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氟硅膠封裝電子汽車膠LED太陽(yáng)能封裝

更新時(shí)間:2025-09-16 [舉報(bào)]

1.表干時(shí)間:表干時(shí)間指的是從A、B組分開(kāi)始混合攪拌算起,2小時(shí)不粘手。表干時(shí)間越長(zhǎng),表面光澤度越高。表干時(shí)間受溫度濕度影響,我司會(huì)根據(jù)客戶使用環(huán)境相應(yīng)調(diào)節(jié)。客戶如有特殊要求,我司技術(shù)人員可從30分鐘到3小時(shí)表干相應(yīng)調(diào)整。需注意的是,表干時(shí)間越短,操作時(shí)間越短。


  2.硬度與附著力的關(guān)聯(lián):附著力相同,硬度越高的膠料越容易由于應(yīng)力集中而脫離基材;縮合型的灌封膠硬度過(guò)低則不耐老化。我司針對(duì)這情況,將膠料的硬度控制在10A°左右,附著力的同時(shí)膠料性能佳。


  3.膠料表面出現(xiàn)紋路:如若客戶使用時(shí)出現(xiàn)紋路,原因如下:

①A、B組分沒(méi)有充分混合均勻?qū)е鹿袒俣绕顝亩a(chǎn)生紋路;

②灌封鋁材底部沒(méi)完全密封導(dǎo)致漏膠,膠固化過(guò)程中發(fā)生移動(dòng)導(dǎo)致表面不平整;

③膠料臨近表干時(shí)發(fā)生了移動(dòng)或震動(dòng)導(dǎo)致表面不平整才出現(xiàn)以上紋路。

LED封裝的取光效率分析
常規(guī)LED一般是支架式,采用環(huán)氧樹脂封裝,功率較小,整體發(fā)光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展,順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求,功率型LED逐步走入市場(chǎng)。這種功率型的LED一般是將發(fā)光芯片放在散熱熱沉上,上面裝配光學(xué)透鏡以達(dá)到一定光學(xué)空間分布,透鏡內(nèi)部填充低應(yīng)力柔性硅膠。



功率型LED要真正進(jìn)入照明領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)家庭日常照明,其要解決的問(wèn)題還有很多,其中重要的便是發(fā)光效率。目前市場(chǎng)上功率型LED報(bào)道的高流 明效率在50lm/W左右,還遠(yuǎn)達(dá)不到家庭日常照明的要求。為了提高功率型LED發(fā)光效率,一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封 裝技術(shù)也需進(jìn)一步提高,從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手,提高產(chǎn)品的封裝取光效率。

  一、影響取光效率的封裝要素

  1.散熱技術(shù)

  對(duì)于由PN結(jié)組成的發(fā)光二極管,當(dāng)正向電流從PN結(jié)流過(guò)時(shí),PN結(jié)有發(fā)熱損耗,這些熱量經(jīng)由粘結(jié)膠、灌封材料、熱沉等,輻射到空氣中,在這個(gè)過(guò) 程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗,也就是熱阻,熱阻是由器件的尺寸、結(jié)構(gòu)及材料所決定的固定值。設(shè)發(fā)光二極管的熱阻為Rth(℃/W),熱耗散功率 為PD(W),此時(shí)由于電流的熱損耗而引起的PN結(jié)溫度上升為:

  T(℃)=Rth×PD。

  PN結(jié)結(jié)溫為:

  TJ=TA+ Rth×PD

  其中TA為環(huán)境溫度。由于結(jié)溫的上升會(huì)使PN結(jié)發(fā)光復(fù)合的幾率下降,發(fā)光二極管的亮度就會(huì)下降。同時(shí),由于熱損耗引起的溫升增高,發(fā)光二極管亮 度將不再繼續(xù)隨著電流成比例提高,即顯示出熱飽和現(xiàn)象。另外,隨著結(jié)溫的上升,發(fā)光的峰值波長(zhǎng)也將向長(zhǎng)波方向漂移,約0.2-0.3nm/℃,這對(duì)于通過(guò) 由藍(lán)光芯片涂覆YAG熒光粉混合得到的白色LED來(lái)說(shuō),藍(lán)光波長(zhǎng)的漂移,會(huì)引起與熒光粉激發(fā)波長(zhǎng)的失配,從而降低白光LED的整體發(fā)光效率,并導(dǎo)致白光色 溫的改變。

