全球及中國MOSFET（功率器件）行業(yè)發(fā)展格局與投資前景趨勢預(yù)測報(bào)告2025-2030年
【報(bào)告編號】: 446027
【出版時(shí)間】: 2024年12月
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元

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——綜述篇——
第1章：MOSFET行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 MOSFET行業(yè)界定
1.1.1 MOSFET的界定——市場份額大的功率產(chǎn)品
1、定義
2、原理
3、術(shù)語
1.1.2 MOSFET的分類
1.1.3 MOSFET所處行業(yè)
1.1.4 MOSFET行業(yè)監(jiān)管
1.1.5 MOSFET法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)
1.2 MOSFET產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 MOSFET產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
1.2.2 MOSFET產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖譜
1.2.3 MOSFET產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.3.1 本報(bào)告研究范圍界定
1.3.2 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源
1.3.3 研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球MOSFET行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢洞察
2.1 全球MOSFET行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球MOSFET行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1 全球MOSFET發(fā)展概況
2.2.2 全球MOSFET主流產(chǎn)品
2.2.3 全球MOSFET主流應(yīng)用
2.2.4 全球MOSFET終端需求
1、汽車電子
2、工業(yè)電子
3、通信領(lǐng)域
4、消費(fèi)電子
2.3 全球MOSFET市場規(guī)模體量
2.4 全球MOSFET市場競爭格局
2.4.1 全球MOSFET市場競爭格局
2.4.2 全球MOSFET市場集中度
2.4.3 全球MOSFET并購交易
2.5 全球MOSFET區(qū)域發(fā)展格局
2.5.1 全球MOSFET區(qū)域發(fā)展格局
2.5.2 全球MOSFET國際貿(mào)易流向
2.6 國外MOSFET發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.6.1 區(qū)域市場：美國
2.6.2 區(qū)域市場：歐洲
2.6.3 區(qū)域市場：日本
2.6.4 國外市場發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.7 全球MOSFET市場前景預(yù)測
2.8 全球MOSFET發(fā)展趨勢洞悉
第3章：中國MOSFET行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競爭格局
3.1 中國MOSFET行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國MOSFET市場主體分析
3.2.1 MOSFET市場主體類型
3.2.2 MOSFET企業(yè)進(jìn)場方式
3.3 中國MOSFET企業(yè)業(yè)務(wù)模式
3.3.1 銷售業(yè)務(wù)模式
3.3.2 生產(chǎn)業(yè)務(wù)模式
1、Fabless
2、IDM
3.3.3 采購業(yè)務(wù)模式
3.3.4 研發(fā)業(yè)務(wù)模式
3.4 中國MOSFET市場供給/生產(chǎn)
3.4.1 MOSFET生產(chǎn)企業(yè)
3.4.2 MOSFET生產(chǎn)能力
3.4.3 MOSFET生產(chǎn)情況
3.5 中國MOSFET進(jìn)出口概況
3.5.1 MOSFET進(jìn)出口適用海關(guān)HS編碼
3.5.2 MOSFET進(jìn)出口概況
3.6 中國MOSFET市場需求/銷售
3.6.1 MOSFET市場需求特征
3.6.2 MOSFET市場需求現(xiàn)狀（需求量）
3.6.3 MOSFET市場需求缺口（供需平衡）
3.6.4 MOSFET市場行情走勢（價(jià)格水平）
3.7 中國MOSFET招投標(biāo)情況
3.7.1 MOSFET招投標(biāo)統(tǒng)計(jì)
3.7.2 MOSFET招投標(biāo)分析
3.8 中國MOSFET市場規(guī)模體量
3.9 MOSFET行業(yè)市場競爭態(tài)勢
3.9.1 MOSFET市場競爭格局
3.9.2 MOSFET行業(yè)市場集中度
3.9.3 MOSFET波特五力模型分析圖
3.9.4 MOSFET跨國企業(yè)在華布局
3.9.5 MOSFET國產(chǎn)替代進(jìn)程
1、MOSFET國產(chǎn)化率
2、MOSFET細(xì)分產(chǎn)品國產(chǎn)化率
3.10 MOSFET投融資動態(tài)及熱門賽道
3.10.1 MOSFET主要資金來源
3.10.2 MOSFET企業(yè)融資動態(tài)
3.10.3 MOSFET企業(yè)IPO動態(tài)
3.10.4 MOSFET企業(yè)投資動態(tài)
3.10.5 MOSFET企業(yè)兼并重組
3.11 中國MOSFET發(fā)展痛點(diǎn)分析
第4章：MOSFET核心技術(shù)及原料設(shè)備市場分析
4.1 MOSFET企業(yè)核心競爭力構(gòu)建
4.1.1 MOSFET企業(yè)核心競爭力構(gòu)建
4.1.2 MOSFET企業(yè)進(jìn)入與退出壁壘（競爭壁壘）
4.2 MOSFET核心技術(shù)/工藝分析
4.2.1 MOSFET核心技術(shù)分析
4.2.2 MOSFET的關(guān)鍵設(shè)計(jì)與優(yōu)化
4.2.3 MOSFET工藝流程
1、超凈室要求
2、超純材料要求
3、設(shè)備要求
4、晶圓制備
5、氧化工藝
6、擴(kuò)散工藝
7、薄膜淀積工藝
8、光刻和刻蝕工藝
9、離子注入工藝
10、平坦化工藝
