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2016年，由韓國三星、海力士聯(lián)合成立總規(guī)模超過2000億韓元“半導體希望基金”;2017年美國發(fā)布《持續(xù)鞏固美國半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導地位》報告。近期美國DARPA提出了“電子復興計劃”，計劃未來5年投入超過20億美。

以及印制板焊接有無短路、虛焊等。