電鍍電源經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機(jī)階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。
(4) 晶體管開關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用了。

隨著現(xiàn)代制造業(yè)的迅猛發(fā)展，電鍍加工的規(guī)模越來越大，對產(chǎn)量和效率的需求也越來越緊迫.手工生產(chǎn)早已經(jīng)不能滿足大生產(chǎn)的需要，因此，現(xiàn)代電鍍的一個(gè)特點(diǎn)就是采用全自動(dòng)或半自動(dòng)生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)。

電鍍電源電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過程中重要的輔助設(shè)備。國內(nèi)大量應(yīng)用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調(diào)壓器調(diào)壓、磁飽和電抗器調(diào)壓及可控硅凋壓。電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調(diào)壓的硅整流器只有在負(fù)荷較高時(shí)渡形良好穩(wěn)流穩(wěn)壓、穩(wěn)定電流密度的電鍍電源也正在推廣應(yīng)用。