中國邊緣AI芯片市場(chǎng)深度研究分析及未來前景規(guī)劃報(bào)告2025-2030年
[報(bào)告編號(hào)]：408155
[出版機(jī)構(gòu)]：中研華泰研究網(wǎng)
[聯(lián) 系 人]：劉亞
[報(bào)告價(jià)格]：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元
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 目  錄

1 邊緣AI芯片市場(chǎng)概述
1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類型，邊緣AI芯片主要可以分為如下幾個(gè)類別
1.2.1 中國不同產(chǎn)品類型邊緣AI芯片增長(zhǎng)趨勢(shì)2020 VS 2024 VS 2030
 1.2.2 語音處理
1.2.3 機(jī)器視覺
1.2.4 傳感器數(shù)據(jù)分析
1.2.5 其他
1.3 從不同應(yīng)用，邊緣AI芯片主要包括如下幾個(gè)方面
1.3.1 中國不同應(yīng)用邊緣AI芯片增長(zhǎng)趨勢(shì)2020 VS 2024 VS 2030
 1.3.2 汽車
1.3.3 機(jī)器人
1.3.4 智能制造
1.3.5 智慧城市
1.3.6 安防監(jiān)控
1.3.7 其他
1.4 中國邊緣AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)（2020-2030）
1.4.1 中國市場(chǎng)邊緣AI芯片收入及增長(zhǎng)率（2020-2030）
1.4.2 中國市場(chǎng)邊緣AI芯片銷量及增長(zhǎng)率（2020-2030）

2 中國市場(chǎng)主要邊緣AI芯片廠商分析
2.1 中國市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片銷量及市場(chǎng)占有率
2.1.1 中國市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片銷量（2020-2024）
2.1.2 中國市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片銷量市場(chǎng)份額（2020-2024）
2.2 中國市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片收入及市場(chǎng)占有率
2.2.1 中國市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片收入（2020-2024）
2.2.2 中國市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片收入市場(chǎng)份額（2020-2024）
2.2.3 2024年中國市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片收入排名
2.3 中國市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片價(jià)格（2020-2024）
2.4 中國市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片總部及產(chǎn)地分布
2.5 中國市場(chǎng)主要廠商成立時(shí)間及邊緣AI芯片商業(yè)化日期
2.6 中國市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用
2.7 邊緣AI芯片行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析
2.7.1 邊緣AI芯片行業(yè)集中度分析：2024年中國Top 5廠商市場(chǎng)份額
2.7.2 中國市場(chǎng)邊緣AI芯片梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商（品牌）及2024年市場(chǎng)份額
2.8 新增投資及市場(chǎng)并購活動(dòng)

