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ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導體膠 導電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導體、導電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑，用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時處理芯片連接和引出線框嵌入，同時產(chǎn)生無空隙的粘結層，以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過程中在線干燥，改善可加工性，可達0.800"x 0.800"?？梢杂枚噌樆蚝Ｐ峭糠筮@種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。
? 無氣泡粘合層
? 化散熱能力