抗熱震穩(wěn)定性
高鋁磚的抗熱震性介于黏土制品和硅質制品之間。850℃水冷循環(huán)僅為3?5次。這主要是由于剛玉的熱膨脹性較莫來石高，而無晶型轉化之故。目前，可以從改善制品的顆粒結構，降低細粉料的含量及提高熟料臨界粒度尺寸和顆粒級配，來提高制品的抗熱震穩(wěn)定性能。

顆粒構成的選擇
硅質坯體加熱時的疏松和燒結才能取決于顆粒構成中粗細兩種粒度的性質和數目。

　采用細顆粒構成的磚坯時，在燒成時有利于減少緊縮，減少磚體的裂紋和體積改動，前進制品率，還可前進制品中鱗石英的含量，但泥料顆粒細致，也將招致硅磚氣孔率的前進。

　相同往常硅磚的臨界粒度以2～3mm為好。

為了在高溫階段使溫度緩慢均勻上升，在生產中通常采用弱還原火焰燒成。同時還可以使窯內溫度分布均勻，減少窯內上下溫差，避免高溫火焰沖擊磚坯，達到“軟火” (均勻緩和火燒成)燒成要求。

硅磚高燒成溫度不應超過1430℃。硅磚燒成至高燒成溫度后，通常根據制品的形狀大小，窯的特性，硅石轉變難易，制品要求的密度等因素，給以足夠的保溫時間。硅磚燒成后的冷卻，高溫下(600～800℃以上)可以快冷，低溫時因有方石英和鱗石英的快速晶型轉變，產生體積收縮，故應緩慢冷卻。