聚酰亞胺導(dǎo)電膠固化方式與工藝兼容性

熱固化選項：分段熱固化，固化溫度范圍150–270℃，適用于高可靠性要求的場景（如汽車電子）。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275和AS7276的低應(yīng)力特性：固化后收縮率低（<5%），減少對精密元件的應(yīng)力損傷。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠電路板與組件封裝

QFP/BGA封裝：填充引腳與基板間的空隙，增強(qiáng)電氣連接和機(jī)械固定。

傳感器封裝：在MEMS傳感器、光學(xué)傳感器中提供氣密性密封和導(dǎo)電通路。