  對(duì)于功率發(fā)光二極管來(lái)說(shuō),驅(qū)動(dòng)電流一般都為幾百毫安以上,PN結(jié)的電流密度非常大,所以PN結(jié)的溫升非常明顯。對(duì)于封裝和應(yīng)用來(lái)說(shuō),如何降低產(chǎn) 品的熱阻,使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去,不僅可提高產(chǎn)品的飽和電流,提高產(chǎn)品的發(fā)光效率,同時(shí)也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。為了降低產(chǎn)品的熱阻, 封裝材料的選擇顯得尤為重要,包括熱沉、粘結(jié)膠等,各材料的熱阻要低,即要求導(dǎo)熱性能良好。其次結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要合理,各材料間的導(dǎo)熱性能連續(xù)匹配,材料之 間的導(dǎo)熱連接良好,避免在導(dǎo)熱通道中產(chǎn)生散熱瓶頸,確保熱量從內(nèi)到外層層散發(fā)。同時(shí),要從工藝上確保,熱量按照預(yù)先設(shè)計(jì)的散熱通道及時(shí)的散發(fā)出去。

  2.填充膠的選擇

  根據(jù)折射定律,光線從光密介質(zhì)入射到光疏介質(zhì)時(shí),當(dāng)入射角達(dá)到一定值,即大于等于臨界角時(shí),會(huì)發(fā)生全發(fā)射。以GaN藍(lán)色芯片來(lái)說(shuō),GaN材料的折射率是2.3,當(dāng)光線從晶體內(nèi)部射向空氣時(shí),根據(jù)折射定律,臨界角θ0=sin-1(n2/n1)。

  其中n2等于1,即空氣的折射率,n1是GaN的折射率,由此計(jì)算得到臨界角θ0約為25.8度。在這種情況下,能射出的光只有入 射角≤25.8度這個(gè)空間立體角內(nèi)的光,據(jù)報(bào)導(dǎo),目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右,因此,由于芯片晶體的內(nèi)部吸收,能射出到晶體外 面光線的比例很少。據(jù)報(bào)導(dǎo),目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同樣,芯片發(fā)出的光要透過(guò)封裝材料,傳送到空間,也要考慮材料對(duì)取光效率的 影響。


  所以,為了提高LED產(chǎn)品封裝的取光效率,提高n2的值,即提高封裝材料的折射率,以提高產(chǎn)品的臨界角,從而提高產(chǎn)品的封裝發(fā)光效率。同 時(shí),封裝材料對(duì)光線的吸收要小。為了提高出射光的比例,封裝的外形好是拱形或半球形,這樣,光線從封裝材料射向空氣時(shí),幾乎是垂直射到界面,因而不再產(chǎn) 生全反射。

  3.反射處理

  反射處理主要有兩方面,一是芯片內(nèi)部的反射處理,二是封裝材料對(duì)光的反射,通過(guò)內(nèi)、外兩方面的反射處理,來(lái)提高從芯片內(nèi)部射出的光通比例,減少 芯片內(nèi)部吸收,提高功率LED成品的發(fā)光效率。從封裝來(lái)說(shuō),功率型LED通常是將功率型芯片裝配在帶反射腔的金屬支架或基板上,支架式的反射腔一般是采取 電鍍方式提高反射效果,而基板式的反射腔一般是采用拋光方式,有條件的還會(huì)進(jìn)行電鍍處理,但以上兩種處理方式受模具精度及工藝影響,處理后的反射腔有一定 的反射效果,但并不理想。目前國(guó)內(nèi)制作基板式的反射腔,由于拋光精度不足或金屬鍍層的氧化,反射效果較差,這樣導(dǎo)致很多光線在射到反射區(qū)后被吸收,無(wú)法按 預(yù)期的目標(biāo)反射至出光面,從而導(dǎo)致終封裝后的取光效率偏低。


  我們經(jīng)過(guò)多方面的研究和試驗(yàn),研制成一種具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的使用有機(jī)材料涂層的反射處理工藝,通過(guò)這種工藝處理,使得反射到載片腔內(nèi)的光線吸收 很少,能將大部分射到其上面的光線反射至出光面。這樣處理后的產(chǎn)品取光效率與處理之前相比可提高30%-50%。我們目前1W白光功率LED的光效可達(dá) 40-50lm/W(在遠(yuǎn)方PMS-50光譜分析測(cè)試儀器上測(cè)試結(jié)果),獲得了很好的封裝效果。

