X-RAY檢查設(shè)備通常檢測的項目有：

1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；

2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；

4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；

7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測等。