金相鑲嵌料的制備過程主要包括原料選取、模具制備、熔煉、晶體生長和后續(xù)處理等幾個步驟。具體而言，需要準備好金屬粉末及其他小顆粒，制備成一定形狀的模具，將金屬粉末與細小顆粒放入模具中，經(jīng)過高溫加熱后，金屬粉末會熔融并與細小顆粒相互溶解，終形成金相鑲嵌料。

金相鑲嵌料是一種金屬晶體鑲嵌材料，其制備簡單，具有良好的性能。該材料在技術(shù)上具有廣泛的應用，可用于制造耐高溫的傳熱裝置、電器部件、機械零件等。
金相鑲嵌料是一種制備簡單但性能的材料，其具有廣泛的應用前景。

冷鑲嵌料不是根據(jù)升溫的方式對樣品開展包埋的鑲嵌原材料，普遍的是應用組份混和的常溫下干固樹脂和多功能性填充物的化合物，冷鑲嵌常見于對溫度或是工作壓力比較敏感的樣品原材料，例如動物與植物樣品、塑膠硫化橡膠等溫度會造成變軟或是物理性能轉(zhuǎn)變的原材料，低溫淬火會造成組織架構(gòu)轉(zhuǎn)變的金屬復合材料樣品。樹脂類型有環(huán)氧樹脂和亞克力樹脂兩大類，填充物類型有礦物粉，玻璃纖維粉，色漿顯色劑，銅粉等。

金相鑲嵌料適用于不同類型的鑲嵌機做試樣鑲嵌。也適用于大試樣及不易手持的試樣，便于測試大件試樣的硬度和察看金相組織。該金相鑲嵌料系列品，均針對金相試樣的特點，選用特殊資料和特殊添加劑制造而成。在鑲嵌后與樣品結(jié)合嚴密，與樣品邊緣不易發(fā)生縫隙，增加試樣的性。金相鑲嵌料有酚醛塑料粉(黑色)電玉粉(白色)之分。

好的金相鑲嵌粉具有以下特點：

　　固化迅速、平穩(wěn)、透明度佳

　　低粘度、流動性能好

　　小孔和凹陷有滲透性能

　　切片固化后對切片具有良好的支撐作用

　　切片固化后有足夠的硬度和韌性

　　切片拋光后有足夠的亮度

　　切片固化前后收縮率低

　　可使用所有的模具

金相鑲嵌粉又叫樹脂粉、成型粉等。用于小配件輔助作用，適用于各種微小或不規(guī)則形狀和不易手拿的工件的金相制樣，經(jīng)鑲嵌機制樣鑲嵌工作8-15分鐘，即可完成制樣。