無壓燒結銀AS9375可以在普通的芯片粘接設備上使用，無需額外投資特殊設備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。產(chǎn)品可以廣泛用于金，銀，銅，預鍍FFP等材料。

善仁新材的這一無壓納米低溫燒結銀AS9375技術提高了生產(chǎn)效率，從傳統(tǒng)銀燒結技術每小時只能生產(chǎn)約30個產(chǎn)品上升至現(xiàn)在的每小時3000個。

無壓低溫燒結銀AS9375的銀燒結技術在循環(huán)2,000多次之后才出現(xiàn)失效。由于此款燒結銀具有低溫燒結，高導熱性和低熱阻，高溫服役等特點，AS9375能提供更好的性能和可靠性。

善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下設善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，善仁（英國）新材等公司。

公司先后獲得“高新技術企業(yè)”，“閔行區(qū)企業(yè)”，“閔行區(qū)成長型企業(yè)”，“閔行區(qū)科創(chuàng)之星”，“閔行區(qū)A級納稅企業(yè)”，“浙江省科技型企業(yè)”，“浙江省中小企業(yè)科技之星”等稱號。

公司是集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售為一體的高新技術企業(yè)。公司研發(fā)團隊由美籍華人科學家領導，多名海外博士、博士后組成，研發(fā)團隊均為碩士及博士以上學歷，研發(fā)人員占公司人員比例超過40%，