QK-9601是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，其配方的特設(shè)計(jì)加強(qiáng)了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對(duì) BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充

產(chǎn)品特點(diǎn)：
? ? ?具有低粘度、高透明、耐磨、耐黃變、耐候、不溶于水的聚脲灌封膠。可用于有透明要求的電子元器件和微電腦控制板等灌封（如洗衣機(jī)模糊控制器、燃?xì)鉄崴鞯拿}沖點(diǎn)火器、感應(yīng)潔具控制器、電動(dòng)自行車驅(qū)動(dòng)控制器、各種燈飾等密封粘接）。
高透聚脲灌封膠:

應(yīng)用行業(yè)及用途：
1、可用于有透明要求的電子元器件和微電腦控制板等灌封，如洗衣機(jī)模糊控制器、燃?xì)鉄崴鞯拿}沖點(diǎn)火器、感應(yīng)潔具控制器、電動(dòng) 自行車驅(qū)動(dòng)控制器等；
? ? ? ?2、各種燈飾行業(yè)的粘接密封；
? ? ? ?3、可用作強(qiáng)韌性的防護(hù)性涂料，如手機(jī)、筆記本等高抗沖擊、高耐磨清漆，風(fēng)力葉片涂料等；
? ? ? ?4、各種耐腐蝕性涂料，建筑涂料，可長(zhǎng)期耐王水 硫酸 鹽酸等。

典型用途：
? 本產(chǎn)品主要適用于大徑向間隙小于0.25mm圓柱形裝配件的間隙配合或過(guò)渡配合。該產(chǎn)品在緊密配合的金屬密封面間與空氣隔絕時(shí)固化，可以防止由于震動(dòng)或沖擊而引起的松動(dòng)、微振磨損、泄漏及金屬配合件的腐蝕。典型用途包括 固持套管、皮帶輪、齒輪、轉(zhuǎn)子等。修復(fù)孔 -軸配合件及超差零件，裝配軸承與襯套，并提高壓配合的固持強(qiáng)度.
使用方法：
1、為了獲得佳效果，使用清洗劑清洗表面，并晾干；
2、在溫度很低或間隙較大時(shí)，KJ-680 的固化速度減慢，或材料是惰性金屬，可考慮使用促進(jìn)劑加快固化速度；
3、使用前充分搖勻；
4、對(duì)于滑配合件，只需繞軸和軸套的導(dǎo)角涂一圈膠，裝配時(shí) 左右轉(zhuǎn)動(dòng)以確保良好的涂覆；
5、對(duì)于壓配合件，兩個(gè)被粘接的表面都需涂滿膠，并在適當(dāng)?shù)母邏簤毫ο卵b配；
6、對(duì)于熱配合件，膠應(yīng)涂在軸上，然后加熱軸套產(chǎn)生足夠的間隙自由裝配；
7、在部件達(dá)到足夠操作強(qiáng)度之前，不要對(duì)部件有任何應(yīng)用；
拆卸：裝配件局部加熱至250℃，趁熱進(jìn)行拆卸作業(yè)。
清洗：對(duì)于固化的膠水，可以浸泡在墊片清除劑中或鋼刷等工具進(jìn)行機(jī)械打磨。

導(dǎo)讀：ab膠使用需注意什么？在使用?ab 膠之前，檢查金屬表面是否有油漆、油墨、鐵銹、灰塵、防銹油和脫模劑等雜質(zhì)。這些雜質(zhì)將直接影響高溫環(huán)氧膠的極限強(qiáng)度和使用壽命，如果存在這些條件，膠粘劑部分需要拋光、清潔和粘合。
ab膠使用需注意什么？在使用 ab 膠之前，檢查金屬表面是否有油漆、油墨、鐵銹、灰塵、防銹油和脫模劑等雜質(zhì)。這些雜質(zhì)將直接影響高溫環(huán)氧膠的極限強(qiáng)度和使用壽命，如果存在這些條件，膠粘劑部分需要拋光、清潔和粘合。