一、【產(chǎn)品特點】

1、乙烯乙酸樹脂、熱塑性樹脂、橡膠環(huán)保溶劑組成的單液型膠水。

2、良好的滲透性和附著力，對起緊固作用的螺釘、螺母和開口銷等零件都可使用。

3、膠水涂布干燥后具有彈性、抗震動、抗沖擊，達到防松動及防銹等效果。

4、涂膠后的螺釘有很強的防松馳效果，但又易于松開。

5、可防止螺釘生銹且不腐蝕金屬或塑膠類裝飾面。

6、非厭氧型膠，有氧無氧條件下均可使用。

二、【應(yīng)用范圍】
螺絲固定膠適用以下產(chǎn)品和范圍：

1、廣泛適用于視聽家電、電視、音響等家用電器中松動部件固定，各種收錄機機芯及磁頭的螺釘及開口銷固定，AM/FM立體聲數(shù)碼收音機板、汽車音響、車載CD、DVD、組合音響、數(shù)字功放等產(chǎn)品。

2、電子線路板與機殼螺釘固定、各種電子產(chǎn)品、中周等可調(diào)零件調(diào)整后的固定。

3、各種電子、電器、航空及車輛工業(yè)產(chǎn)品螺紋緊固等。

一、產(chǎn)品特點

1、本產(chǎn)品是一種雙組份丙烯酸樹脂型高強度AB結(jié)構(gòu)膠，具有較高的粘接力和韌性

2、室溫下快速固化、粘接強度高、耐沖擊、耐震動、使用方便

3、該膠粘接后2小時可達到使用強度。膠水固化后有很好的耐水性。

二、應(yīng)用范圍

電子強力膠（AB膠）適用以下產(chǎn)品和材料的粘接：

1、各類金屬、磁鐵、陶瓷、石材、玻璃、玉器、塑料、木器、硬質(zhì)PVC、ABS、有機玻璃、PC、亞克力、氯乙烯、聚苯乙烯等同質(zhì)或異質(zhì)材料的互相粘接或修復(fù)。

2、可以快速粘接，以達到提高生產(chǎn)效率，膠水粘接力強，韌性高。

一、【產(chǎn)品特點】

1、單組份，極低的粘度，具有化學(xué)結(jié)構(gòu)惰性、低極性等特點使用方便。

2、主要用于硅膠表面的活化處理，處理后硅膠可與雙面膠牢固的粘接。

3、本產(chǎn)品易揮發(fā)，硅膠表面處理后，快速干燥。

二、【應(yīng)用范圍】

硅膠處理劑適用以下產(chǎn)品范圍：

于硅橡膠貼雙面膠的表面處理。使雙面膠能和硅膠牢靠地連成一體。本產(chǎn)品廣泛用于硅橡膠腳墊、硅橡膠飾品等背雙面膠。

在LED使用過程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時產(chǎn)生的損失，主要包括三個方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層--LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特點，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。

使用說明
1、混合之前，組份 A需要利用手動或機械進行適當攪拌，組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動容器，然后再使用。

2、當需要附著于應(yīng)用材料上時，使用前請確認是否能夠附著，然后再應(yīng)用。

3、混合時，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改變比例，應(yīng)對變更混合比例進行簡易實驗后應(yīng)用。一般組分B的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

5、環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

典型用途
1、 LED護欄管堵頭的防潮、防水封裝；
2、 絕緣及各種電路板的保護涂層；
3、 電氣及通信設(shè)備的防水涂層；
4、 LED Display模塊及象素的防水封裝；
5、 適用于小型或薄層（灌封厚度一般小于6mm）電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護。
使用工藝
1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施 膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。
3、固 化：將已灌封的部件置于空氣中，當表皮形成后，緊接著就是從表面向內(nèi)部的固化過程，在24小時以內(nèi)（ 室溫及55%相對濕度），膠將固化2～4mm的深度，隨時間延長，固化深度逐漸增加，由于深層固化需要的時間較長，因而建議一般用于小型電子元件和淺層灌封,6mm厚密封膠完全固化需7天以上時間。建議大于6mm的厚度選用雙組份灌封膠類型的產(chǎn)品。