聚醚醚酮（Polyether Ether Ketone，簡稱PEEK）是一種半結晶性熱塑性工程塑料，由英國帝國化學工業(yè)公司（ICI）于1978年開發(fā)成功。PEEK材料以其的機械性能、熱穩(wěn)定性和化學惰性，在航空航天、汽車制造、電子電氣、和石油化工等領域獲得了廣泛應用。

PEEK的分子結構由芳香環(huán)和酮基、醚鍵交替組成，這種特殊的化學結構賦予了它非凡的性能特點。其熔點為334°C，玻璃化轉變溫度為143°C，連續(xù)使用溫度可達260°C。此外，PEEK還表現(xiàn)出的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、耐蠕變性和抗疲勞性能，使其成為金屬和其他傳統(tǒng)塑料的理想替代材料。

憑借其的綜合性能，PEEK墊片在眾多工業(yè)領域獲得了廣泛應用：電子電氣行業(yè)：用于半導體制造設備、高真空系統(tǒng)等精密設備的密封，提供的電絕緣性能和低釋氣特性。

隨著工業(yè)技術向、高可靠性和環(huán)保方向發(fā)展，PEEK墊片的市場需求持續(xù)增長。未來發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：材料改性創(chuàng)新：通過納米填充、共混改性等技術開發(fā)具有特殊功能的PEEK復合材料，如高導熱、抗靜電、自修復等新型墊片材料。制造工藝進步：3D打印技術的應用將實現(xiàn)PEEK墊片的快速原型制造和小批量定制生產，滿足個性化需求。

綠色環(huán)保趨勢：PEEK材料的可回收性和命特性符合可持續(xù)發(fā)展理念，在環(huán)保法規(guī)日益嚴格的背景下優(yōu)勢明顯。

應用領域擴展：隨著PEEK材料成本的逐步降低，其應用將從領域向一般工業(yè)領域滲透，替代更多傳統(tǒng)密封材料。

智能化發(fā)展：集成傳感功能的智能PEEK墊片可能成為未來發(fā)展方向，可實時監(jiān)測密封狀態(tài)和預測維護需求。

抗蠕變與耐疲勞

在持續(xù)應力下變形極小，適合長期緊固場景（如航空發(fā)動機螺栓密封）。

低摩擦系數(shù)（0.3-0.4）

無需額外潤滑，適用于動態(tài)密封（如壓縮機旋轉軸）。



復合改性技術

碳纖維增強PEEK：將抗壓強度提升至200MPa，用于壓閥門（如深海裝備）。

PTFE共混：摩擦系數(shù)降至0.15，適合無油潤滑活塞環(huán)。

3D打印工藝

激光燒結成型復雜異形密封件（如渦輪機曲面墊片），減少接口泄漏點。

表面處理技術

等離子噴涂氧化鋁涂層，使耐磨損壽命延長5-8倍（化工泵用）。