分析時(shí)間30秒分析誤差3%鍍層范圍0.005~50微米元素范圍從硫到鈾

鍍層厚度的測(cè)量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測(cè)量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等等。這些方法中種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。

設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
全新的下照式設(shè)計(jì)，一鍵式的按鈕，減少擺放樣品時(shí)間。全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)更小產(chǎn)品的測(cè)試。
搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品(如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等)的異型測(cè)試面的測(cè)試。
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心。

多功能自動(dòng)微區(qū)X熒光膜厚測(cè)試儀,既滿足原有微小和復(fù)雜形態(tài)樣品的膜厚檢測(cè)功能,又可滿足有害元素檢測(cè)及輕元素成分分析;搭載自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng),可多點(diǎn)位編程測(cè)試,被廣泛應(yīng)用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量。