隨著電子元件的小型化,微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展,導(dǎo)電性連接已由原來的焊,鉚接等工藝方法逐漸更多地為導(dǎo)電粘接所代替.

公司是集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由美籍華人科學(xué)家領(lǐng)導(dǎo)，多名海外博士、博士后組成，研發(fā)團(tuán)隊(duì)均為碩士及博士以上學(xué)歷，研發(fā)人員占公司人員比例超過40%，公司是一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型的高新技術(shù)企業(yè)，目前公司正在申請(qǐng)?jiān)菏抗ぷ髡竞筒┦亢蠊ぷ髡?。公司注重產(chǎn)品研發(fā)，產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的持續(xù)提升和優(yōu)化，重視對(duì)人才的引進(jìn)和培養(yǎng)。

研發(fā)部分為研發(fā)一部，研發(fā)二部，研發(fā)三部。其中研發(fā)一部以燒結(jié)銀為主要研發(fā)方向；研發(fā)二部以低溫導(dǎo)電銀漿，導(dǎo)電膠為主要研發(fā)方向；研發(fā)三部以特種膠粘劑為主要研發(fā)方向。