器上，且被風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)動帶去。

嵌合體散熱片
散熱管是近幾年熱傳送領(lǐng)域內(nèi)的重大發(fā)現(xiàn)，都是筆記本計(jì)算機(jī)及各通訊行業(yè)散熱的重要散熱原材料。因其令人驚訝的傳熱速度與回收物理特征，我們自己的散熱越來越更順暢，造就了無限的可能性。

第二代散熱器的應(yīng)用
1997年8月，NVIDIA再度殺入3D圖型芯片市場公布NV3，其實(shí)就是Riva128圖型處理芯片，Riva128是一款128bit的2D，3D核心頻率為60MHz，關(guān)鍵加溫逐步形成難題，散熱器的應(yīng)用開始進(jìn)入立顯卡行業(yè)。

盡管快速風(fēng)機(jī)可以解決散熱難題的方式，但有的朋友享受3D游戲無限有意思，無法忍受“油煙機(jī)”一般的噪聲。慶幸的是，熱管技術(shù)的應(yīng)用剛克服了這種情況，一般由關(guān)鍵吸熱反應(yīng)塊、后背吸熱反應(yīng)塊、2個(gè)大中型散熱器和一個(gè)散熱管構(gòu)成。散熱管作為一種被動接受導(dǎo)熱機(jī)器設(shè)備，根據(jù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)工作中流體相態(tài)轉(zhuǎn)變迅速將熱量從吸熱反應(yīng)段轉(zhuǎn)移至放熱反應(yīng)段，隨后借助內(nèi)部結(jié)構(gòu)毛細(xì)血管構(gòu)造流回吸熱反應(yīng)段，循環(huán)系統(tǒng)、沒電、無噪音，導(dǎo)熱能力很強(qiáng)，要在有限的資源空間中完成熱量快速轉(zhuǎn)移，進(jìn)而提升散熱總面積，進(jìn)一步提高處于被動散熱實(shí)際效果的重要方式。但是，這類散熱方式依然存在缺陷。因?yàn)樯崴讲皇呛軓?qiáng)，只有用于中等卡上。假如想選擇這種技術(shù)性，務(wù)必加上一個(gè)風(fēng)機(jī)。

從較大批準(zhǔn)散熱器到工作溫度的熱阻測算RSA為
RSA≤({T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(RJCRCS)
充分考慮設(shè)計(jì)方案空間，一般設(shè)計(jì)方案TJ為125℃。工作溫度也應(yīng)注意欠佳狀況，一般設(shè)定TA=40℃60℃。RJC其大小與芯管尺寸封裝形式構(gòu)造相關(guān)，一般可從產(chǎn)品信息中尋找。