3 主要企業(yè)簡(jiǎn)介
3.1 英偉達(dá)
3.1.1 英偉達(dá)基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.1.2 英偉達(dá) 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.1.3 英偉達(dá)在中國市場(chǎng)邊緣AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2024）
3.1.4 英偉達(dá)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.1.5 英偉達(dá)企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.2 Intel
 3.2.1 Intel基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.2.2 Intel 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.2.3 Intel在中國市場(chǎng)邊緣AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2024）
3.2.4 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.2.5 Intel企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.3 AMD Xilinx
 3.3.1 AMD Xilinx基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.3.2 AMD Xilinx 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.3.3 AMD Xilinx在中國市場(chǎng)邊緣AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2024）
3.3.4 AMD Xilinx公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.3.5 AMD Xilinx企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.4 Google
 3.4.1 Google基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.4.2 Google 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.4.3 Google在中國市場(chǎng)邊緣AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2024）
3.4.4 Google公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.4.5 Google企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.5 高通
3.5.1 高通基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.5.2 高通 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.5.3 高通在中國市場(chǎng)邊緣AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2024）
3.5.4 高通公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.5.5 高通企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.6 NXP
 3.6.1 NXP基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.6.2 NXP 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.6.3 NXP在中國市場(chǎng)邊緣AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2024）
3.6.4 NXP公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.6.5 NXP企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.7 STMicroelectronics
 3.7.1 STMicroelectronics基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.7.2 STMicroelectronics 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.7.3 STMicroelectronics在中國市場(chǎng)邊緣AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2024）
3.7.4 STMicroelectronics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.7.5 STMicroelectronics企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.8 Texas Instruments
 3.8.1 Texas Instruments基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.8.2 Texas Instruments 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.8.3 Texas Instruments在中國市場(chǎng)邊緣AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2024）
3.8.4 Texas Instruments公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.8.5 Texas Instruments企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.9 Kneron
 3.9.1 Kneron基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.9.2 Kneron 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.9.3 Kneron在中國市場(chǎng)邊緣AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2024）
3.9.4 Kneron公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.9.5 Kneron企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.10 Hailo
 3.10.1 Hailo基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.10.2 Hailo 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.10.3 Hailo在中國市場(chǎng)邊緣AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2024）
3.10.4 Hailo公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.10.5 Hailo企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.11 Ambarella
 3.11.1 Ambarella基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.11.2 Ambarella 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.11.3 Ambarella在中國市場(chǎng)邊緣AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2024）
3.11.4 Ambarella公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.11.5 Ambarella企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.12 華為海思
3.12.1 華為海思基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.12.2 華為海思 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.12.3 華為海思在中國市場(chǎng)邊緣AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2024）
3.12.4 華為海思公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.12.5 華為海思企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.13 寒武紀(jì)
3.13.1 寒武紀(jì)基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.13.2 寒武紀(jì) 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.13.3 寒武紀(jì)在中國市場(chǎng)邊緣AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2024）
3.13.4 寒武紀(jì)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.13.5 寒武紀(jì)企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.14 地平線
3.14.1 地平線基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.14.2 地平線 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.14.3 地平線在中國市場(chǎng)邊緣AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2024）
3.14.4 地平線公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.14.5 地平線企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.15 黑芝麻
3.15.1 黑芝麻基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.15.2 黑芝麻 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.15.3 黑芝麻在中國市場(chǎng)邊緣AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2024）
3.15.4 黑芝麻公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.15.5 黑芝麻企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.16 鯤云科技
3.16.1 鯤云科技基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.16.2 鯤云科技 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.16.3 鯤云科技在中國市場(chǎng)邊緣AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2024）
3.16.4 鯤云科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.16.5 鯤云科技企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.17 晶晨半導(dǎo)體
3.17.1 晶晨半導(dǎo)體基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.17.2 晶晨半導(dǎo)體 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.17.3 晶晨半導(dǎo)體在中國市場(chǎng)邊緣AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2024）
3.17.4 晶晨半導(dǎo)體公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.17.5 晶晨半導(dǎo)體企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.18 北京君正
3.18.1 北京君正基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.18.2 北京君正 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.18.3 北京君正在中國市場(chǎng)邊緣AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2024）
3.18.4 北京君正公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.18.5 北京君正企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.19 瑞芯微
3.19.1 瑞芯微基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.19.2 瑞芯微 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.19.3 瑞芯微在中國市場(chǎng)邊緣AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2024）
3.19.4 瑞芯微公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.19.5 瑞芯微企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.20 豪威科技
3.20.1 豪威科技基本信息、邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.20.2 豪威科技 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.20.3 豪威科技在中國市場(chǎng)邊緣AI芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2024）
3.20.4 豪威科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.20.5 豪威科技企業(yè)新動(dòng)態(tài)

4 不同產(chǎn)品類型邊緣AI芯片分析
4.1 中國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型邊緣AI芯片銷量（2020-2030）
4.1.1 中國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型邊緣AI芯片銷量及市場(chǎng)份額（2020-2024）
4.1.2 中國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型邊緣AI芯片銷量預(yù)測(cè)（2025-2030）
4.2 中國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型邊緣AI芯片規(guī)模（2020-2030）
4.2.1 中國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型邊緣AI芯片規(guī)模及市場(chǎng)份額（2020-2024）
4.2.2 中國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型邊緣AI芯片規(guī)模預(yù)測(cè)（2025-2030）
4.3 中國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型邊緣AI芯片價(jià)格走勢(shì)（2020-2030）

5 不同應(yīng)用邊緣AI芯片分析
5.1 中國市場(chǎng)不同應(yīng)用邊緣AI芯片銷量（2020-2030）
5.1.1 中國市場(chǎng)不同應(yīng)用邊緣AI芯片銷量及市場(chǎng)份額（2020-2024）
5.1.2 中國市場(chǎng)不同應(yīng)用邊緣AI芯片銷量預(yù)測(cè)（2025-2030）
5.2 中國市場(chǎng)不同應(yīng)用邊緣AI芯片規(guī)模（2020-2030）
5.2.1 中國市場(chǎng)不同應(yīng)用邊緣AI芯片規(guī)模及市場(chǎng)份額（2020-2024）
5.2.2 中國市場(chǎng)不同應(yīng)用邊緣AI芯片規(guī)模預(yù)測(cè)（2025-2030）
5.3 中國市場(chǎng)不同應(yīng)用邊緣AI芯片價(jià)格走勢(shì)（2020-2030）

6 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
6.1 邊緣AI芯片行業(yè)發(fā)展分析---發(fā)展趨勢(shì)
6.2 邊緣AI芯片行業(yè)發(fā)展分析---廠商壁壘
6.3 邊緣AI芯片行業(yè)發(fā)展分析---驅(qū)動(dòng)因素
6.4 邊緣AI芯片行業(yè)發(fā)展分析---制約因素
6.5 邊緣AI芯片中國企業(yè)SWOT分析
6.6 邊緣AI芯片行業(yè)發(fā)展分析---行業(yè)政策
6.6.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制
6.6.2 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向
6.6.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃

