熱固化型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn)：具有的粘合強(qiáng)度和高導(dǎo)電性；耐熱性能出色，適合可耐受100℃左右溫度的電子組件

烘干型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn)：通過溶劑揮發(fā)和樹脂交聯(lián)實(shí)現(xiàn)固化；操作溫度更低，部分型號可實(shí)現(xiàn)室溫固化，比如AS6880導(dǎo)電銀漿。

連接：可制成漿料實(shí)現(xiàn)微米級線路，突破傳統(tǒng)焊接0.03mm節(jié)距限制

環(huán)保特性：杜絕鉛污染，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

工藝簡化：支持點(diǎn)膠、印刷等多種加工方式，提升生產(chǎn)效率

應(yīng)力控制：固化過程內(nèi)應(yīng)力小，降低材料變形風(fēng)險(xiǎn)

低溫導(dǎo)電銀漿行業(yè)應(yīng)用場景：電子封裝領(lǐng)域

集成電路芯片封裝中的導(dǎo)電連接AS6155導(dǎo)電膠

高密度印刷電路板的微間距互聯(lián)AS9338燒結(jié)銀膏

善仁新材于2019年率先開發(fā)的可拉伸低溫導(dǎo)電銀漿AS7126采用高彈性聚合物，通過聚合物的增韌作用顯著提升導(dǎo)電銀漿的機(jī)械性能。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示，改性后的樹脂相拉伸強(qiáng)度提升至80-100MPa，斷裂伸長率可達(dá)300%以上，同時(shí)保持低至17m的方塊電阻，這種設(shè)計(jì)解決了其他樹脂韌性差的問題，使銀漿在反復(fù)拉伸后仍能保持導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)完整性。

客戶采取善仁新材的可拉伸銀漿的產(chǎn)品已經(jīng)通過ISO10993生物相容性認(rèn)證，銀漿中游離銀離子含量<5ppm（符合歐盟EC 1223/2009標(biāo)準(zhǔn)）。經(jīng)斑貼測試（n=300），致敏率<0.3%，細(xì)胞毒性為0級（MTT法）。獲得中國NMPA二類醫(yī)療器械認(rèn)證。