  4.熒光粉選擇與涂覆

  對(duì)于白色功率型LED來(lái)說(shuō),發(fā)光效率的提高還與熒光粉的選擇和工藝處理有關(guān)。為了提高熒光粉激發(fā)藍(lán)色芯片的效率,熒光粉的選擇要合適,包括 激發(fā)波長(zhǎng)、顆粒度大小、激發(fā)效率等,需全面考核,兼顧各個(gè)性能。其次,熒光粉的涂覆要均勻,好是相對(duì)發(fā)光芯片各個(gè)發(fā)光面的膠層厚度均勻,以免因厚度不均 造成局部光線無(wú)法射出,同時(shí)也可改善光斑的質(zhì)量。

  二、結(jié)論

  良好的散熱設(shè)計(jì)對(duì)提高功率型LED產(chǎn)品發(fā)光效率有著顯著的作用,同時(shí)也是確保產(chǎn)品壽命和可靠性的前提。而設(shè)計(jì)良好的出光通道,這里 著重指反射腔、填充膠等的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選擇和工藝處理,可以有效提高功率型LED的取光效率。對(duì)功率型白光LED來(lái)說(shuō),熒光粉的選擇和工藝設(shè)計(jì),對(duì)光斑 的改善和發(fā)光效率的提高也至關(guān)重要。

了解各種LED照明特點(diǎn)
LED照明在歐美、日本等國(guó)得以廣泛應(yīng)用,相對(duì)于白熾燈而言,其特點(diǎn)鮮明于節(jié)能與環(huán)保。近日更是有美國(guó)的博客推薦由加拿大D-Rev公司主要用LED燈制造的D-Rev'sBrilliance用來(lái)治療嬰兒黃疸病的設(shè)備,在禁售白熾燈之前,我們來(lái)重新了解下LED照明的各大特點(diǎn)。


1、高節(jié)能 節(jié)能能源即為環(huán)保。直流驅(qū)動(dòng),低功耗(單管0.03-0.06瓦)電光功率轉(zhuǎn)換接近,相同照明效果比傳統(tǒng)光源節(jié)能80%以上。


2、高新尖 與傳統(tǒng)光源單調(diào)的發(fā)光效果相比,LED光源是低壓微電子產(chǎn)品,成功融合了計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)、圖像處理技術(shù)、嵌入式控制技術(shù)等,所以亦是數(shù)字信息化產(chǎn)品,是半導(dǎo)體光電器件“高新尖”技術(shù),具有在線編程,無(wú)限升級(jí),靈活多變的特點(diǎn)。

3、利環(huán)保 環(huán)保效益更佳,光譜中沒(méi)有紫外線和紅外線,既沒(méi)有熱量,也沒(méi)有輻射,眩光小,而且廢棄物可回收,沒(méi)有污染不含汞元素,冷光源,可以安全觸摸,屬于典型的綠色照明光源。


4、壽命長(zhǎng) LED光源有人稱它為燈,意為熄滅的燈。固體冷光源,環(huán)氧樹脂封裝,燈體內(nèi)也沒(méi)有松動(dòng)的部分,不存在燈絲發(fā)光易燒、熱沉積、光衰等缺點(diǎn),使用壽命可達(dá)6萬(wàn)到10萬(wàn)小時(shí),比傳統(tǒng)光源壽命長(zhǎng)10倍以上。


5、多變幻 LED光源可利用紅、綠、藍(lán)三基色原理,在計(jì)算機(jī)技術(shù)控制下使三種顏色具有256級(jí)灰度并任意混合,即可產(chǎn)生256×256×256=16777216種顏色,形成不同光色的組合變化多端,實(shí)現(xiàn)豐富多彩的動(dòng)態(tài)變化效果及各種圖像。


6、不易損壞 LED照明燈具是被完全的封裝在環(huán)氧樹脂里面,它比燈泡和熒光燈管都堅(jiān)固。燈體內(nèi)也沒(méi)有松動(dòng)的部分,使得LED照明燈具可以說(shuō)是不易損壞的。

隨著禁售白熾燈的臨近、人們對(duì)LED燈的嘗試認(rèn)識(shí),同時(shí)大規(guī)模集成電路和計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷進(jìn)步,LED照明燈具將逐漸擴(kuò)展到通用照明領(lǐng)域,LED照明已成為現(xiàn)代城市一道靚麗的風(fēng)景線。

有機(jī)硅灌封膠優(yōu)勢(shì):

