QK-6510是導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，是以有機(jī)硅酮為主要原料添加耐熱,導(dǎo)熱性能的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅
脂狀復(fù)合物，幾乎永遠(yuǎn)不固化，可在-50℃~200℃的溫度下長期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。既具有的電絕緣性，又
有的導(dǎo)熱性，同時(shí)具有低游離度，耐高低溫、耐水、耐臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電
器設(shè)備中的發(fā)熱體與散熱設(shè)施之間的接觸面，起到傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.適宜的流變性，方便各種方式的使用
2.優(yōu)良的熱導(dǎo)率，導(dǎo)熱系數(shù)為 1.0 W/m?K
3.長期使用下極其微少的離油
4.得到小于 25 微米的散熱介質(zhì)
典型用途：
廣泛應(yīng)用于發(fā)熱元器件與散熱片之間的導(dǎo)熱介質(zhì)，如：LED 行業(yè)、照明燈具、家用電器、電工電等。

QK-9601是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，其配方的特設(shè)計(jì)加強(qiáng)了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對 BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充

QK-3575UV膠為針對光纖和電子制品所開發(fā)的單液型壓克力樹脂。本樹脂系統(tǒng)具有良好的操作性，對于許多不同材質(zhì)有優(yōu)良 的接著特性。由于本產(chǎn)品的特性和可信賴性,適合用于光纖的接著。
1、本樹脂具有堅(jiān)韌性。

2、本產(chǎn)品可避免在雙液時(shí)配制的錯(cuò)誤，降低成本并且可縮短工時(shí)。

3、本樹脂硬化后的表面光澤度良好。

4、本產(chǎn)品業(yè)不會產(chǎn)生副作用，并且在硬化過程中具有良好的低體積收縮率。

5、本樹脂硬化后對化學(xué)藥品與溶劑均有良好的抵抗能力。
1、所接蓍的表面應(yīng)該干凈清潔。建議先用有機(jī)溶劑擦拭表面,防止灰塵、油質(zhì)和脫膜劑影響本產(chǎn)品的接著效用。

2、本產(chǎn)品需要在冷凍庫(-40°C?-5°C)儲存，使用前請將產(chǎn)品放置于室溫(14?34℃)下1~2小時(shí)回溫。在尚未回溫前，請勿打開容器的蓋子，以免影響樹脂的特性。

3、實(shí)際物品的硬化時(shí)間會受到下列因素影響:①物件的幾何形狀，②物件的材質(zhì)特性，③接著劑的厚度,④加熱系統(tǒng)的效能。硬化的條件則需要以實(shí)際的物品和條件來做后的確認(rèn)

4、結(jié)束加熱硬化的制程后，讓產(chǎn)品緩慢降溫可以減少產(chǎn)品的內(nèi)應(yīng)力

5、某-些特定的物質(zhì)可能會抑制樹脂的反應(yīng)能力，例如胺類、 胺類硬化的環(huán)氧樹脂和聚胺基甲酸酯(PU)...等。直接或間接接觸到上述物質(zhì)都有可能導(dǎo)致本樹脂的反應(yīng)率降低，甚至于無法進(jìn)行反應(yīng)。有上述疑慮時(shí)，可以將樹脂涂布在一小塊的材料上實(shí)驗(yàn)進(jìn)行確認(rèn)。