7 行業(yè)供應(yīng)鏈分析
7.1 邊緣AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
7.2 邊緣AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析-上游
7.3 邊緣AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析-中游
7.4 邊緣AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析-下游
7.5 邊緣AI芯片行業(yè)采購模式
7.6 邊緣AI芯片行業(yè)生產(chǎn)模式
7.7 邊緣AI芯片行業(yè)銷售模式及銷售渠道

8 中國本土邊緣AI芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量分析
8.1 中國邊緣AI芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2020-2030）
8.1.1 中國邊緣AI芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2020-2030）
8.1.2 中國邊緣AI芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2020-2030）
8.2 中國邊緣AI芯片進(jìn)出口分析
8.2.1 中國市場(chǎng)邊緣AI芯片主要進(jìn)口來源
8.2.2 中國市場(chǎng)邊緣AI芯片主要出口目的地

9 研究成果及結(jié)論

10 附錄
10.1 研究方法
10.2 數(shù)據(jù)來源
10.2.1 二手信息來源
10.2.2 一手信息來源
10.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
10.4 免責(zé)聲明

標(biāo)題
 報(bào)告圖表

表格目錄
 表 1： 不同產(chǎn)品類型邊緣AI芯片市場(chǎng)規(guī)模2020 VS 2024 VS 2030（萬元）
 表 2： 不同應(yīng)用邊緣AI芯片市場(chǎng)規(guī)模2020 VS 2024 VS 2030（萬元）
 表 3： 中國市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片銷量（2020-2024）&（千顆）
 表 4： 中國市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片銷量市場(chǎng)份額（2020-2024）
 表 5： 中國市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片收入（2020-2024）&（萬元）
 表 6： 中國市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片收入份額（2020-2024）
 表 7： 2024年中國主要生產(chǎn)商邊緣AI芯片收入排名（萬元）
 表 8： 中國市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片價(jià)格（2020-2024）&（元/顆）
 表 9： 中國市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片總部及產(chǎn)地分布
 表 10： 中國市場(chǎng)主要廠商成立時(shí)間及邊緣AI芯片商業(yè)化日期
 表 11： 中國市場(chǎng)主要廠商邊緣AI芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用
 表 12： 2024年中國市場(chǎng)邊緣AI芯片主要廠商市場(chǎng)地位（梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)）
 表 13： 邊緣AI芯片市場(chǎng)投資、并購等現(xiàn)狀分析
 表 14： 英偉達(dá) 邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
 表 15： 英偉達(dá) 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
 表 16： 英偉達(dá) 邊緣AI芯片銷量（千顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2020-2024）
 表 17： 英偉達(dá)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
 表 18： 英偉達(dá)企業(yè)新動(dòng)態(tài)
 表 19： Intel 邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
 表 20： Intel 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
 表 21： Intel 邊緣AI芯片銷量（千顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2020-2024）
 表 22： Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
 表 23： Intel企業(yè)新動(dòng)態(tài)
 表 24： AMD Xilinx 邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
 表 25： AMD Xilinx 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
 表 26： AMD Xilinx 邊緣AI芯片銷量（千顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2020-2024）
 表 27： AMD Xilinx公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
 表 28： AMD Xilinx企業(yè)新動(dòng)態(tài)
 表 29： Google 邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
 表 30： Google 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
 表 31： Google 邊緣AI芯片銷量（千顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2020-2024）
 表 32： Google公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
 表 33： Google企業(yè)新動(dòng)態(tài)
 表 34： 高通 邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
 表 35： 高通 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
 表 36： 高通 邊緣AI芯片銷量（千顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2020-2024）
 表 37： 高通公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
 表 38： 高通企業(yè)新動(dòng)態(tài)
 表 39： NXP 邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
 表 40： NXP 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
 表 41： NXP 邊緣AI芯片銷量（千顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2020-2024）
 表 42： NXP公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
 表 43： NXP企業(yè)新動(dòng)態(tài)
 表 44： STMicroelectronics 邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
 表 45： STMicroelectronics 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
 表 46： STMicroelectronics 邊緣AI芯片銷量（千顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2020-2024）
 表 47： STMicroelectronics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
 表 48： STMicroelectronics企業(yè)新動(dòng)態(tài)
 表 49： Texas Instruments 邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
 表 50： Texas Instruments 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
 表 51： Texas Instruments 邊緣AI芯片銷量（千顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2020-2024）
 表 52： Texas Instruments公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
 表 53： Texas Instruments企業(yè)新動(dòng)態(tài)
 表 54： Kneron 邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
 表 55： Kneron 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
 表 56： Kneron 邊緣AI芯片銷量（千顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2020-2024）
 表 57： Kneron公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
 表 58： Kneron企業(yè)新動(dòng)態(tài)
 表 59： Hailo 邊緣AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
 表 60： Hailo 邊緣AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)