南充社會風(fēng)險評估報告/能做社會風(fēng)險評估報告,2023年9月19日完成項目:年產(chǎn)1000噸塑料袋項目、年產(chǎn)120萬雙皮棉鞋項目、年產(chǎn)200萬個塑料瓶及塑料罐項目、年產(chǎn)10萬套汽車座椅項目、電控開關(guān)柜、高低壓成套電器、電纜橋架生產(chǎn)制造項目、年產(chǎn)5000套實木家具項目、年產(chǎn)5000臺(套)食品機械生產(chǎn)線項目、年加工20萬平方米門窗制品項目、年產(chǎn)直縫焊管2800噸、伸縮器1000噸項目。
瑞鼎規(guī)劃設(shè)計研究院已取得建筑、市政、化工、電力、冶金、機械等多個行業(yè)工程資信資質(zhì),提供項目建議書、可行性研究報告、節(jié)能報告、穩(wěn)評報告、項目實施方案、規(guī)劃設(shè)計、商業(yè)計劃書、投標(biāo)書等編制業(yè)務(wù)。自有資質(zhì),可進行分公司及辦事處合作。
2023年9月部分落地項目案例:
項目名稱:年產(chǎn)15萬噸重介質(zhì)粉生產(chǎn)項目。項目建設(shè)主要內(nèi)容:年產(chǎn)15萬噸重介質(zhì)粉生產(chǎn)工廠,建設(shè)規(guī)模:20畝,工藝技術(shù):采用濕法對銅冶煉渣進行分離加工,提取重介質(zhì)粉。項目主要設(shè)備:大型磁選機、盤式過濾機。
項目名稱:年產(chǎn)10萬噸鋁合金棒項目。項目建設(shè)主要內(nèi)容:該項目面積50畝,新建辦公樓、化廠房、倉庫及配套設(shè)施。主要設(shè)備包括保溫爐、節(jié)能設(shè)備、袋式脈沖除塵、立式鑄造方井、循環(huán)冷卻一套、起重設(shè)備、鑄造模具、卷揚等其它輔助設(shè)備,年產(chǎn)10萬噸鋁合金棒生產(chǎn)線。工藝技術(shù):廢鋁—熔化-精煉——排—除渣-熔注-成品。
項目名稱:農(nóng)業(yè)生態(tài)示范園。項目建設(shè)主要內(nèi)容:該項目1500余畝 該項目 主要利用高山優(yōu)勢,種植新品種桃樹400畝,香梨150畝,核桃樹150畝,種植名貴中材杜中樹500畝,皂角樹300畝。并配套滴水灌溉,蓄水提水站1座,800方蓄水池2座。主要生產(chǎn)設(shè)備:拖拉機、旋耕耙、水泵、運輸車輛等。
瑞鼎規(guī)劃設(shè)計研究院,注冊資本5000萬元,始創(chuàng)于2006年9月,在職員工100余人,累計完成項目建議書、可行性研究報告、節(jié)能報告、穩(wěn)評報告、項目實施方案、規(guī)劃設(shè)計、商業(yè)計劃書、投標(biāo)書等案例20000個以上。
2023年9月部分落地項目案例:
項目名稱:年產(chǎn)4萬平方米石材加工項目,項目建設(shè)主要內(nèi)容:項目租賃眾合石材城廠房面積1040平方米,用于建設(shè)年產(chǎn)4萬平方米石材加工項目。生產(chǎn)工藝:原料外購—切割—仿形—拋光—包裝;項目主要設(shè)備:紅外線(切割)、仿形機、磨邊機、拋光機、雕刻機等,項目建成后,市場前景良好。
項目名稱:年周轉(zhuǎn)80萬噸煤炭物流項目。項目建設(shè)主要內(nèi)容:項目50畝,建設(shè)跳汰式洗煤生產(chǎn)線、大型儲煤倉、篩分破碎車間、配煤站等。工藝技術(shù):篩選、洗選。項目主要設(shè)備:16平米的大型洗煤機、程控配煤機、翻板卸車機、跳汰機、壓濾機等洗選配套設(shè)備。
項目名稱:年產(chǎn)2000萬塊免燒磚項目。項目建設(shè)主要內(nèi)容:6畝,主要建設(shè)廠房2000平方米,年產(chǎn)2000萬塊免燒磚。工藝:原料(水泥、磚渣)-配料-攪拌-喂料-成型-養(yǎng)護-成品。項目主要設(shè)備:雪機、上料機、輸送機、攪拌機。
瑞鼎規(guī)劃設(shè)計研究院堅持項目負責(zé)人制,由項目負責(zé)人負責(zé)客戶初步的溝通、實地考察、初步策劃、簽訂合同、合同執(zhí)行等服務(wù),統(tǒng)籌企劃師、規(guī)劃師后期對接,組建項目小組對客戶項目進行針對性分析。HZEGWASXB
南充社會風(fēng)險評估報告/能做社會風(fēng)險評估報告,2023年9月19日完成項目:生態(tài)水系綜合治理截污治污工程可行性研究報告項目、年產(chǎn)36000噸鈣粉、石粉項目、花卉博覽中心項目、年產(chǎn)1000萬件汽車插接件、10萬條新能源汽車線束項目、連戲排演中心項目、年產(chǎn)8萬噸焊絲項目、年加工布藝沙發(fā)100套項目、加工4000套書柜、3000套貨架項目、年產(chǎn)100萬平方米高密度雙面多層PCB電路板項目。
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