4.2.4 國內(nèi)外MOSFET技術(shù)創(chuàng)新動態(tài)
4.2.5 MOSFET技術(shù)研發(fā)方向/未來研究
4.3 MOSFET成本結(jié)構(gòu)
4.4 半導(dǎo)體材料
4.4.1 半導(dǎo)體材料市場概況
4.4.2 SiC
4.4.3 GaN
4.5 半導(dǎo)體設(shè)備
4.5.1 MOSFET生產(chǎn)工藝設(shè)備概況
4.5.2 MOSFET工業(yè)自動化生產(chǎn)線
4.5.3 MOSFET關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備
4.6 MOSFET檢測設(shè)備
4.6.1 MOSFET檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)/測試方法
4.6.2 MOSFET智能檢測技術(shù)應(yīng)用（AOI/AI/無損檢測等）
4.6.3 MOSFET檢測設(shè)備市場概況
4.7 MOSFET的存儲與運(yùn)輸
4.8 MOSFET供應(yīng)鏈面臨的挑戰(zhàn)
第5章：中國MOSFET細(xì)分產(chǎn)品市場分析
5.1 MOSFET行業(yè)細(xì)分市場概況
5.2 MOSFET細(xì)分市場：按結(jié)構(gòu)類型
5.2.1 按結(jié)構(gòu)類型劃分的MOSFET概述
5.2.2 按結(jié)構(gòu)類型劃分的MOSFET綜合對比
5.2.3 按結(jié)構(gòu)類型劃分的MOSFET市場結(jié)構(gòu)
5.2.4 按結(jié)構(gòu)類型劃分的MOSFET市場規(guī)模
1、平面型MOSFET市場規(guī)模
2、溝槽型MOSFET市場規(guī)模
3、超結(jié)型MOSFET市場規(guī)模
5.2.5 MOSFET企業(yè)的工藝類型布局對比
5.2.6 按結(jié)構(gòu)類型劃分的MOSFET國產(chǎn)化進(jìn)程
5.2.7 按結(jié)構(gòu)類型劃分的MOSFET發(fā)展趨勢
5.3 MOSFET細(xì)分市場：按電壓不同
5.3.1 按電壓不同劃分的MOSFET概述
5.3.2 按電壓不同劃分的MOSFET市場結(jié)構(gòu)
5.3.3 按電壓不同劃分的MOSFET市場規(guī)模
1、中低壓MOSFET市場規(guī)模
2、高壓MOSFET市場規(guī)模
3、壓MOSFET市場規(guī)模
5.3.4 MOSFET企業(yè)的電壓類型布局對比
5.3.5 不同電壓段分結(jié)構(gòu)市場份額
5.3.6 按電壓不同劃分的MOSFET國產(chǎn)化進(jìn)程
5.3.7 按電壓不同劃分的MOSFET發(fā)展趨勢
5.4 MOSFET細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析
第6章：中國MOSFET細(xì)分應(yīng)用市場分析
6.1 MOSFET應(yīng)用場景&領(lǐng)域分布
6.1.1 MOSFET應(yīng)用場景范圍
6.1.2 MOSFET應(yīng)用領(lǐng)域分布
6.2 MOSFET細(xì)分應(yīng)用：汽車電子及充電樁
6.2.1 汽車電子及充電樁領(lǐng)域MOSFET應(yīng)用概述
6.2.2 汽車電子及充電樁領(lǐng)域MOSFET市場現(xiàn)狀
6.2.3 汽車電子及充電樁領(lǐng)域MOSFET需求潛力
6.3 MOSFET細(xì)分應(yīng)用：工業(yè)電子
6.3.1 工業(yè)電子領(lǐng)域MOSFET應(yīng)用概述
6.3.2 工業(yè)電子領(lǐng)域MOSFET市場現(xiàn)狀
6.3.3 工業(yè)電子領(lǐng)域MOSFET需求潛力
6.4 MOSFET細(xì)分應(yīng)用：消費(fèi)電子
6.4.1 消費(fèi)電子領(lǐng)域MOSFET應(yīng)用概述
6.4.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域MOSFET市場現(xiàn)狀
6.4.3 消費(fèi)電子領(lǐng)域MOSFET需求潛力
6.5 MOSFET細(xì)分應(yīng)用：通信
6.5.1 通信領(lǐng)域MOSFET應(yīng)用概述
6.5.2 通信領(lǐng)域MOSFET市場現(xiàn)狀
6.5.3 通信領(lǐng)域MOSFET需求潛力
6.6 MOSFET細(xì)分應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析
第7章：全球及中國MOSFET企業(yè)案例解析
7.1 全球及中國MOSFET企業(yè)梳理與對比
7.2 全球MOSFET企業(yè)案例分析（不分先后，可）
7.2.1 Infineon（英飛凌）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、MOSFET業(yè)務(wù)布局
4、MOSFET在華布局
7.2.2 ON Semi（安森美）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、MOSFET業(yè)務(wù)布局
4、MOSFET在華布局
7.2.3 AOS（美國萬代半導(dǎo)體）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、MOSFET業(yè)務(wù)布局
4、MOSFET在華布局
7.2.4 STM（意法半導(dǎo)體）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、MOSFET業(yè)務(wù)布局
4、MOSFET在華布局
7.2.5 Toshiba（東芝半導(dǎo)體）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、MOSFET業(yè)務(wù)布局
4、MOSFET在華布局
7.2.6 Renesas（瑞薩電子）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、MOSFET業(yè)務(wù)布局
4、MOSFET在華布局
7.3 中國MOSFET企業(yè)案例分析（不分先后，可）
7.3.1 華潤微電子有限公司（CR Micro）
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、MOSFET研發(fā)布局&專利技術(shù)
5、MOSFET品類布局&產(chǎn)銷情況
6、MOSFET應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.2 杭州士蘭微電子股份有限公司（Silan）
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息