五金塑膠粘接劑系列：環(huán)氧膠；快干環(huán)氧膠,環(huán)氧膠 ；強化玻璃膠水；藝術玻璃膠水；橡膠粘金屬膠水；橡膠膠水；撕裂橡膠不開膠；ABS塑料膠水；處理劑；瞬間膠；UV膠；無影膠；水晶點膠膠水；透明水晶粘接膠
建筑裝修美縫劑系列：美縫劑；環(huán)保無味美縫膠；建筑密封膠；建筑墻面膠；裝修膠；混泥土填充膠；地面地板膠；水性膠；油性膠

QK-3011 高透明復合膠
QK-3011是一款高透明、的復合環(huán)氧樹脂膠，主要用于電子元件、顯示板、燈飾、LED商 標、及其它特殊的電子元器件封裝，可常溫或中溫固化，混合后粘度低，固化后透明度高、有一定 的硬度和韌性，表面平整、附著力強。
具有以下特點：
1. 混合后粘度低、具有較長的操作時間
2. 具絕緣、防水、防油、防塵、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性
3. 固化后膠體高透明
4. 符合歐盟 RoHS，REACH 環(huán)保要求
5. 耐溫范圍：-50~120℃

用什么粘合怎么粘，古往今來大講究還原古法粘合劑大有玄機 尋找接近古代原貌的膠水糨糊自古以來使用廣泛的淀粉膠水糖膠水序度較高的晶體來粘結的膠水魚鰾膠/豬鰾膠/阿膠實驗室還原古人制作魚鰾膠的手法
魚鰾膠可用于傳統(tǒng)木質家具粘結，滿足四季家具材料的膨脹與收縮，但由于制作過于復雜，現(xiàn)在已經(jīng)被乳膠替代啦
? ? ? 粘合劑進化！滿足工業(yè)需求，現(xiàn)代工業(yè)粘合劑新方向:
? ? ?看看現(xiàn)代膠水的雙組分膠粘劑：將A B組分材料結合生成膠粘劑。A組分：樹脂材料 增韌劑 增稠劑。B組分：固化劑 催化劑 填料。膠水的原料每部分都有特定作用。單組分并無作用，但兩者結合，就粘力超凡。通過色漿實驗，我們檢驗了雙組分是否均勻結合，借由打膠槍，為材料施膠。
電子產(chǎn)品用膠：手機中框與屏幕粘接的演示手機屏幕日益變大，機身又要越來越薄，如何大節(jié)省屏幕后的空間并保障電子器件的性能，這就非常考驗結構粘合劑的本領了為智能手機/便攜設備而生。

產(chǎn)品優(yōu)勢：
· 提供基于各種化學平臺的結構粘結劑，包括PUR熱熔膠、雙組分MMA、雙組分PU、壓敏膠等等，實現(xiàn)在在各種基材上的出色應用。
· 耐高沖擊強度，高粘接強度· 超快緊固定位，適用于大批量生產(chǎn)。
· 提供可重工配方產(chǎn)品，幫助客戶大限度地利用材料，節(jié)約成本。
· 粘接同時可為設備提供強大保護，包括防潮、防腐等，確保設備高可靠性。

從材質類型來分，目前使用多常見的主要為三種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產(chǎn)品。
　　灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態(tài)聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能的熱固性高分子絕緣材料。
　　它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。
　　常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，的優(yōu)點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。

有機硅灌封膠有沉淀是什么原因？
? ? ? 答：有機硅灌封膠未混合前是具有流動性的粘稠狀液體，當放置一段時間后我們使用時發(fā)現(xiàn)A組份底部有沉淀生成，那么這些沉淀物是什么呢，會不會影響固化后的性能呢。使用有機硅灌封膠的人都知道，灌封膠固化后具有導熱和阻燃的作用，所以廠家在生產(chǎn)電子灌封膠水時會加一些導熱粉和阻燃粉來提高膠料固化后的導熱和阻燃性能。這些導熱粉和阻燃粉在放置一段時間后會慢慢下沉，久了看起來就會有分層的效果，底下都是導熱粉和阻燃粉的沉淀物。
? ? ? 因此這些沉淀物并非是過期或質量問題導致的，一般有機硅灌封膠的保持期有半年，未使用完的膠料蓋上蓋子放置陰涼處即可。在使用時如果發(fā)現(xiàn)有沉淀應分別先將A、B料攪拌均勻后再混合攪拌，攪拌均勻后的效果并不會影響電子灌封膠的性能。
有機硅灌封膠不固化是什么原因？
? ? ? 答：加成型有機硅灌封膠接觸含有N、P、S有機化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物，含炔烴及多乙烯基化合物時會出現(xiàn)不能固化或者固化不完全的現(xiàn)象，即為“中毒”現(xiàn)象。
有機硅灌封膠固化后體積膨脹是什么原因？
? ? ? 答：加成型有機硅灌封膠固化后膨脹是A、B混合過程中帶入了氣泡，在固化時來不及排出導致。建議灌膠之后抽真空排泡。沒有抽真空設備的，盡量選用操作時間長的產(chǎn)品，盡量在灌膠后放置于常溫環(huán)境中自然固化，好不要選擇加熱固化。
為什么有機硅灌封膠在冬天固化很慢？
? ? ? 答：有機硅灌封膠的固化速度與環(huán)境溫度及空氣中的濕氣有很大關系，冬季氣溫低、空氣干燥，膠水固化速度就會慢，可通過加熱解決。

電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類進行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇：
? ? ? 1、是否需要導熱和非導熱流動和非流動或半流動 。電子導熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類型 電子絕緣固定導熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品 的材質、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇：
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產(chǎn)品種類選擇：
? ? ? 1、環(huán)氧樹脂膠：
環(huán)氧樹脂膠多為硬性，也有少部分軟性。大優(yōu)點，對硬質材料粘接力好， 灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價位非常貴， 一般無法實現(xiàn)大批量產(chǎn)。 一般不能進行二次修復。
? ? ? 2、有機硅灌封膠
有機硅導熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長期在200攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環(huán)氧樹脂好， 可耐壓10000V以上，修復性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。