注意事項(xiàng)
某些材料、化學(xué)制劑、固化劑和增塑劑可以抑制凝膠體材料的固化。這些值得注意的物質(zhì)包括:

1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會(huì)抑制固化

產(chǎn)品特點(diǎn)：
?單組份、使用方便，室溫3-15分鐘表干，有效提高使用效率。
?韌性好，不易撕裂；

?粘接性好，對(duì)玻璃、鋁材、PCB板等起到粘接密封效果。

?脫醇型，對(duì)基材無腐蝕。

?有機(jī)硅材料，的耐候性、耐溫性、耐化學(xué)腐蝕、耐老化。

?符合FDA食品級(jí)認(rèn)證。



· 適用范圍：

特別適合粘接密封用，燈飾、小家電、線路板、電子元?dú)饧?、開關(guān)電源領(lǐng)域粘接密封以及機(jī)械粘接密封等。也可作為通用的單組份粘接密封膠用。

光電元器件密封保護(hù)硅膠是一種高純度有機(jī)硅材料，為單組分包裝，無溶劑有機(jī)硅聚合物設(shè)計(jì)用于半導(dǎo)體光電元器的核芯部位保護(hù)。適用于大多數(shù)光電元器件芯片和相互連接的導(dǎo)線的物理保護(hù)，防止接合面污染，改善設(shè)備性能和穩(wěn)定裝置的特性。本產(chǎn)品參考烘烤固化條件為：70℃烘烤1小時(shí)加150℃烘烤2小時(shí)。