一、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、本產(chǎn)品是一種雙組份丙烯酸樹脂型高強(qiáng)度AB結(jié)構(gòu)膠，具有較高的粘接力和韌性

2、室溫下快速固化、粘接強(qiáng)度高、耐沖擊、耐震動(dòng)、使用方便

3、該膠粘接后2小時(shí)可達(dá)到使用強(qiáng)度。膠水固化后有很好的耐水性。

二、應(yīng)用范圍

電子強(qiáng)力膠（AB膠）適用以下產(chǎn)品和材料的粘接：

1、各類金屬、磁鐵、陶瓷、石材、玻璃、玉器、塑料、木器、硬質(zhì)PVC、ABS、有機(jī)玻璃、PC、亞克力、氯乙烯、聚苯乙烯等同質(zhì)或異質(zhì)材料的互相粘接或修復(fù)。

2、可以快速粘接，以達(dá)到提高生產(chǎn)效率，膠水粘接力強(qiáng)，韌性高。

一、【產(chǎn)品特點(diǎn)】

1、單組份有機(jī)硅樹脂、低粘度、極低氣味、固化后漆膜彈性好、易修復(fù)、絕緣性能良好

2、快速干燥絕緣漆、附著力強(qiáng)、耐磨、耐酸堿、耐油、耐候性和電氣性能優(yōu)良

3、耐高低溫性能、抗化學(xué)性良好、室溫(加溫)固化、多用于環(huán)境要求較高的產(chǎn)品

4、含有紫外光指示劑，方便檢測(cè)涂刷效果

5、固化后的漆膜具有阻燃效果，可達(dá)到UL94 V0級(jí)

6、可完全替代進(jìn)口品牌三防漆三防漆

一、【產(chǎn)品特點(diǎn)】

1、單組份，極低的粘度，具有化學(xué)結(jié)構(gòu)惰性、低極性等特點(diǎn)使用方便。

2、主要用于硅膠表面的活化處理，處理后硅膠可與雙面膠牢固的粘接。

3、本產(chǎn)品易揮發(fā)，硅膠表面處理后，快速干燥。

二、【應(yīng)用范圍】

硅膠處理劑適用以下產(chǎn)品范圍：

于硅橡膠貼雙面膠的表面處理。使雙面膠能和硅膠牢靠地連成一體。本產(chǎn)品廣泛用于硅橡膠腳墊、硅橡膠飾品等背雙面膠。

電子膠水的主要種類有，有機(jī)硅膠、室溫固化硅膠水、電子硅膠、瞬干膠、環(huán)氧樹脂膠、AB膠、UV膠、三防漆、灌封膠、密封膠、導(dǎo)熱硅脂、散熱膠、螺絲固定膠、高溫膠水、電子密封膠水、電子黃膠、結(jié)構(gòu)膠、涂覆膠及其它相關(guān)膠水。產(chǎn)品涵蓋了電子膠粘劑在工業(yè)生產(chǎn)中的粘接、固定、密封、填充、絕緣、加固、防震、遮蓋、防潮（水）、散熱、阻燃、披覆和表面處理等用途。

電子膠水適合各類材料的粘接和處理，如玻璃、陶瓷、金屬、不銹鋼、鐵、鋁、銅、橡膠、硅膠、皮革、磁鐵、玉器、五金、亞克力、電鍍金屬類、螺絲、電子線路板、電子元件、 珠寶、IC芯片、LED、半導(dǎo)體器件、ABS、PC 、PET、PVC、AS等各類材料。

在LED使用過(guò)程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要包括三個(gè)方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無(wú)法從芯片中出射到外部。通過(guò)在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠層--LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動(dòng)性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來(lái)的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。

使用說(shuō)明
1、混合之前，組份 A需要利用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行適當(dāng)攪拌，組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動(dòng)容器，然后再使用。

2、當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時(shí)，使用前請(qǐng)確認(rèn)是否能夠附著，然后再應(yīng)用。

3、混合時(shí)，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改變比例，應(yīng)對(duì)變更混合比例進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)后應(yīng)用。一般組分B的用量越多，固化時(shí)間越短，操作時(shí)間越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無(wú)須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會(huì)產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

5、環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時(shí)間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。