1、絕緣性:灌封膠不僅能夠絕緣阻燃,還可以抗震防塵,也很適合在戶外使用。

2、導(dǎo)熱性:由于有機(jī)硅灌封膠使用了導(dǎo)熱性很好的材質(zhì)制作而成,導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了0.8W以上,非常適用于很多高溫領(lǐng)域。比如在200℃以上的高溫環(huán)境中依然能夠正常工作,不會(huì)受到高溫影響而縮短產(chǎn)品使用壽命。

3、粘接性:有機(jī)硅灌封膠可以廣泛應(yīng)用在很多材質(zhì)上,附著力很強(qiáng)。

4、膠層彈性:當(dāng)有機(jī)硅灌封膠全固化之后,不會(huì)輕易產(chǎn)生收縮,并形成一層安全保護(hù)膜。如果被保護(hù)的電子元器件需要維修,也可以直接拆卸,方便又簡(jiǎn)單。

5、耐老化耐候性:對(duì)于工作環(huán)境沒(méi)有太多太高的要求,適應(yīng)能力好。被長(zhǎng)年累月的風(fēng)吹日曬雨淋后,還可以起到較好的保護(hù)密封作用。

1. 產(chǎn)品特點(diǎn)?

1、加成型雙組分硅橡膠

2.、操作性和自脫模性

3、尺寸穩(wěn)定性和抗返原

4、室溫固化,加熱快速固化



2. 產(chǎn)品典型用途

1、樹脂基復(fù)合材料的軟模成型

2、用于精密鑄造成型用模具

3、其它工藝制品的仿真復(fù)制


4.?產(chǎn)品顏色

1、A、B組份混合后為透明流動(dòng)體。

2、可根據(jù)客戶需求定制顏色。

?

5. 產(chǎn)品使用方法

1. 預(yù)混:使用前先將AB組分分別混勻待用。

2. 稱量: 按照10:1的重量比稱取A、B組分。

3. 混合:將兩組份膠料充分混勻,使用的混膠設(shè)備(如小型行星攪拌器)。當(dāng)手工混合時(shí)注意刮擦混配容器的底部和邊壁。

4. 脫泡:在混膠設(shè)備中抽真空脫泡。也可將混配好的膠料連同混配容器置于真空排泡設(shè)備中,抽真空進(jìn)行脫泡處理。真空排泡過(guò)程中,混合物液面可能升高至原體積的3~4倍液面位置,然后自動(dòng)破泡坍塌。破泡后維持真空4~6分鐘,然后釋放真空。

5. 制模:建議采用液體注射成型(LIM)進(jìn)行模具制備。膠料注入模腔內(nèi),室溫放置24h后,開(kāi)模取出得到硅橡膠模型。室溫硫化后的硅橡膠模型在80-100℃下處理2h后再使用,可以延長(zhǎng)模型使用壽命。為提高制模效率,也可采用將膠料注入模腔內(nèi)后,采取加溫(60℃-90℃)固化。



6. 注意事項(xiàng)


1、特定材料、化合物、硫化劑和增塑劑會(huì)阻礙JY-131M的硫化。

主要包括:

? ? 1. 有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物。

? ? 2.? 含有機(jī)錫催化劑的硅橡膠。

? ? 3.硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品。

? ? ?4.胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品。

? ? 5.? 不飽和的碳?xì)湓鏊軇?br/>
QK-7901是單組份紅色膏狀室溫固化的有機(jī)硅粘接密封膠,本品是一種多用途,單組份的密封膠,與多種材料粘結(jié)時(shí)無(wú)需底涂,與空氣中的水分固化成為耐用,有彈性的硅橡膠.對(duì)絕大多數(shù)金屬無(wú)腐蝕.具有的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能,的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。
本品大的特點(diǎn)是能將塑料制品與金屬,玻璃,塑料,木板,鋁板,電路板,紙板等牢固地粘接起來(lái),且硅膠片表面不需處理.具有優(yōu)良的耐高低溫性能,可在-60℃—250℃的條件下長(zhǎng)期工作一個(gè)小時(shí)固定,與空氣中水分固化時(shí),24小時(shí)內(nèi)可達(dá)到使用要求;完全符合歐盟Reach ROHS指令要求。
典型用途
? 1、蒸氣熨斗、高溫空氣過(guò)濾器、高溫烘箱等工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)蒸氣熨斗、高溫管道的密封。 ?
? 2、電子配件的絕緣及固定用膠。

標(biāo)簽:膠水操作封裝G9灌封膠
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